Senior High-Speed Analog/RF System Architect (f/m/d) in Aachen

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen. Wir sehen den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf ein neues Maß.

Wir suchen einen erfahrenen Senior High-Speed Analog/RF System Architect bei Black Semiconductor, der die Architektur für Analog-, RF- und Hochgeschwindigkeits-SerDes-Systeme der CMOS-SoCs, die unsere graphen-photonische Interconnect-Technologie antreiben, verantwortet. Sie definieren die elektrische Architektur an der Grenze zwischen Elektronik und Photonik, einschließlich PLLs, TIAs, Treibern, Equalizern, ADC/DACs und CDRs, und übersetzen systemweite Leistungsziele in skalierbare und herstellbare SoC-Lösungen.

Zu Ihren Aufgaben gehören:

• Die Verantwortung für die Analog/RF- und Hochgeschwindigkeits-SerDes-Architektur für optische Transceiver-SoCs, einschließlich der Definition von Lösungen für Treiber, TIAs, Equalizer, ADC/DACs, PLLs und CDRs mit dem Ziel von 112G/224G+ PAM4 und zukünftigen Interconnects.
• Die Definition und Pflege von Analog-Produktanforderungsspezifikationen (PRS) pro Produkt, einschließlich Architektur, Verifizierungsplänen sowie Leistungs-, Energie- und Flächenabschätzungen (PPA).
• Die Durchführung des systemweiten Link-Budget-Abschlusses über den gesamten elektrischen-optischen Kanal unter Berücksichtigung von Senderbeeinträchtigungen, Kanalverlust, Reflexion, Übersprechen und Empfängerausgangsrauschen für integrierte Graphen-Photonik (IGP)-fähige optische Links.
• Die Verantwortung für die Analog-IP-Roadmap, die Ausrichtung der Architektur mit den technologischen Möglichkeiten, EDA-Flows und externen Designpartnerschaften.
• Die Zusammenarbeit mit dem Photonics Circuit Designer, dem Package Electrical/SI Architect und den SoC-Designteams zur Abstimmung der Analog/RF-Architekturentscheidungen mit PIC-Layout, pakettechnischen Einschränkungen und Systemanforderungen.
• Die Definition von Kundenanforderungsdokumenten (CRDs) für Kundenengagements und die direkte Zusammenarbeit mit Kunden, um sicherzustellen, dass die Architekturentscheidungen den Bereitstellungsanforderungen entsprechen.
• Die Leitung von SoC-Konzept- und Machbarkeitsstudien durch die Erkundung architektonischer Optionen, das Vorantreiben systemweiter Trade-offs, das Empfehlen finaler Architekturen und die Unterstützung der Produktteams bei der Modellierung von Anwendungsfällen und ROI für potenzielle architektonische Merkmale.
• Die Verfolgung und Integration relevanter Interconnect-Standards, einschließlich PCIe, UCIe, CXL und aufkommender Die-to-Die- und optischer Standards, in Architekturentscheidungen.

Ihr Profil:

• Ph.D. in Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet mit mehr als 5 Jahren relevanter Erfahrung oder einen Master-Abschluss mit mehr als 8 Jahren relevanter Erfahrung (oder gleichwertige nachgewiesene Auswirkungen).
• Nachweisliche Erfahrung in der Verantwortung für Hochgeschwindigkeits-SerDes- und Analog-/Mixed-Signal-Systemarchitekturen, einschließlich PLLs, TIAs, Treibern, Equalizern, ADC/DACs und CDRs für 56G/112G/224G+ PAM4-Systeme in fortschrittlichen CMOS-Technologien (FinFET/GAA).
• Starke Erfahrung in der systemweiten Architektur, einschließlich der Entwicklung heterogener SoCs vom Konzept bis zur Architekturfreigabe, idealerweise unter Einbeziehung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie 2.5D/3D-Integration.
• Expertise in der Analyse des elektrischen-optischen Link-Budgets, einschließlich Senderbeeinträchtigungen, Kanalverlust, Reflexion, Übersprechen und Empfängerausgangsrauschen.
• Praktische Erfahrung in der Charakterisierung von Hochgeschwindigkeits-Analog/RF-Designs mit modernen Laborausrüstungen, einschließlich BERTs, Hochgeschwindigkeitsoszilloskopen und VNAs.
• Starkes Verständnis der Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Standards, einschließlich PCIe, UCIe und CXL, und deren Einfluss auf die Entscheidungen der Analog/RF-Architektur.
• Fähigkeit zur Zusammenarbeit über verschiedene Bereiche hinweg, enge Zusammenarbeit mit photonischen Schaltungsdesignern, Verpackungsingenieuren, digitalen Designern, Produktteams und Kunden zur Lösung komplexer Architekturtrade-offs.
• Starke technische Kommunikationsfähigkeiten, um Kundenanforderungen in Architekturspezifikationen zu übersetzen und komplexe Designentscheidungen gegenüber technischen und geschäftlichen Stakeholdern zu kommunizieren.
• Erfahrung mit Analog-/Mixed-Signal-Design, Systemmodellierung und Architekturtools, einschließlich Cadence Virtuoso/Spectre, MATLAB/Simulink, Keysight ADS, HSPICE, Ansys HFSS/SIwave, Python-basierten Modellierungs- und Automatisierungs-Workflows sowie Hochgeschwindigkeits-Labormessumgebungen.
• Erfahrung mit Silizium-Photonik oder elektro-optischem Schnittstellendesign, Führung von Analogdesignteams, systemweiter SerDes-/optischer Link-Modellierung oder Produktentwicklung im Halbleiterbereich, einschließlich Zuverlässigkeits- und Qualifikationsanforderungen, wird als Vorteil angesehen.

Unsere Unternehmenskultur:

• Menschen über Prozesse: Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel – wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt.
• Gemeinsam wachsen: Ihr Potenzial hat für uns Priorität. Wir bieten Ihnen die Autonomie, einen bleibenden Einfluss auszuüben und fördern Ihr Wachstum durch eine Kultur des kontinuierlichen Lernens.
• Ihre Gesundheit und Zukunft sind wichtig: Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten- und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit.
• Wir leben Offenheit: Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit, fördern Vertrauen und Respekt.
• Wir verbinden Chips – und Menschen: Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein inklusives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt.