Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um Veränderungen mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz voranzutreiben, der brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision vereint.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochgeschwindigkeits-, Niedrigverzögerungs-Computernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf eine neue Größenordnung.

Wir suchen einen erfahrenen Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect bei Black Semiconductor, der die elektrische Charakterisierung und das Co-Design unserer fortschrittlichen Pakete übernimmt. Sie werden die elektrische Abnahme auf Paketebene vorantreiben, indem Sie äquivalente Schaltkreismodelle entwickeln, Analysen zur Signal- und Leistungsintegrität leiten und Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen in optimierte Paketarchitekturen übersetzen.

Zu Ihren Aufgaben gehören:

• Die elektrische Charakterisierung und Abnahme fortschrittlicher Halbleiterpakete, einschließlich der Modellierung äquivalenter Schaltkreise, Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI), Übersprechen und EMI/EMC-Analysen.
• Entwicklung und Validierung paketbezogener elektrischer Modelle (RLGC-äquivalente Schaltungen, S-Parameter) für 2.5D/3D, Interposer, Fan-Out und Chiplet-basierte Paketarchitekturen.
• Definition von Paketaufbauten, Substratrouting-Richtlinien, Via-Strategien und Bump-Map/Ball-Out-Architekturen aus einer elektrischen Leistungsperspektive.
• Erstellung, Validierung und Korrelation von Simulationsmodellen mit branchenüblichen SI/PI- und elektromagnetischen Werkzeugen.
• Unterstützung der Chip-Paket-Board-Co-Simulation und des End-to-End-Kanalbudgets in Zusammenarbeit mit ASIC-, SerDes- und Systemengineering-Teams.
• Zusammenarbeit mit OSAT- und Foundry-Partnern während der Paketentwicklung, Qualifizierung und Herstellung.

Ihre Qualifikationen:

• Abschluss in Elektrotechnik, Elektronik, Physik oder einem verwandten technischen Bereich oder gleichwertige Erfahrung.
• Mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Signal- und Leistungsintegrität von Paketen oder PCBs, Hochgeschwindigkeitsverbindungsdesign, fortschrittlichem Packaging oder verwandten Hardware-Engineering-Rollen.
• Starke Expertise in Übertragungsleitungstheorie, Elektromagnetik, S-Parametern, Kanalmodellierung und Analyse der Signal-/Leistungsintegrität.
• Praktische Erfahrung mit SI/PI-Simulations- und Modellierungswerkzeugen.
• Kenntnisse über fortschrittliche Verpackungstechnologien, einschließlich 2.5D/3D-Integration, Interposern, Fan-Out-Verpackungen und Chiplets.

Unsere Unternehmenskultur legt Wert auf Menschen über Prozesse. Flexibilität ist der Schlüssel – wir stellen sicher, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern eine harmonische Work-Life-Balance, in der Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Ihre Gesundheit und Zukunft sind uns wichtig. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten und virtuellen Aktienoptionen für Ihr mentales, körperliches und finanzielles Wohlbefinden.

Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben und Teil einer Organisation zu werden, die sich der Veränderung in der Branche widmet.