Auf einen Blick
- Aufgaben: Gestalte und optimiere Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen mit modernster Technologie.
- Unternehmen: Innovatives Unternehmen in der Elektrotechnik mit internationalem Team.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit hervorragenden Karrierechancen und interkulturellem Austausch.
- Warum dieser Job: Arbeite an spannenden Projekten und beeinflusse die Zukunft der Datenkommunikation.
- Qualifikationen: Masterabschluss in Elektrotechnik oder relevante Erfahrung in der Kabel-/Geräteentwicklung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 54000 - 66000 € pro Jahr.
Hauptverantwortlichkeiten:
- Leitung des Designs und der Optimierung von Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen in Bezug auf Signalintegrität (SI) und elektromagnetische Verträglichkeit (EMC) in enger Zusammenarbeit mit dem internationalen und interdisziplinären Produktentwicklungsteam.
- Analyse und Bewertung von SI/EMC-bezogenen Anforderungen (aus Kundenanfragen, Standards, Arbeitsgruppen usw.).
- Durchführung grundlegender Untersuchungen und Machbarkeitsstudien für Designkonzepte.
- Identifikation relevanter Entwurfsparameter, Dimensionen und Toleranzen, die einen kritischen Einfluss auf die Leistung haben.
- Bestimmung potenzieller Optimierungen unter Berücksichtigung von Kosten, Qualität, Herstellbarkeit, mechanischen und anderen Einschränkungen.
- SI- und EMC-Simulationen von Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbindern, Kabelbaugruppen und PCBs im Hochfrequenzbereich (bis zu 20 GHz und darüber hinaus).
- Teilnahme an kritischen Meilensteinen des Produktentwicklungsprozesses (z. B. Konzeptprüfungen, Entwurfsprüfungen, DFM-Meetings und DFMEAs).
- Abgleich der Simulationsergebnisse mit SI/EMC-Messergebnissen physischer Proben und Ursachenanalyse von Fehlern und Abweichungen.
- Erstellung von SI/EMC-Designrichtlinien für Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder, Kabelbaugruppen und PCBs sowie Schulung von Produkt- und Anwendungstechnikern.
- Verbesserung und Automatisierung von Methoden und Verfahren zur Charakterisierung, Modellierung, Simulation, Analyse und Gestaltung von Verbindungen unter Berücksichtigung von KI-basierten Ansätzen.
- Teilnahme an Arbeitsgruppen und Normungskomitees wie Open Alliance, MIPI oder ASA.
Qualifikationen:
- Wesentliche Fähigkeiten:
- Masterabschluss in Elektrotechnik oder Telekommunikationsengineering oder Bachelorabschluss mit relevanter Erfahrung in der Entwicklung von Kabel-/Geräteanschlüssen.
- Mindestens 3 Jahre Berufserfahrung in der Hochgeschwindigkeitsdatenkommunikation (z. B. in der Automobilindustrie, Telekommunikation, PCB-Design).
- Versierter Umgang mit elektromagnetischen Feldsimulationswerkzeugen (vorzugsweise ANSYS HFSS, optional CST Microwave Studio oder andere).
- Umfangreicher theoretischer Hintergrund in Elektromagnetik und numerischen Methoden.
- Kenntnis von SI/EMC-Standards und -Spezifikationen (z. B. Open Alliance).
- Starke analytische Fähigkeiten.
- Reisebereitschaft (z. B. zu Kunden, Lieferanten, Arbeitsgruppen, Konferenzen).
- Verhandlungssichere Englischkenntnisse und gute Deutschkenntnisse.
- Gute interkulturelle Fähigkeiten und Teamfähigkeit.
- Optionale Fähigkeiten:
- Erfahrung mit RF-Testgeräten für SI- und EMC-Messungen (Vektor-Netzwerkanalysator, TDR, Oszilloskop, Röhren-/Triaxialzelle usw.).
- Kenntnisse in PCB-Design- und Simulationswerkzeugen (z. B. Mentor Xpedition, HyperLynx, Spice).
- Kenntnisse in Anforderungsmanagement-Tools (z. B. Polarion, Doors).
- Erfahrung in Programmier-/Skriptsprache (z. B. VBA, Python).
High Speed Data Connector SI/EMC Design Engineer Arbeitgeber: Aptiv
Wind River ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, an bahnbrechenden Technologien zu arbeiten, die in kritischen Infrastrukturen weltweit eingesetzt werden. Mit einer Kultur, die auf Wachstum, Kundenorientierung und Vielfalt basiert, fördert das Unternehmen nicht nur die berufliche Weiterentwicklung, sondern bietet auch ein inspirierendes Arbeitsumfeld, das durch globale Anerkennung als 'Great Place to Work' unterstrichen wird. Die Position des Principal Field Application Engineer ermöglicht es Ihnen, direkt mit Führungskräften in der EMEA-Region zusammenzuarbeiten und innovative Lösungen zu entwickeln, die den Weg für die Zukunft der Cloud-Infrastruktur ebnen.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um High Speed Data Connector SI/EMC Design Engineer mit Bravour zu bestehen
Signal Integrity (SI)
Electromagnetic Compatibility (EMC)
Hochfrequenzsimulationen
Elektromagnetische Feldsimulationstools (z.B. ANSYS HFSS, CST Microwave Studio)
Kenntnisse der SI/EMC-Standards und -Spezifikationen (z.B. Open Alliance)
Analytische Fähigkeiten
Reisebereitschaft
