Auf einen Blick
- Aufgaben: Übernehme die Verantwortung für die Zuverlässigkeit unserer Produkte und entwickle Prüfstrategien.
- Unternehmen: Innovatives Unternehmen im Bereich Halbleiter mit einem Fokus auf Graphenlösungen.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit einer Kultur der Zusammenarbeit und Innovation.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Halbleiterindustrie mit bahnbrechenden Technologien und Lösungen.
- Qualifikationen: Masterabschluss in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen und 3-5 Jahre Erfahrung in der Paketzuverlässigkeit.
Über uns
Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen. Die Vision ist: Beweisen Sie allen, dass Sie einen grundlegenden Wandel herbeiführen können. Beweisen Sie mit Ihrem Wissen und Ihren Fähigkeiten, wie Dinge anders gemacht werden können. Gemeinsam können wir das Paradigma verändern, wie die Welt verbunden ist.
Über unsere Technologie
Die wachsende Nachfrage der Halbleiterindustrie nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch findet ihre Lösung in unserer Technologie. Wir verbinden Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphenbasierte photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf eine neue Größenordnung.
In Kürze: Wir verbinden Chips, um leistungsstarke und energieeffiziente Netzwerke zu schaffen und die Konnektivitätsbeschränkungen in der Halbleiterindustrie zu überwinden.
Die Rolle
Wir suchen einen Package Reliability Engineer, der unser Team verstärkt. In dieser Rolle sind Sie verantwortlich für die Zuverlässigkeit unserer verpackten Produkte, von der Definition von Missionsprofilen und Zuverlässigkeitszielen bis hin zur Identifizierung von paketbezogenen Fehlermechanismen, der Entwicklung von Qualifikationsstrategien und der Abgabe evidenzbasierter Freigabempfehlungen.
Sie berichten an den Quality & Reliability Program Lead und arbeiten eng mit den Bereichen Package Architecture, Device Reliability, Product Engineering und OSAT/Laborpartnern zusammen, um Produktanwendungsfälle in Missionsprofile und FIT/MTBF-Ziele zu übersetzen. Sie bewerten Zuverlässigkeitsrisiken, definieren und führen paketbezogene Zuverlässigkeitstestpläne durch, leiten Fehlersanalysen und stellen sicher, dass die Ergebnisse zur Lösung geführt werden.
Ihr Hauptaugenmerk liegt darauf, Produktanforderungen in robuste Zuverlässigkeitsstrategien umzuwandeln, Paketkonzepte durch gezielte Stresstests zu validieren und datengestützte Empfehlungen abzugeben, die eine sichere Produktfreigabe ermöglichen.
Um unserem Team beizutreten, sollten Sie begeistert sein von:
- Der Verantwortung für Missionsprofile und Zuverlässigkeitsziele durch die Definition der Betriebsbedingungen (Temperatur, Spannung, Luftfeuchtigkeit, thermische Zyklen und Lebensdaueranforderungen) und die Zuweisung von FIT-, MTBF- und Lebensdauerzielen über Paket-, Verbindungs- und Geräteebene.
- Der Bewertung von Paketzuverlässigkeitsrisiken durch die Analyse von Fehlermechanismen über Substrate, Die-Bonding, Verbindungen, Lötstellen, Platinenanschlüsse und optische/faseroptische Schnittstellen, einschließlich Delamination, Verzug, Ermüdung, Elektromigration und optischem oder elektrischem Drift.
- Der Definition und Durchführung von Paketzuverlässigkeitsqualifikationsplänen, die thermische, mechanische, umweltbedingte und platinenbezogene Stresstests gemäß JEDEC, AEC-Q100/Q006, IPC, IEC und kundenspezifischen Anforderungen abdecken.
- Der technischen Schnittstelle mit OSATs, Substratanbietern und Laboren, um Zuverlässigkeitsanforderungen zu definieren, Daten zu überprüfen und Ergebnisse in Frage zu stellen, wenn die unterstützenden Beweise unzureichend oder nicht repräsentativ sind.
- Der Durchführung von Ursachenuntersuchungen und Fehlersanalysen unter Verwendung von Techniken wie Röntgen, C-SAM, Querschnittsanalyse, SEM/EDX und verwandten Methoden sowie der Übersetzung von Ergebnissen in CAPA/8D-Maßnahmen, Designverbesserungen und Requalifikationsentscheidungen.
- Der Entwicklung risikobasierter Qualifikationsstrategien für neuartige Verpackungstechnologien, wie UBC und optische Verbindungen, bei denen Branchenstandards unvollständig oder noch nicht vorhanden sind.
- Der Abgabe datengestützter Freigabempfehlungen, indem bewertet wird, ob Produkte bereit für die Kundenmusterung, Qualifikationsmeilensteine oder Produktionsfreigaben sind, während alle verbleibenden Zuverlässigkeitsrisiken klar kommuniziert werden.
Ihre Qualifikationen
- Akademischer Hintergrund mit einem Master-Abschluss (oder gleichwertiger Erfahrung) in Elektrotechnik, Mikroelektronik, Materialwissenschaft, Zuverlässigkeitsingenieurwesen oder einem verwandten Bereich.
- Expertise in der Paketzuverlässigkeit mit 3–5+ Jahren Erfahrung in der Bewertung der Konstruktion von Halbleiterpaketen (Substrate, Die-Bonding, Verbindungen und Lötstellen) und dem Verständnis der damit verbundenen Fehlermechanismen.
