Auf einen Blick
- Aufgaben: Gestalte die Architektur unserer nächsten AI-Beschleuniger und leite das Power-Delivery-Design.
- Unternehmen: Axelera AI, ein innovatives Unternehmen im Bereich Deep-Tech mit globalem Einfluss.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten, Aktienoptionen und umfassende Mitarbeiterleistungen.
- Weitere Informationen: Offene Kultur, die Kreativität und Innovation fördert, sowie hervorragende Karrieremöglichkeiten.
- Warum dieser Job: Sei Teil eines dynamischen Teams und forme die Zukunft der KI-Technologie.
- Qualifikationen: Erforderlich: Abschluss in Elektrotechnik oder verwandtem Bereich, 7+ Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 63000 - 77000 € pro Jahr.
About Us
Axelera AI is not your regular deep-tech company.
We are creating the next-generation AI platform to support anyone who wants to help advancing humanity and improve the world around us.
About Us
Axelera AI is not your regular deep-tech company.
We are creating the next-generation AI platform to support anyone who wants to help advancing humanity and improve the world around us.
In just five years, we have raised a total of $370 million and have built a world-class team of 250+ employees (including 60+ Ph Ds with more than 40,000 citations), both remotely from 20 different countries and with offices in Belgium, France, Switzerland, Italy, the UK, headquartered at the High Tech Campus in Eindhoven, Netherlands.
We have also launched our Metis™ AI Platform, which achieves a 3-5x increase in efficiency and performance, and have visibility into a strong business pipeline exceeding $100 million.
Our unwavering commitment to innovation has firmly established us as a global industry pioneer.
Are you up for the challenge?
- Position Overview
- As a
Senior Advanced Packaging & Power Delivery Engineer at Axelera AI, you will play a pivotal role in shaping the silicon and packaging architecture of our next-generation AI accelerators.
You will own power-delivery design across the full stack - from on-die power grids to package and PCB PDN - and bring deep expertise in advanced packaging technologies to help us scale from today's products to tomorrow's multi-chiplet, 3D-integrated systems.
Working within our R&D Custom Design team and collaborating closely with Silicon Engineering and AI Integrated Systems, you will be at the intersection of analog design, packaging innovation, and product delivery - with real ownership and direct impact on the chips we ship.
Key responsibilities
- Own power-delivery design end to end, from on-die power grids to package and PCB PDN design and analysis.
- Lead advanced packaging architecture decisions for 2.5D/3D stacking, multi-chiplet integration, and interposer/substrate co-design.
- Perform SI/PI verification and sign-off across the full stack, ensuring power integrity and signal integrity targets are met.
- Collaborate with the AIIS and Silicon Engineering teams to align power delivery and packaging solutions with product and silicon requirements.
- Support thermal and integration reviews for current and future products
- Develop and maintain power-delivery methodology, flows, and design guidelines within the Custom Design toolchain.
- Identify and mitigate single-point-of-failure risks in SI/PI workstreams; mentor and grow the team's packaging expertise.
- Engage with external partners, substrate/interposer vendors, and OSAT houses to co-develop advanced packaging solutions.
Qualifications
- Required
- Bachelor’s or Master’s degree in Electrical Engineering, Microelectronics, or a related field; Ph D is a plus.
- 7+ years of experience in power delivery and/or advanced packaging design in a semiconductor or deep-tech environment.
- Demonstrated expertise in on-die power grid design and package/PCB PDN analysis.
- Hands-on experience with 2.5D and/or 3D IC packaging technologies, multi-chiplet integration, and interposer/substrate co-design.
- Proficiency with industry-standard EDA tools for power integrity, PDN simulation, and package design.
- Ability to work cross-functionally and communicate complex technical trade-offs to diverse stakeholder groups.
- Strong written and spoken English communication skills.
- Nice to Have
- Experience with SI/PI verification and sign-off methodologies.
- Familiarity with thermal modeling and co-simulation for integrated packages.
- Exposure to AI accelerator or custom ASIC design flows.
- Experience collaborating with OSAT partners, substrate vendors, or research institutes (e. g., imec).
- Knowledge of advanced node custom and analog design practices.
- Location
We offer a flexible working arrangement, with options to
- Work from one of our Axelera AI offices (Leuven in Belgium, Amsterdam and Eindhoven in the Netherlands, Zurich in Switzerland, Florence and Milan in Italy or Bristol in the United Kingdom) if you're already based in the vicinity.
- Work fully remotely from any European country (incl. the UK) you are already in.
- Relocate with us and work from Italy (Florence or Milan) or the Netherlands (Amsterdam or Eindhoven).
Kindly note that priority will be given to candidates who are [interested in being] based in Belgium or Italy.
What Weoffer
This is your chance to shape and be part of a dynamic, fast-growing, international organization.
We offer an attractive compensation package, including a pension plan, extensive employee insurances and the option to get company shares.
An open culture that supports creativity and continual innovation is awaiting you.
Collaborative ownership and freedom with responsibility is characteristic for the way we act and work as a team.
At Axelera AI, we wholeheartedly embrace equal opportunity and hold diversity in the highest regard.
Our steadfast commitment is to cultivate a warm and inclusive environment that empowers and celebrates every member of our team.
We welcome applicants from all backgrounds to join us in shaping the future of AI.
