Electronic-Photonics IC Mask Data Preparation & GDS Data Integration Engineer

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um Veränderungen mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz voranzutreiben, der brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision vereint.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins.

Wir suchen einen erfahrenen Electronic-Photonics IC Mask Data Preparation & GDS Data Integration – SMTS, der die technische Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess übernimmt – von der GDS-Datenbankintegration und Maskendatenvorbereitung über die Maskenfreigabe bis hin zur ersten Siliziumaktivierung und Unterstützung nach dem Tape-Out.

In dieser Rolle werden Sie die EIC+PIC DfX-Ko-Integrierung (Design for Funktionalität, Fertigung, Test, Verpackung und Zuverlässigkeit) über eine 300 mm Graphenphotonik-Plattform vorantreiben und sicherstellen, dass die Anforderungen an Design, Fertigung, Test und Verpackung während des Entwicklungszyklus nahtlos aufeinander abgestimmt sind.

Zu Ihren Aufgaben gehören:

• Die vollständige Verantwortung für den Tape-Out-Prozess, einschließlich Masken-GDS/MDP-Integration, DRC/LVS/ERC-Verifizierung, endgültige Maskenfreigabe und Regeldatei-Wartung für PIC-EIC-Integration und neue Prozessknoten.
• Leitung der GDS- und Reticle-to-Fab-Lieferung sowie der formalen Maskenfreigabeaktivitäten und Sicherstellung, dass alle Schichten, Formate und Datenstrukturen den Fab-Spezifikationen entsprechen.
• Vorantreiben der DFM- und DFT-Integration durch Ertragsoptimierung, Hotspot-Minderung, Layout-Optimierung und Implementierung von Scan-Ketten, Testpads und optischen Probestrukturen innerhalb von GDS.
• Entwurf und Integration spezieller GDS-Strukturen, einschließlich Kerf, Dichtungsring, Rahmen, Scanner-Markierungen, Metrologie- und PCM-Strukturen, ESD-Schutzlayouts und RDL-Verpackungsschnittstellen.
• Primäre Schnittstelle zwischen Maskenwerkstätten, Foundry-Lithografie-/Metrologieteams, EDA-Anbietern und funktionsübergreifenden analogen, digitalen, verpackenden und zuverlässigen Teams in globalen Regionen.
• Wartung der GDS-Versionierung und Archivierung von Audit-Trails sowie Unterstützung bei der ersten Silizium-Debugging, layoutbasierten Fehleranalyse und kontinuierlichen Verbesserung der MDP-Best Practices.

Ihre Qualifikationen:

• MS oder PhD in Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Bereich mit mehr als 5 Jahren Erfahrung in Halbleiter- oder Photonik-Tape-Out, Layout-Integration und Maskendatenvorbereitung (MDP).
• Starke Expertise in GDSII/OASIS, DRC/LVS/ERC-Verifizierungsabläufen und branchenüblichen Tools wie Calibre und Synopsys ICV, einschließlich MDP-Jobdeck-Autorenschaft und JDV (Jobdeck View).
• Praktische Erfahrung mit Produktions-Tape-Out-Abläufen, einschließlich DFM, DFT, ESD, Dichtungsring/Kerf und RDL-Layout-Implementierung.
• Vertrautheit mit OPC-Abläufen für fortschrittliche Photonik- oder CMOS-Knoten und Erfahrung in der Koordination mit Maskenwerkstätten und Foundry-Partnern.
• Erfahrung mit Photonic IC-Technologien (Si, SiN usw.), Graphen- oder 2D-Materialintegration, RF-Photonik oder photonisch/elektronischem Co-Design-EDA-Tools wie Cadence EPIC oder Lumerical wird als Vorteil angesehen.
• Hintergrund in Maskenwerkstätten oder EDA-Softwareumgebungen (z.B. Synopsys, Siemens, Cadence, Toppan, Photronics, Compugraphics, Tekscend) ist sehr wünschenswert.

Unsere Arbeitskultur:

• Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel – wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt.
• Wir fördern eine Kultur des kontinuierlichen Lernens und investieren in Ihre berufliche und persönliche Entwicklung.
• Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten und virtuellen Aktienoptionen.
• Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Eckpfeiler unserer Kultur.
• Wir verbinden Chips – und Menschen. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen zur Bewerbung.

Wenn Ihre Bewerbung zu einem Beschäftigungsverhältnis führt, werden Ihre Bewerberdaten in unsere Personalakten übertragen und gemäß den geltenden gesetzlichen Anforderungen verarbeitet; andernfalls werden Ihre Bewerberdaten bis zu sechs (6) Monate nach Abschluss des Rekrutierungsprozesses aufbewahrt.