ams-OSRAM AG is seeking a technically skilled professional to own mechanical wafer processing, including backgrinding, bonding, sawing and debonding. You will apply SPC/FDC to maintain process performance and support productivity in in-house production. Ideal candidates hold an HTL and show strong analytical abilities, ownership, and the ability to work in cross-functional teams. Weekend availability may be required.
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Wafer Process Engineer: Lead Precision Bonding & Sawing in Unterpremstätten Arbeitgeber: ams-OSRAM AG
Die ams OSRAM Gruppe ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitenden ein internationales und innovatives Technologieumfeld bietet. Hier in Premstätten, Steiermark, profitieren Sie von einer offenen Unternehmenskultur, die Eigenverantwortung und Teamarbeit fördert, sowie von vielfältigen Möglichkeiten zur persönlichen und beruflichen Weiterentwicklung. Mit einem wettbewerbsfähigen Gehalt und attraktiven Zusatzleistungen ist ams OSRAM der ideale Ort für alle, die ihre Karriere im Bereich der Halbleiterfertigung vorantreiben möchten.