#J-18808-Ljbffr
Senior Advanced Packaging & PDN Architect (2.5D/3D) Arbeitgeber: Axelera AI
Axelera AI ist ein herausragender Arbeitgeber, der Ihnen die Möglichkeit bietet, in einem dynamischen und schnell wachsenden internationalen Umfeld zu arbeiten. Mit einem attraktiven Vergütungspaket, flexiblen Arbeitsmodellen und einer offenen Unternehmenskultur, die Kreativität und Innovation fördert, sind Sie Teil eines Teams, das Vielfalt schätzt und jedem Mitarbeiter die Chance zur persönlichen und beruflichen Weiterentwicklung bietet. Arbeiten Sie an der Spitze der Technologie und gestalten Sie die Zukunft der KI mit uns.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass du so Senior Advanced Packaging & PDN Architect (2.5D/3D) erhalten könntest
✨Engagier dich in Entwickler-Communities!
Lass uns mal ehrlich sein: In der Software-Entwicklung sind Netzwerke Gold wert! Tummel dich in GitHub-Projekten, nehme an lokalen Meetups oder Hackathons teil und vernetze dich mit anderen Entwicklern. So steigerst du nicht nur deine Sichtbarkeit, sondern lernst auch die neuesten Trends und Technologien kennen.
✨Zeig deine Fähigkeiten!
Erstelle ein Portfolio, das deine besten Projekte und Code-Examples zeigt. Nichts überzeugt mehr als ein praktischer Beweis deiner Skills. Das kann auch helfen, bei Axelera AI anzuklopfen, wenn du dich auf die Stelle als Senior Advanced Packaging & PDN Architect (2.5D/3D) bewirbst – so wissen sie gleich, was sie von dir erwarten können!
✨Nutze Jobplattformen speziell für Tech-Jobs!
Plattformen wie Stack Overflow Jobs oder AngelsList sind perfekte Orte, um Vollzeitstellen in der Software-Entwicklung zu finden. Hier sind viele tolle Unternehmen auf der Suche nach Talenten wie uns, also schau regelmäßig vorbei und bewirb dich direkt über die Website.
✨Such dir Mentoren und Feedback!
Hol dir Feedback von erfahrenen Entwicklern, die dir Tipps geben können, was Recruiter wirklich suchen. Ob über LinkedIn oder persönliche Kontakte: Menschen, die sich in der Branche auskennen, können enorm wertvoll sein, um dir zu helfen, dich optimal auf deine Bewerbung bei Axelera AI vorzubereiten!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Advanced Packaging & PDN Architect (2.5D/3D) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Highlights deiner Coding-Skills:In der Software-Entwicklung kommt es auf konkrete Fähigkeiten an. Vergiss nicht, relevante Programmiersprachen und Frameworks in deinen Lebenslauf aufzunehmen. Zeig uns, was du kannst – vielleicht mit einem Link zu deinem GitHub-Profil oder einer Übersicht deiner Side Projects, die deine Programmierkenntnisse illustrieren.
Dokumentation deiner Erfolge:Gerade bei einer Vollzeitstelle in der Software-Entwicklung sind konkrete Ergebnisse Gold wert. Nenn uns Zahlen und Ergebnisse aus deinen vorherigen Projekten. Hast du den Code optimiert oder Systemfehler behoben? Solche Erfolge zeigen, dass du die Sprache der Entwickler sprichst und einen echten Mehrwert bringst.
Attraktive Projektbeschreibungen:Wenn du an Projekten gearbeitet hast, die hervorstechen, beschreibe sie ausführlich in deinem Lebenslauf. Was war das Problem, das du gelöst hast? Welche Technologien hast du eingesetzt? Das gibt uns einen klaren Einblick in deine Herangehensweise und Problemlösungsfähigkeiten.
Motivation zeigen:In deinem Anschreiben solltest du deine Motivation für die Stelle im Bereich Software-Entwicklung bei Axelera AI klar herausstellen. Warum sprichst gerade du die Anforderungen für diese Vollzeitrolle an? Mach deutlich, was dich an der Arbeit bei uns reizt und wie du über das rein Technische hinaus wachsen möchtest.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Axelera AI vorbereitet
✨Technische Vorbereitung auf die Coding-Challenges
In der Software-Entwicklung sind technische Fragen oft ein zentraler Teil des Interviews. Macht euch mit Plattformen wie LeetCode oder HackerRank vertraut, um eure Problemlösungsfähigkeiten zu trainieren. Zeigt im Interview viel Selbstbewusstsein beim Erklären eurer Ansätze!
✨Das eigene Portfolio im besten Licht präsentieren
Stellt sicher, dass ihr ein aussagekräftiges Portfolio habt, das einige eurer besten Projekte zeigt. Seid bereit, darüber zu sprechen, was eure Rolle war, welche Technologien ihr verwendet habt und welche Herausforderungen es gab. Das gibt den Interviewern einen Einblick in eure praktische Erfahrung.
✨Teamfähigkeit und Kommunikation betonen
In einer Vollzeit-Position wird Kommunikation im Team sehr wichtig sein. Seid bereit, Beispiele aus der Vergangenheit zu teilen, in denen ihr effektiv im Team gearbeitet habt. Dies zeigt, dass ihr nicht nur technische Fähigkeiten habt, sondern auch gut ins Team passt.
✨Vorbereitung auf Fragen zur Software-Architektur
Bereitet euch darauf vor, Fragen zur Software-Architektur zu beantworten. Themen wie RESTful APIs, Microservices und Cloud-Architekturen können Teil eures Interviews sein. Zeigt euer Verständnis durch Diskussionen und Beispiele aus eurer bisherigen Arbeit oder Projekte.
