Electronics Engineer as Principal Engineer Power Supply Products (f/m/div)

Wollen Sie die Brücke zwischen den Anforderungen an KI-Computing-Produkte und Paketlösungen bauen? Möchten Sie Halbleiterpakete von der Konzeption bis zur Implementierung gestalten? Wenn dies eine perfekte Herausforderung für Sie ist, bewerben Sie sich als Principal Engineer für Package Concept Engineering und arbeiten Sie an erstklassigen Paketlösungen, die zukünftige KI-Computing-Trends ermöglichen.

Bringen Sie Ihr technisches Fachwissen in unser Team ein, übersetzen Sie Eingaben von Infineon-Produktexperten, stimmen Sie sich mit BE-Entwicklungskollegen ab und entwickeln Sie das richtige Paket – indem Sie technische Grenzen und Möglichkeiten erkunden. Mit dieser Position betreten Sie unsere „technische Leiter“: unseren Karriereweg für Experten. Sie können sich intensiv auf Technologie konzentrieren – während Sie Ihre Karriere weiterverfolgen. Während Sie kontinuierlich Ihr Expertenwissen erweitern, überdenken Sie Angelegenheiten und lösen Probleme, positionieren Sie sich als Vordenker – und helfen so, unsere Produkte jeden Tag ein wenig besser zu machen.

In Ihrer neuen Rolle werden Sie:

• Paketkonzepte für DCDC-Stromversorgungsprodukte mit Fokus auf Hochleistungs-Computermodule definieren
• Paketkonzepte durch Simulation und Hardware-Demonstratoren in Zusammenarbeit mit BE-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten validieren
• Neue Ideen und Konzepte mit der BE-Entwicklung (intern + OSAT) abstimmen und Montageprojekte initiieren
• Paketentwicklungsprojekte bis zur endgültigen Freigabe des Produkts nachverfolgen und unterstützen
• Neue Entwicklungsthemen identifizieren und in die Paket-Roadmap integrieren
• Unsere Kunden bei paketbezogenen Fragen unterstützen
• Über kontinuierliches Marktscreening und Wettbewerbsanalysen über Paketlösungen auf dem Laufenden bleiben
• Geschäftsmöglichkeiten identifizieren, die durch neue Technologien und Konzepte ermöglicht werden

Sie haben eine klare Vorstellung davon, wie Innovation zum Geschäftserfolg beiträgt. Um Ihre ehrgeizigen Ziele zu erreichen, arbeiten Sie grenzüberschreitend zusammen, erkennen den Beitrag anderer an und nutzen das daraus resultierende kreative Potenzial. Darüber hinaus bleiben Sie lösungsorientiert, offen und flexibel, auch unter Druck.

Sie sind am besten für diese Aufgaben geeignet, wenn Sie:

• einen technischen Hintergrund durch ein Studium in z.B. Physik oder Elektronik haben
• mindestens 6 Jahre praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen der BE-Prozesse und Materialien sowie deren Abhängigkeiten, Laminatdesign, Materialien, Prozesse, idealerweise mit Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien
• Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence) haben
• Nachweisliche Fähigkeit besitzen, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen
• Fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie eine hohe Motivation haben, Ihren Handlungsspielraum zu erweitern
• Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Lieferanten mitbringen
• Fließend Englisch sprechen, Deutsch ist von Vorteil

Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Interviewprozess zu ermöglichen.