Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Entwicklung von innovativen Technologien für Glas-Kernsubstrate.
- Unternehmen: Modernes Unternehmen mit internationalem Team und innovativer Kultur.
- Vorteile: Strukturiertes Onboarding, kontinuierliche Weiterbildung und diverse Gesundheitsmaßnahmen.
- Weitere Informationen: Exzellente Karrierechancen in einem dynamischen Umfeld.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Halbleitertechnologie und arbeite an spannenden Projekten.
- Qualifikationen: Mindestens 10 Jahre Erfahrung in der Substrat- oder Halbleiterverpackungsentwicklung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 72000 - 88000 € pro Jahr.
In dieser Rolle werden Sie die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation für Glas-Kernsubstrate vorantreiben, den Technologie-Roadmap gestalten und leistungsstarke Verpackungen ermöglichen. Sie werden mit internen und externen Partnern zusammenarbeiten, um fortschrittliche Substratlösungen zu industrialisieren und Herausforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit, Ausbeute und Herstellbarkeit anzugehen. Sie werden technische Programme leiten und die Entwicklungsstrategie in einem kollaborativen, internationalen Umfeld beeinflussen. Dies ist eine Gelegenheit, zu hochmodernen Halbleitersubstraten beizutragen, die komplexe Geräte antreiben.
Leistungen / Benefits
- strukturiertes Einarbeitungsprogramm
- fortlaufende Schulungsmöglichkeiten
- moderne Betriebskantine
- kostenlose Parkplätze
- E-Ladestationen
- vielfältige Gesundheitsmaßnahmen und Mitarbeiterbenefits
Verantwortungsbereiche
- Leitung der Entwicklung von Technologien für Glas-Kernsubstratanwendungen
- Optimierung von Prozesstechnologien: Glasbearbeitung, temporäre Unterstützungssysteme, dielektrische Laminierung, Durchkontaktierung, Metallisierung, Lithografie, Ätzen, Beschichten
- Definition von Integrationsstrategien zur Erreichung elektrischer, mechanischer, Ausbeute- und Herstellbarkeitsziele
- Erstellung von Roadmaps für Aufbaustrukturen und nächste Generation von Glas-Kernsubstraten
- Entwicklung von Handhabungskonzepten zur Minimierung von Glasschäden, Verzug und Defekten
- Behebung von Materialinteraktionen, dimensionaler Stabilität, Prozessvariationen und Zuverlässigkeitsproblemen
- Leitung von Ursachenanalysen und Umsetzung von Korrekturmaßnahmen
- Zusammenarbeit mit Materiallieferanten, Geräteanbietern und funktionsübergreifenden Teams
- Technische Führung für Entwicklungsprogramme, IP-Generierung und Technologietransfer
Zentrale Anforderungen
- 10+ Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Substraten, PCB, Halbleiterverpackungen oder verwandten Prozesstechnologien
- Starke Expertise in Aufbautechnologien einschließlich dielektrischer Laminierung, Durchkontaktierung, Metallisierung, Lithografie, Ätzen, Beschichten
- Erfahrung in der Prozessintegration und Technologieentwicklung für hochdichte Verbindungen und fortschrittliche Substratanwendungen
- Kenntnisse in der Glasbearbeitung, temporären Trägersystemen, der Verarbeitung dünner Substrate und der Fehlerkontrolle
- Starkes Verständnis der elektrischen und thermo-mechanischen Zuverlässigkeitsanforderungen für fortschrittliche Substrattechnologien
- Erfahrung in der Prozessoptimierung, Ausbeuteverbesserung, Ursachenanalyse und Zuverlässigkeitssteigerung
- Nachgewiesene Fähigkeit, komplexe technische Projekte zu leiten und funktionsübergreifende Zusammenarbeit voranzutreiben
- Starke Kommunikations- und Problemlösungsfähigkeiten mit der Fähigkeit, technische Richtungen und Entwicklungsstrategien zu beeinflussen
- Fließend in Englisch
Principal Engineer R&D - Build-up Process Arbeitgeber: AT&S
Als IT Network Architect (F/M/D) in unserem Unternehmen profitieren Sie von einer dynamischen Arbeitsumgebung, die Innovation und Zusammenarbeit fördert. Wir bieten Ihnen nicht nur ein wettbewerbsfähiges Gehalt von 70.000 € jährlich, sondern auch umfangreiche Weiterbildungsmöglichkeiten und eine Kultur, die persönliches Wachstum und Teamarbeit schätzt. Unsere zentrale Lage ermöglicht es Ihnen, in einem inspirierenden Umfeld zu arbeiten, das den Austausch von Ideen und kreativen Lösungen unterstützt.
