Senior SoC Architect (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphenbasierte photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf ein neues Maß.

Wir suchen einen erfahrenen Senior SoC Architekten bei Black Semiconductor, um die Architektur unseres gesamten Electronics-Photonics IC (EPIC) SoC voranzutreiben. Sie werden das Marketing Requirement Document (MRD) in ein vollständiges, intern konsistentes und umsetzbares Product Requirement Document (PRD) umsetzen, das digitale, analoge, I/O- und Speichersubsysteme abdeckt.

Zu Ihren Aufgaben gehören:

• Die technische Gesamtleitung des EPIC SoC von der ersten Konzeptidee bis zur Produktion zu übernehmen und die technische Abstimmung zwischen Photonik-, Analog-, Digital-, Technologie- und Produktteams voranzutreiben.
• Die gesamte Produktarchitektur zu erstellen und zu dokumentieren, das MRD in ein vollständiges PRD zu übersetzen und sicherzustellen, dass architektonische Entscheidungen, technische Anforderungen, Abhängigkeiten und Kompromisse konsistent über die Teams hinweg abgestimmt sind.
• Die Architektur des digitalen Subsystems zu verantworten, einschließlich Kernlogik, On-Chip-Interconnect-Architektur und Subsystempartitionierung.
• Die Architektur des Hochgeschwindigkeits-I/O-Subsystems zu verantworten, insbesondere im Bereich Hochgeschwindigkeits-SerDes und der Protokolldigitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet.
• Mit dem Analog/RF-Systemarchitekten, dem Photonik-Systemarchitekten, dem Package Electrical/SI-Architekten und dem Eigentümer des Speichersubsystems zusammenzuarbeiten, um deren Architekturen zu integrieren und sicherzustellen, dass die Gesamtarchitektur des Chips intern konsistent und innerhalb der Zielvorgaben für elektrische, physikalische und Verpackungsanforderungen umsetzbar ist.
• Die Leistung, den Stromverbrauch und die Flächenanalyse (PPA) des gesamten Chips voranzutreiben und mit externen Anbietern/3rd-Party-IP-Anbietern an der Validierung und Charakterisierung des gesamten Chips zusammenzuarbeiten.
• Die integrierte Architektur und das PRD dem Produktmanagement und der technischen Leitung zu präsentieren und bis zur Genehmigung zu verantworten.

Ihre Qualifikationen:

• 7–10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitekturrollen mit nachgewiesener Verantwortung für SoC/Produktarchitektur und Erfahrung in der Umsetzung eines Produkts von MRD-Anforderungen bis hin zu einem vollständigen, umsetzbaren PRD.
• Tiefe praktische Expertise im Bereich Hochgeschwindigkeits-I/O-Subsysteme, insbesondere Hochgeschwindigkeits-SerDes und der Protokolldigitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet.
• Starke Erfahrung in der Architektur digitaler Subsysteme und Interconnect-Architekturen.
• Erfahrung in der Übersetzung von Marketing-/Produktanforderungen in präzise, umsetzbare Architektur-Spezifikationen.
• Erfahrung mit 3rd-Party-IP-Anbietern und der Auswahl externer IPs.

Wir fördern eine inklusive und unterstützende Arbeitsumgebung, die Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt. Wenn Ihre Bewerbung zu einem Beschäftigungsverhältnis führt, werden Ihre Bewerberdaten gemäß den geltenden gesetzlichen Anforderungen verarbeitet.