Die Bonding Process Engineer - Global High-Tech Impact in Zug

Die Bonding Process Engineer - Global High-Tech Impact in Zug

Zug Vollzeit Vor Ort
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pBesi Switzerland AG is seeking a Process Engineer to drive end-to-end development and optimization of high-precision Die Bonding systems. You will work at the center of our next-generation semiconductor assembly solutions, coordinating with mechanics, electronics, software, and control engineering to define parameters and validate processes. /ppThe role requires international experience, strong English, and willingness to travel more than 10%. /p #J-18808-Ljbffr

Die Bonding Process Engineer - Global High-Tech Impact in Zug Arbeitgeber: Besi Switzerland AG

Besi Switzerland AG bietet als Arbeitgeber ein dynamisches und innovatives Arbeitsumfeld, in dem Software Engineers die Möglichkeit haben, an hochpräzisen Anwendungen im Bereich der Halbleiterindustrie zu arbeiten. Mit flexiblen Arbeitszeiten, attraktiven Mitarbeiter-Erfolgsbeteiligungen und internationalen Zusammenarbeit fördert das Unternehmen nicht nur die persönliche und berufliche Entwicklung seiner Mitarbeiter, sondern auch eine Kultur der Innovation und des Teamgeists. Die Nutzung modernster AI-Werkzeuge und die aktive Teilnahme an interdisziplinären Projekten machen Besi zu einem herausragenden Arbeitgeber für technologiebegeisterte Talente.

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Kontaktdaten:

Besi Switzerland AG Recruiting-Team