Director - Hardware Engineering, AI Infrastructure Systems

Über uns

Axelera AI ist kein gewöhnliches Deep-Tech-Startup. Wir schaffen die nächste Generation von KI-Plattformen, um jedem zu helfen, der die Menschheit voranbringen und die Welt um uns herum verbessern möchte. In nur vier Jahren haben wir insgesamt 370 Millionen Dollar gesammelt und ein erstklassiges Team von über 220 Mitarbeitern (darunter mehr als 49 PhDs mit über 40.000 Zitierungen) aufgebaut, sowohl remote aus 18 verschiedenen Ländern als auch mit Büros in Belgien, Frankreich, der Schweiz, Italien, dem Vereinigten Königreich und mit Hauptsitz im High Tech Campus in Eindhoven, Niederlande. Wir haben auch unsere Metis™ KI-Plattform eingeführt, die eine Effizienz- und Leistungssteigerung von 3–5x erreicht, und haben Einblick in eine starke Geschäftspipeline von über 100 Millionen Dollar. Unser unerschütterliches Engagement für Innovation hat uns fest als globalen Branchenpionier etabliert. Sind Sie bereit für die Herausforderung?

Positionsübersicht

Wir suchen einen unternehmerischen, technisch außergewöhnlichen Engineering-Leiter, um die Abteilung für KI-Infrastruktur-Systeme von Axelera innerhalb der Gruppe für integrierte KI-Systeme (AIS) aufzubauen und zu leiten. Dies ist eine neue Funktion, die geschaffen wurde, um unseren nächsten Beschleuniger-Silizium in datacenter-klassige Formfaktoren zu realisieren und zu liefern, von PCIe-Beschleunigerkarten und OAM-Klassenmodulen bis hin zu vollständigen 1U/2U-Rack-Systemen und dichten Rechenknoten, die auf Unternehmens-KI, souveräne Cloud und HPC-Kunden abzielen.

Sie werden das Team aufbauen, den technischen Fahrplan gestalten und die End-to-End-Lieferung von Board- und Systemprodukten für zwei strategische Programme verantworten. Sie werden eng mit der technischen Leitung der Embedded AI-Produktlinie innerhalb von AIS, der System- und Plattformarchitektur innerhalb von F&E, der Siliziumorganisation, der Voyager SDK-/Softwaregruppe und den Go-to-Market-Teams von Axelera zusammenarbeiten, die Hyperscaler, souveräne KI-Initiativen und das europäische HPC-Ökosystem bedienen. Diese Rolle ist stark praktisch orientiert und umfasst die Implementierung, Validierung und Lieferung von Plattform-Systemen. Sie werden Schaltpläne und Layouts überprüfen, Leistungs- und thermische Budgets herausfordern, den BMC- und Plattform-Firmware-Stack gestalten und während des Bring-Ups über den Laborboden gehen. Strategische Führung ohne technische Tiefe wird hier nicht funktionieren.

Hauptverantwortlichkeiten

• Aufbau des Engineering-Teams für Infrastruktur-Systeme von Grund auf: Einstellung, Strukturierung und Mentoring einer multidisziplinären Organisation, die Hardware-Architektur, PCB-Design, Energie-/Thermo-/Mechanik-Engineering, Firmware und Plattformvalidierung mit internen und externen Ressourcen abdeckt.
• Definition des technischen Fahrplans für die Serverprodukte auf Board- und Systemebene der Abteilung – PCIe Gen6/CXL-Beschleunigerkarten, OAM-Module und UBB-Basisplatten sowie vollständige 1U/2U-Rack-Systeme, die sich in Richtung Rack-Skalierungslösungen einschließlich Netzwerkfabric und Speicherarchitektur entwickeln – abgestimmt auf den Fahrplan für das nächste System und Silizium.
• Technische Autorität über die Systemimplementierung, einschließlich Schaltplänen, PCB-Stack-Ups, Hochgeschwindigkeits-Signalisierung (PCIe Gen5/6, CXL, Hochgeschwindigkeits-SerDes), Unternehmensspeicher, Energieversorgung und VRM-Design, SI/PI-Methodik sowie mechanische/thermische Integration.
• End-to-End-Ausführung vom Konzept über Design-Reviews, Bring-Up, Validierung, Zuverlässigkeitsqualifikation, DFM/DFT/DFR bis hin zur Produktionsbereitschaft, einschließlich NPI und Ramp-Up mit Tier-1-CMs und ODMs. Treffen Sie die Entscheidung über Build vs. Partner für jedes Programm, indem Sie Designs intern führen, wo es differenziert, und mit ODM-Partnern co-designen, wo Zeit bis zur Markteinführung oder Skalierung erforderlich ist.
• Führung der plattformtechnischen Entwicklung für Datacenter: BMC-basiertes Management, Redfish/IPMI, UEFI/BIOS-Firmware, sichere Boot- und Root-of-Trust-Features, Resilienz der Plattform-Firmware, Unternehmens-RAS-Funktionen und Out-of-Band-Telemetrie.
• Leitung der thermischen und mechanischen Strategie für Hochleistungs-Beschleunigerplattformen, einschließlich luftgekühlter Rack-Designs und, wo angemessen, direkter Flüssigkeitskühlung (DLC) und für Eintauchvarianten geeigneter Designs.
• Zusammenarbeit mit der technischen Leitung der Embedded AI innerhalb von AIS, um die Ausführung auf Board- und Systemebene über die beiden Produktlinien hinweg abzustimmen, indem Referenzdesigns, Validierungsressourcen und CM/ODM-Beziehungen geteilt werden, wo immer dies beide Streams beschleunigt.
• Zusammenarbeit mit der Plattformarchitektur, dem Produktmanagement, der Silizium-, SDK- und Softwareteams, um die Plattformanforderungen zu verfeinern und zu realisieren (z. B. Speichersystemtopologie, Interconnect, Leistungszustände, Telemetrie), damit die Serverprodukte die Fähigkeiten des Beschleunigers auf Rack- und Clustergröße demonstrieren.
• Direkte Interaktion mit strategischen Kunden, Systemintegratoren und Ökosystempartnern (Hyperscaler, Betreiber souveräner Clouds, HPC-Zentren, OEMs/ODMs), um Anforderungen zu gestalten und Design-In zu gewinnen.
• Definition und Durchsetzung von Ingenieurprozessen, Dokumentationsstandards, Validierungsmethoden und Qualitätssicherungsmaßnahmen für die neue Abteilung, die an Axelera’s NPD-Rahmenwerk angepasst sind.
• Identifizierung und Minderung technischer Risiken, Lösung von Ingenieureskalationen und Durchführung von Debugging und Ursachenanalyse während der Entwicklung, Qualifikation und frühen Produktion.
• Verantwortung für das Ingenieurbudget der Abteilung, CAPEX, externe Ingenieurausgaben und Lieferantenbeziehungen.

