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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Verpackungslösungen für KI-Computing-Produkte und arbeite an spannenden Projekten.
- Arbeitgeber: Infineon ist ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energie- und IoT-Anwendungen.
- Mitarbeitervorteile: Genieße flexible Arbeitszeiten, Weiterbildungsmöglichkeiten und ein unterstützendes Teamumfeld.
- Warum dieser Job: Werde Teil eines innovativen Teams, das die Zukunft der Technologie mitgestaltet und positive Veränderungen bewirkt.
- Gewünschte Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Physik oder Elektronik und mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Montage-Technologie.
- Andere Informationen: Wir schätzen Vielfalt und Inklusion und bieten allen Bewerbern gleiche Chancen.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 84000 € pro Jahr.
Wollen Sie die Brücke zwischen den Anforderungen an KI-Computing-Produkte und Verpackungslösungen bauen? Möchten Sie Halbleiterverpackungen von der Konzeption bis zur Umsetzung gestalten? Wenn dies eine perfekte Herausforderung für Sie ist, bewerben Sie sich als Principal Engineer für Package Concept Engineering und arbeiten Sie an erstklassigen Verpackungslösungen, die zukünftige KI-Computing-Trends ermöglichen.
Bringen Sie Ihr technisches Fachwissen in unser Team ein, übersetzen Sie Eingaben von Infineon-Produktexperten, stimmen Sie sich mit BE-Entwicklungskollegen ab und entwickeln Sie die richtige Verpackung – indem Sie technische Grenzen und Möglichkeiten erkunden. Mit dieser Position betreten Sie unsere „technische Leiter“: unseren Karriereweg für Experten. Sie können sich intensiv auf Technologie konzentrieren – während Sie Ihre Karriere weiterverfolgen. Während Sie Ihr Expertenwissen kontinuierlich erweitern, überdenken Sie Angelegenheiten und lösen Probleme, positionieren Sie sich als Vordenker – und helfen so, unsere Produkte jeden Tag ein wenig besser zu machen.
In Ihrer neuen Rolle werden Sie:
- Verpackungskonzepte für DCDC-Stromversorgungsprodukte mit Fokus auf Hochleistungs-Computermodule definieren
- Verpackungskonzepte durch Simulation und Hardware-Demonstratoren in Zusammenarbeit mit BE-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten validieren
- Neue Ideen und Konzepte mit der BE-Entwicklung (intern + OSAT) abstimmen und Montageprojekte initiieren
- Verpackungsentwicklungsprojekte bis zur endgültigen Freigabe des Produkts nachverfolgen und unterstützen
- Neue Entwicklungsthemen identifizieren und in die Verpackungs-Roadmap integrieren
- Unsere Kunden bei verpackungsspezifischen Fragen unterstützen
- Über kontinuierliches Marktscreening und Wettbewerbsanalyse über Verpackungslösungen auf dem Laufenden bleiben
- Geschäftsmöglichkeiten identifizieren, die durch neue Technologien und Konzepte ermöglicht werden
Sie haben eine klare Vorstellung davon, wie Innovation zum Geschäftserfolg beiträgt. Um Ihre ehrgeizigen Ziele zu erreichen, arbeiten Sie grenzüberschreitend zusammen, erkennen den Beitrag anderer und nutzen das daraus resultierende kreative Potenzial. Darüber hinaus bleiben Sie lösungsorientiert, offen und flexibel, auch unter Druck.
Sie sind am besten für diese Aufgaben geeignet, wenn Sie:
- einen technischen Hintergrund durch ein Studium in z.B. Physik oder Elektronik haben
- mindestens 6 Jahre praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen der BE-Prozesse und Materialien sowie deren Abhängigkeiten haben, idealerweise mit Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien
- Erfahrung mit typischen Verpackungsdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence) haben
- Nachweisliche Fähigkeit besitzen, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen
- Fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie eine hohe Motivation haben, Ihren Handlungsspielraum zu erweitern
- Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Lieferanten mitbringen
- Fließend Englisch sprechen, Deutsch ist von Vorteil
Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen.
