Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Installation und Optimierung von Wafer-Laminierungs- und Montagesystemen.
- Unternehmen: Black Semiconductor, ein innovatives Unternehmen in der Halbleiterindustrie.
- Vorteile: Umfassende Sozialleistungen, flexible Arbeitszeiten und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Inklusives Umfeld, das Zusammenarbeit und Innovation fördert.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Halbleitertechnologie und mache einen echten Unterschied.
- Qualifikationen: Bachelor-Abschluss in Ingenieurwissenschaften und 5+ Jahre Erfahrung in der Halbleitertechnik.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 78000 € pro Jahr.
Wir suchen einen erfahrenen Senior Equipment Engineer – Wafer Lamination & Mounting bei Black Semiconductor, um die Installation, Wartung und Optimierung von Wafer-Taping- und Montagesystemen zu leiten. Sie sind verantwortlich für die Gesundheit und Leistung der vollautomatischen Laminiermodule und maximieren die Produktqualität durch Zuverlässigkeit der Geräte und Prozessstabilität. In einer schnelllebigen Reinraumumgebung optimieren Sie die Parameter der Tape-Anwendung, beseitigen laminationbezogene Fehlerquellen und helfen, die neuartige Technologie von Black Semiconductor in die Hochvolumenproduktion einzuführen. Diese Rolle verbindet mechanische Fehlersuche, Geräteengineering und Prozessoptimierung.
Verantwortlichkeiten
- Verantwortung für die Leistung, Zuverlässigkeit und Lebenszyklusmanagement von Wafer-Taping- und Montagesystemen, einschließlich Installation, Inbetriebnahme, Qualifizierung und präventive Wartungsstrategien.
- Leitung der Fehlersuche auf Eskalationsebene in elektromechanischen, pneumatischen, robotergestützten, bewegungssteuernden, Vakuum- und Automatisierungssystemen in einer Reinraumproduktionsumgebung.
- Durchführung von Ursachenanalysen und dauerhaften Korrekturmaßnahmen für Geräteausfälle, Laminierungsfehler (z.B. Blasen, Lufteinschlüsse, Spannungsprobleme), Ertragsverluste und Ausschussereignisse.
- Zusammenarbeit mit der Prozessengineering-Abteilung zur Optimierung der Gerätekonfigurationen für Taping, Laminierung, Backgrinding, Dicing und Anwendungen zur Handhabung dünner Wafer.
- Verbesserung der Geräteleistung durch datengestützte Zuverlässigkeitsengineering (MTBF/MTTR), FDC-Analyse und prädiktive Wartungsstrategien.
- Leitung kontinuierlicher Verbesserungsinitiativen, einschließlich Hardwaremodifikationen, Software-Upgrades und Reduzierung der Betriebskosten zur Verbesserung von Ertrag, Durchsatz, Sicherheit und Wartungsfreundlichkeit.
- Management von OEM-/Lieferanteninteraktionen, internationaler Werkzeugakzeptanz, Ersatzteilstrategie und technischer Dokumentation (SOPs, PM-Verfahren) sowie Schulung und Zertifizierung von Technikern.
Qualifikationen
- Abschluss in Maschinenbau, Elektrotechnik, Mechatronik oder einem verwandten technischen Bereich oder gleichwertige Erfahrung.
- Mindestens 5 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergeräteengineering in den Bereichen Back-End-Assembly, Advanced Packaging, Wafer-Thinning oder verwandten Fertigungsbereichen.
- Praktische Erfahrung in der Wartung und Fehlersuche von Wafer-Tape-Rahmenanlagen (z.B. Takatori, Disco, Adwill-Lintec, Tazmo, Nitto-Denko oder ähnliches).
- Fundierte Kenntnisse in Pneumatik, Servosystemen, Robotik, Wafer-Handhabung, Bewegungssteuerung, Sensoren, Vakuumsystemen und industrieller Automatisierung.
- Erfahrung in ISO 5/6 (Klasse 100/1000) Reinraumumgebungen.
- Erfahrung mit temporärem Bonden/Entbonden, Wafer-Backgrind, UV-Bestrahlung oder verwandten Back-End-Prozessen wird als Vorteil angesehen.
Vorteile & Kultur
- Umfassendes Leistungspaket, einschließlich Gesundheits-, Zahn-, Augenversicherung, Altersvorsorge und virtuellen Aktienoptionen zur Unterstützung des physischen, mentalen und finanziellen Wohlbefindens.
- Kultur der Flexibilität, Work-Life-Harmonie und kontinuierlichen Lernens, die Autonomie bietet, um einen nachhaltigen Einfluss zu erzielen und das berufliche Wachstum zu fördern.
- Inklusive und unterstützende Umgebung, die Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt; wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen zur Bewerbung.
Senior Equipment Engineer – Wafer Lamination & Mounting (f/m/d) Arbeitgeber: Black Semiconductor
Black Semiconductor ist ein hervorragender Arbeitgeber, der eine flexible und menschenzentrierte Arbeitskultur fördert, in der die Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben im Vordergrund steht. Wir investieren in Ihre persönliche und berufliche Entwicklung und bieten umfassende Sozialleistungen, einschließlich herausragender Versicherungen und Altersvorsorge, um Ihr Wohlbefinden zu gewährleisten. Bei uns haben Sie die Möglichkeit, in einem innovativen Umfeld zu arbeiten, das Vielfalt schätzt und Ihnen die Autonomie gibt, einen bleibenden Einfluss zu hinterlassen.
