Auf einen Blick
- Aufgaben: Gestalte innovative Halbleiterpakete von der Idee bis zur Umsetzung.
- Arbeitgeber: Infineon ist ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energie- und IoT-Anwendungen.
- Mitarbeitervorteile: Genieße flexible Arbeitszeiten, Weiterbildungsmöglichkeiten und ein unterstützendes Team.
- Warum dieser Job: Werde Teil eines innovativen Teams, das die Zukunft der KI und Energieeffizienz gestaltet.
- Gewünschte Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Physik oder Elektronik und mindestens 6 Jahre Erfahrung erforderlich.
- Andere Informationen: Fließende Englischkenntnisse sind notwendig; Deutschkenntnisse sind von Vorteil.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 84000 € pro Jahr.
Wollen Sie die Brücke zwischen den Anforderungen an KI-Computing-Produkte und Paketlösungen bauen? Möchten Sie Halbleiterpakete von der Konzeption bis zur Implementierung gestalten? Wenn dies eine perfekte Herausforderung für Sie ist, bewerben Sie sich als Principal Engineer für Package Concept Engineering und arbeiten Sie an erstklassigen Paketlösungen, die zukünftige KI-Computing-Trends ermöglichen.
Bringen Sie Ihr technisches Fachwissen in unser Team ein, übersetzen Sie die Eingaben von Infineon-Produktexperten, stimmen Sie sich mit Kollegen aus der BE-Entwicklung ab und entwickeln Sie das richtige Paket – indem Sie technische Grenzen und Möglichkeiten erkunden. Mit dieser Position betreten Sie unsere „technische Leiter“: unseren Karriereweg für Experten. Sie können sich intensiv auf Technologie konzentrieren und gleichzeitig Ihre Karriere weiterverfolgen. Während Sie Ihr Expertenwissen kontinuierlich erweitern, überdenken Sie Angelegenheiten und lösen Probleme, wodurch Sie sich als Vordenker positionieren – und so dazu beitragen, dass unsere Produkte unsere Welt jeden Tag ein wenig verbessern.
In Ihrer neuen Rolle werden Sie:
- Paketkonzepte für DCDC-Stromversorgungsprodukte mit Fokus auf Hochleistungs-Computermodule definieren
- Paketkonzepte durch Simulation und Hardware-Demonstratoren in Zusammenarbeit mit der BE-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten validieren
- Neue Ideen und Konzepte mit der BE-Entwicklung (intern + OSAT) abstimmen und Montageprojekte initiieren
- Paketentwicklungsprojekte bis zur endgültigen Freigabe des Produkts nachverfolgen und unterstützen
- Neue Entwicklungsthemen identifizieren und in die Paket-Roadmap integrieren
- Unsere Kunden bei paketbezogenen Fragen unterstützen
- Über kontinuierliches Marktscreening und Wettbewerbsanalysen über Paketlösungen auf dem Laufenden bleiben
- Geschäftsmöglichkeiten identifizieren, die durch neue Technologien und Konzepte ermöglicht werden
Sie haben eine klare Vorstellung davon, wie Innovation zum Geschäftserfolg beiträgt. Um Ihre ehrgeizigen Ziele zu erreichen, arbeiten Sie grenzüberschreitend zusammen, erkennen den Beitrag anderer an und nutzen das daraus resultierende kreative Potenzial. Darüber hinaus bleiben Sie lösungsorientiert, offen und flexibel, auch unter Druck.
Sie sind am besten für diese Aufgaben geeignet, wenn Sie:
- einen technischen Hintergrund durch ein Studium in z.B. Physik oder Elektronik haben
- mindestens 6 Jahre praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen der BE-Prozesse und Materialien sowie deren Abhängigkeiten, idealerweise mit Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien
- Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence) haben
- Nachweisliche Fähigkeit besitzen, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen
- Fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie eine hohe Motivation zur Erweiterung Ihres Tätigkeitsbereichs mitbringen
- Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Lieferanten haben
- Fließend Englisch sprechen, Deutsch ist von Vorteil
Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Interviewprozess zu ermöglichen.
