Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle RF-Substrate und PCB-Layouts für Sensoranwendungen mit Fokus auf Signalintegrität.
- Unternehmen: LSP – Light Sensors & Photonics, Teil von ams OSRAM, innovatives Unternehmen in Österreich.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit hervorragenden Karrieremöglichkeiten.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Photonik und arbeite an spannenden Projekten mit modernster Technologie.
- Qualifikationen: Erfahrung im RF/IC-Layout und Kenntnisse in Cadence/Altium.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 63000 - 77000 € pro Jahr.
LSP – Light Sensors & Photonics, a unit within ams OSRAM, seeks an experienced RF/IC layout engineer in Austria.
You will design RF substrates and PCB layouts for sensor and mixed-signal applications, focusing on signal integrity, EMI control, and robust manufacturability.
Collaborating with EMC, analog, package and IC teams, you will drive co-design efforts for chip-package-board integration and use Cadence/Altium tools for layout and verification.
#J-18808-Ljbffr
Senior RF IC Package & PCB Layout Engineer Arbeitgeber: ams OSRAM
ams OSRAM in Österreich bietet eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die es Ihnen ermöglicht, Ihre Fähigkeiten im Marketing auf ein neues Level zu heben. Mit einem starken Fokus auf Mitarbeiterentwicklung und einer offenen Unternehmenskultur fördern wir kreatives Denken und Zusammenarbeit. Genießen Sie die Vorteile eines internationalen Unternehmens, das Ihnen nicht nur spannende Projekte in zukunftsorientierten Technologien bietet, sondern auch die Möglichkeit, global zu reisen und sich beruflich weiterzuentwickeln.