Qualifikationen

• 15+ Jahre Erfahrung in der Hardware-Entwicklung komplexer Elektronikprodukte, davon mindestens 5 Jahre in Führungspositionen mit multidisziplinären Teams.
• Nachweisliche Erfolge bei der Auslieferung von Datacenter- oder Server-klassiger Rechenhardware in die Serienproduktion: Beschleunigerkarten, OAM-Module, UBB-Basisplatten, GPU/xPU-klassige Serverplattformen, Rechenknoten oder Rack-Systeme.
• Tiefgehende Expertise in Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen (PCIe Gen4/5/6, CXL, Hochgeschwindigkeits-SerDes), Server-Speicher, Hochstrom-Energieversorgung und VRM-Design sowie hochdichtem PCB-Layout mit rigoroser SI/PI-Methodik.
• Erfahrung mit BMC-basiertem Plattformmanagement, Redfish/IPMI, UEFI/BIOS oder gleichwertigen Firmware-Stapeln, sicherem Boot/Root-of-Trust und Unternehmens-RAS-Funktionen.
• Praktisches Wissen über thermische und mechanische Gestaltung von Datacentern: luftgekühlte 1U/2U-Gehäuse, direkte Flüssigkeitskühlung und/oder für Eintauchplattformen geeignete Designs sowie Rack-Stromversorgung auf 12V, 48V und OCP-Power-Shelf-Ebene.
• Vertrautheit mit Compliance-Anforderungen für Datacenter und KI-Infrastruktur sowie mit PCIe- und OCP-Standards.
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Tier-1-CMs/ODMs bei serverklassigen Produkten, einschließlich DFM, MP-Transfer, Yield-Ramp und nachhaltiger Ingenieurarbeit.
• Praktische Fähigkeit zur Überprüfung von Schaltplänen, Layouts, Simulationsresultaten und Labordaten zur Validierung sowie zur Entscheidungsfindung, wenn das Team feststeckt.
• Starker strategischer Denker, exzellenter Kommunikator, fähig zur Entscheidungsfindung in schnelllebigen Umgebungen, komfortabel im Umgang mit C-Level-Kunden und -Partnern.

Präferenzen

• Erfahrung im Aufbau oder signifikanten Ausbau eines Engineering-Teams ist stark bevorzugt.
• Erfahrung mit KI-Beschleunigerplattformen, GPUs oder maßgeschneidertem Silizium im Kontext von Datacentern ist ein großer Vorteil.
• Einblick in souveräne KI, EuroHPC, HPC oder europäische Verteidigungs-/Dual-Use-Datacenter-Programme ist von Vorteil.
• Fließendes Englisch erforderlich; zusätzliche europäische Sprache ist von Vorteil.

Standort

Arbeiten Sie in einem unserer Axelera AI-Büros (Florenz und Mailand in Italien, Amsterdam und Eindhoven in den Niederlanden, Leuven in Belgien, Paris in Frankreich, Zürich in der Schweiz oder Bristol im Vereinigten Königreich), wenn Sie bereits in der Nähe sind. Arbeiten Sie vollständig remote aus den USA oder einem europäischen Land (einschließlich des Vereinigten Königreichs), in dem Sie sich bereits befinden. Ziehen Sie mit uns um und arbeiten Sie von Amsterdam oder Eindhoven in den Niederlanden oder Bologna, Florenz oder Mailand in Italien.

Was wir anbieten

Dies ist Ihre Chance, Teil einer dynamischen, schnell wachsenden internationalen Organisation zu werden und diese mitzugestalten. Wir bieten ein attraktives Vergütungspaket, einschließlich eines Rentenplans, umfangreicher Mitarbeiterversicherungen und der Möglichkeit, Unternehmensanteile zu erhalten. Eine offene Kultur, die Kreativität und kontinuierliche Innovation unterstützt, erwartet Sie. Kollaboratives Eigentum und Freiheit mit Verantwortung sind charakteristisch für unsere Arbeitsweise als Team. Bei Axelera AI setzen wir uns uneingeschränkt für Chancengleichheit ein und legen größten Wert auf Vielfalt. Unser unerschütterliches Engagement gilt der Schaffung eines warmen und integrativen Umfelds, das jedes Mitglied unseres Teams ermächtigt und feiert. Wir heißen Bewerber aus allen Hintergründen willkommen, um gemeinsam die Zukunft der KI zu gestalten.