ams OSRAM is seeking an experienced RF and high-frequency IC layout engineer in Austria. You will design and optimize RF/mixed-signal substrate and PCB layouts, ensuring SI/PI performance and manufacturability while coordinating with EMC, analog, package, and IC design teams. The role requires 6+ years in semiconductor/electronic industries, strong Cadence Allegro and/or Altium experience, and knowledge of RF matching networks and packaging technologies.
#J-18808-Ljbffr
Senior RF IC Package & PCB Layout Engineer in Unterpremstätten Arbeitgeber: ams OSRAM
ams OSRAM in Österreich bietet eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die es Ihnen ermöglicht, Ihre Fähigkeiten im Marketing auf ein neues Level zu heben. Mit einem starken Fokus auf Mitarbeiterentwicklung und einer offenen Unternehmenskultur fördern wir kreatives Denken und Zusammenarbeit. Genießen Sie die Vorteile eines internationalen Unternehmens, das Ihnen nicht nur spannende Projekte in zukunftsorientierten Technologien bietet, sondern auch die Möglichkeit, global zu reisen und sich beruflich weiterzuentwickeln.
