Electronic-Photonics IC Mask Data Preparation & GDS Data Integration Engineer (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf ein neues Maß.

Wir suchen einen erfahrenen Electronic-Photonics IC Mask Data Preparation & GDS Data Integration Engineer, der die technische Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess übernimmt - von der GDS-Datenbankintegration und Maskendatenvorbereitung über die Maskenfreigabe bis hin zur ersten Siliziumaktivierung und Unterstützung nach dem Tape-Out.

Hauptverantwortlichkeiten:

• Übernahme des gesamten Tape-Out-Prozesses einschließlich Masken-GDS/MDP-Integration, DRC/LVS/ERC-Verifizierung, endgültiger Maskenfreigabe und Regeldatei-Wartung für PIC-EIC-Integration und neue Prozessknoten.
• Leitung der GDS- und Reticle-to-Fab-Lieferung, formale Maskenfreigabeaktivitäten und Sicherstellung, dass alle Schichten, Formate und Datenstrukturen den Fab-Spezifikationen entsprechen.
• Förderung der DFM- und DFT-Integration durch Ertragsoptimierung, Hotspot-Minderung, Layout-Optimierung und Implementierung von Scan-Ketten, Testpads und optischen Sondenstrukturen innerhalb von GDS.
• Entwurf und Integration spezieller GDS-Strukturen einschließlich Kerf, Dichtungsring, Rahmen, Scanner-Markierungen, Metrologie- und PCM-Strukturen, ESD-Schutzlayouts und RDL-Verpackungsschnittstellen.
• Agieren als primäre Schnittstelle zwischen Maskenwerkstätten, Foundry-Lithographie-/Metrologieteams, EDA-Anbietern und funktionsübergreifenden analogen, digitalen, Verpackungs- und Zuverlässigkeitsteams in globalen Regionen.
• Wartung der GDS-Versionierung und Audit-Trail-Archivierung sowie Unterstützung bei der ersten Silizium-Debugging, layoutbasierten Fehleranalyse und kontinuierlicher Verbesserung der MDP-Best-Practices.

Ihre Qualifikationen:

• MS oder PhD in Elektrotechnik, Physik oder einem verwandten Bereich mit mehr als 5 Jahren Erfahrung im Tape-Out von Halbleitern oder Photonik, Layout-Integration und Maskendatenvorbereitung (MDP).
• Starke Expertise in GDSII/OASIS, DRC/LVS/ERC-Verifizierungsabläufen und branchenüblichen Tools wie Calibre und Synopsys ICV, einschließlich MDP-Jobdeck-Autorenschaft und JDV (Jobdeck View).
• Praktische Erfahrung mit Produktions-Tape-Out-Abläufen einschließlich DFM, DFT, ESD, Dichtungsring/Kerf und RDL-Layout-Implementierung.
• Vertrautheit mit OPC-Abläufen für fortschrittliche Photonik- oder CMOS-Knoten und Erfahrung in der Koordination mit Maskenwerkstätten und Foundry-Partnern.
• Erfahrung mit Photonic IC-Technologien (Si, SiN usw.), Graphen- oder 2D-Materialintegration, RF-Photonik oder photonisch/elektronischem Co-Design-EDA-Tools wie Cadence EPIC oder Lumerical wird als Vorteil angesehen.
• Hintergrund in Maskenwerkstätten oder EDA-Softwareumgebungen (z.B. Synopsys, Siemens, Cadence, Toppan, Photronics, Compugraphics, Tekscend) ist sehr wünschenswert.

Unsere Arbeitskultur:

Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel – wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern die Harmonie zwischen Berufs- und Privatleben, wo Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Unsere Prozesse sind menschenzentriert, sodass Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können.

Ihr Wohlbefinden ist von größter Bedeutung. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten- und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit. Ihre Sicherheit ist unsere Priorität – in der Gegenwart und in der Zukunft.

Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit und fördern Vertrauen und Respekt. Individualität ist unsere kollektive Stärke.