Physicist as Principal Engineer for Packaging Concepts Validation (f/m/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies AG
Kontaktperson:
Infineon Technologies AG HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Physicist as Principal Engineer for Packaging Concepts Validation (f/m/div)
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Halbleiterindustrie in Kontakt zu treten. Suche gezielt nach Personen, die bei Infineon arbeiten oder ähnliche Positionen innehaben, und tausche dich mit ihnen über aktuelle Trends und Technologien aus.
✨Bleibe auf dem neuesten Stand
Informiere dich über die neuesten Entwicklungen in der Verpackungstechnologie und den Anforderungen an DCDC-Stromversorgungsprodukte. Abonniere relevante Fachzeitschriften und besuche Webinare, um dein Wissen zu erweitern und deine Leidenschaft für das Thema zu zeigen.
✨Präsentiere deine Expertise
Bereite dich darauf vor, deine technischen Fähigkeiten und Erfahrungen in Gesprächen oder Interviews klar und überzeugend darzustellen. Überlege dir konkrete Beispiele, wie du komplexe Probleme gelöst hast und welche innovativen Ansätze du in der Vergangenheit verfolgt hast.
✨Sei proaktiv
Zeige Initiative, indem du Ideen für neue Verpackungskonzepte oder Verbesserungen vorschlägst, die du während deiner Recherche entdeckt hast. Dies zeigt nicht nur dein Engagement, sondern auch deine Fähigkeit, über den Tellerrand hinauszudenken und zur Weiterentwicklung des Unternehmens beizutragen.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Physicist as Principal Engineer for Packaging Concepts Validation (f/m/div)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen: Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die spezifischen Anforderungen und Qualifikationen, die für die Position als Principal Engineer für Packaging Concepts Validation erforderlich sind. Stelle sicher, dass du alle geforderten Fähigkeiten und Erfahrungen in deiner Bewerbung hervorhebst.
Individualisiere dein Anschreiben: Schreibe ein individuelles Anschreiben, das deine Motivation und Eignung für die Position unterstreicht. Gehe auf deine technische Ausbildung und relevante Erfahrungen ein, insbesondere im Bereich der Verpackungstechnologien und der Zusammenarbeit mit Entwicklungsteams.
Betone deine Problemlösungsfähigkeiten: Hebe in deinem Lebenslauf und Anschreiben deine Fähigkeit hervor, komplexe Probleme zu lösen. Verwende konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, um zu zeigen, wie du erfolgreich Herausforderungen gemeistert hast.
Prüfe deine Unterlagen: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Lebenslauf aktuell ist und alle relevanten Informationen enthält. Ein gut strukturiertes und fehlerfreies Dokument hinterlässt einen positiven Eindruck.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies AG vorbereitest
✨Technisches Wissen auffrischen
Stelle sicher, dass du dein technisches Wissen über Halbleiterpakete und die relevanten Technologien gut im Griff hast. Bereite dich darauf vor, spezifische Fragen zu deinem Fachgebiet zu beantworten und zeige, dass du die neuesten Entwicklungen in der Branche verfolgst.
✨Präsentationsfähigkeiten trainieren
Da die Position fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten erfordert, übe, komplexe technische Konzepte klar und verständlich zu erklären. Überlege dir Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, die deine Fähigkeit zur Problemlösung und Zusammenarbeit mit anderen Teams demonstrieren.
✨Fragen zur Teamarbeit vorbereiten
Bereite dich darauf vor, Fragen zu deiner Erfahrung in der Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams zu beantworten. Zeige, wie du kreative Lösungen entwickelt hast, indem du das Wissen anderer genutzt hast, und betone deine Flexibilität und Lösungsorientierung unter Druck.
✨Marktforschung und Wettbewerbsanalyse
Informiere dich über aktuelle Trends und Wettbewerber im Bereich der Verpackungslösungen für Halbleiter. Sei bereit, deine Erkenntnisse zu teilen und darüber zu diskutieren, wie neue Technologien und Konzepte Geschäftsmöglichkeiten schaffen können.