Principal Electronic Engineer - BE development / AutoCAD (f/m/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies AG
Kontaktperson:
Infineon Technologies AG HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Principal Electronic Engineer - BE development / AutoCAD (f/m/div)
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Halbleiterindustrie in Kontakt zu treten. Suche gezielt nach Personen, die bei Infineon oder in ähnlichen Unternehmen arbeiten, und baue Beziehungen auf. Ein persönlicher Kontakt kann dir helfen, mehr über die Unternehmenskultur und die spezifischen Anforderungen der Position zu erfahren.
✨Technisches Wissen vertiefen
Da die Rolle technisches Fachwissen erfordert, solltest du dich intensiv mit den neuesten Entwicklungen in der Verpackungstechnologie und den verwendeten Materialien auseinandersetzen. Besuche Webinare oder Konferenzen, um dein Wissen zu erweitern und aktuelle Trends zu verstehen, die für die Position relevant sind.
✨Präsentationsfähigkeiten verbessern
Da die Stelle fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten erfordert, übe, komplexe technische Konzepte klar und verständlich zu präsentieren. Du könntest dies durch das Halten von Vorträgen oder das Erstellen von Präsentationen zu aktuellen Projekten tun, um deine Fähigkeiten zu schärfen.
✨Marktforschung betreiben
Bleibe über die neuesten Markttrends und Wettbewerber informiert, insbesondere im Bereich der DCDC-Stromversorgungsprodukte. Dies wird dir nicht nur helfen, während des Interviews relevante Fragen zu stellen, sondern zeigt auch dein Engagement und deine proaktive Haltung gegenüber der Branche.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Principal Electronic Engineer - BE development / AutoCAD (f/m/div)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen: Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die spezifischen Anforderungen und Qualifikationen, die für die Position des Principal Electronic Engineer erforderlich sind. Notiere dir Schlüsselbegriffe und Fähigkeiten, die du in deiner Bewerbung hervorheben möchtest.
Individualisiere deinen Lebenslauf: Passe deinen Lebenslauf an die Stelle an, indem du relevante Erfahrungen und Fähigkeiten hervorhebst, die mit den Anforderungen der Position übereinstimmen. Betone deine Kenntnisse in AutoCAD und deine Erfahrung in der Entwicklung von Verpackungslösungen.
Motivationsschreiben verfassen: Schreibe ein überzeugendes Motivationsschreiben, in dem du erklärst, warum du dich für diese Position interessierst und wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zur Erfüllung der Aufgaben beitragen können. Zeige deine Begeisterung für Innovation und Zusammenarbeit.
Prüfe deine Unterlagen: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Lebenslauf und dein Motivationsschreiben fehlerfrei sind und alle geforderten Informationen enthalten.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies AG vorbereitest
✨Technisches Wissen auffrischen
Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse über die neuesten Entwicklungen in der Halbleitertechnologie und den spezifischen Anforderungen an DCDC-Stromversorgungsprodukte auffrischst. Sei bereit, über aktuelle Trends und Technologien zu sprechen, die für die Position relevant sind.
✨Vorbereitung auf technische Fragen
Erwarte technische Fragen zu Paketdesign-Tools wie AutoCAD oder Cadence. Übe, wie du komplexe Probleme lösen kannst, indem du Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung einbringst, um deine Problemlösungsfähigkeiten zu demonstrieren.
✨Kommunikationsfähigkeiten betonen
Da die Rolle eine enge Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams erfordert, solltest du deine Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten hervorheben. Bereite dich darauf vor, Beispiele zu geben, wie du erfolgreich mit anderen Abteilungen zusammengearbeitet hast.
✨Interesse an Innovation zeigen
Zeige während des Interviews dein Interesse an Innovation und wie du neue Technologien in deine Arbeit integrieren möchtest. Diskutiere, wie du neue Entwicklungsthemen identifizieren und in die Produktentwicklung einbringen kannst.