- Verständnis der Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeits-I/O und RF, einschließlich der Auswirkungen von Zuverlässigkeitsverschlechterungen auf Hochgeschwindigkeitsserien-, RF- und optische Schnittstellen (z. B. Signalintegrität, Einfügedämpfung, Jitter und Augenschluss über die Produktlebensdauer). Diese Expertise geht über die konventionelle digitale Logikzuverlässigkeit hinaus und ist eine Kernanforderung für diese Rolle. Erfahrung mit der Zuverlässigkeit von Photonik ist sehr wünschenswert.
- Solide Grundlagen im Bereich Zuverlässigkeitsingenieurwesen, einschließlich FIT- und MTBF-Berechnungen, Entwicklung von Missionsprofilen, Beschleunigungsmodellen und der Übersetzung von Produktanwendungsfällen in messbare Zuverlässigkeitsanforderungen und -ziele.
Package Reliability Engineer (f/m/d) Arbeitgeber: Blacksemiconductor
Black Semiconductor ist ein hervorragender Arbeitgeber, der eine menschenzentrierte Kultur fördert und Flexibilität in der Arbeitsgestaltung bietet. Mit einem starken Fokus auf die berufliche und persönliche Entwicklung der Mitarbeiter sowie einem umfassenden Leistungspaket, das exzellente Versicherungs- und Rentenoptionen umfasst, schaffen wir ein Umfeld, in dem Sie Ihr Potenzial voll ausschöpfen können. Hier haben Sie die Möglichkeit, an innovativen Projekten in der Halbleiterindustrie zu arbeiten und aktiv zur Transformation der Branche beizutragen.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass du so Package Reliability Engineer (f/m/d) erhalten könntest
✨Das richtige Netzwerk nutzen
In der Automatisierungstechnik lohnt es sich, Teil von Fachgruppen oder Online-Communities zu sein, wie z.B. LinkedIn-Gruppen oder speziellen Foren. Diese Plattformen sind nicht nur gut für den Austausch mit Kollegen, sondern auch für den direkten Kontakt mit Unternehmen, die Stellen ausschreiben.
✨Messebesuche planen
Auf Messen und Branchenveranstaltungen wie der SPS IPC Drives oder der Hannover Messe gibt es oft die Möglichkeit, direkt vor Ort mit Unternehmen zu sprechen. Nutzt die Chance, um euch über Blacksemiconductor und deren offene Stellen zu informieren und vielleicht sogar einen ersten Eindruck zu hinterlassen.
✨Praktische Erfahrungen sammeln
Falls ihr noch nicht so viel Erfahrung habt, schaut nach Möglichkeiten für Workshops oder Projekten in der Automatisierungstechnik, die euch praktische Kenntnisse vermitteln. Das zeigt nicht nur eure Initiative, sondern verschafft euch auch einen Pluspunkt im Bewerbungsprozess.
✨Bewirb dich direkt über unsere Seite
Wenn ihr euch für eine Stelle bei Blacksemiconductor interessiert, bewerbt euch direkt über unsere Website. So landet eure Bewerbung direkt im Fokus und ihr zeigt, dass ihr wirklich hinter der Stelle steht. Zudem könnt ihr in der Übersicht der Ausschreibungen oft mehr über das Team und die Unternehmenskultur erfahren.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Package Reliability Engineer (f/m/d) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Bring deine technischen Fähigkeiten zur Geltung:In der Automatisierungstechnik sind spezifische technische Fähigkeiten gefragt. Hebe deine Kenntnisse in Bereichen wie SPS-Programmierung, Roboter- oder Prozessautomatisierung klar in deinem Lebenslauf hervor. Vielleicht hast du sogar Zertifikate oder Schulungen, die deine Kenntnisse belegen – zeig das!
Präzise CV-Gestaltung:Achte bei deinem Lebenslauf darauf, dass du klar und präzise die Projekte auflistest, an denen du gearbeitet hast. Konzentriere dich auf messbare Ergebnisse und technische Herausforderungen, die du gemeistert hast. Das wird deine Eignung für die Stelle bei Blacksemiconductor unterstreichen.
Motivation und Teamarbeit betonen:Im Anschreiben solltest du nicht nur deine technischen Fähigkeiten beeindruckend darstellen, sondern auch deine Motivation für die Automatisierungstechnik betonen. Berichte, wie wichtig dir Teamarbeit und innovative Lösungen sind – das passt gut zur Vollzeitstelle bei Blacksemiconductor!
Verlinke relevante Projekte oder Portfolios:Falls du an spannenden Projekten gearbeitet hast, die irgendetwas mit Automatisierungstechnik zu tun haben, verlinke diese in deiner Bewerbung! Ein Portfolio oder Links zu veröffentlichten Arbeiten können dir helfen, dich von anderen Bewerbungen abzuheben.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Blacksemiconductor vorbereitet
✨Verstehe die Werkzeuge der Automatisierungstechnik
Mach dich mit den gängigen Tools der Branche vertraut, wie PLC-Programmierung und SCADA-Systemen. Vielleicht wirst du im Gespräch sogar auf eine technische Herausforderung stoßen, also sei bereit, konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung zu nennen, in denen du diese Tools angewendet hast.
✨Bereite dich auf technische Fragen vor
Erwarte technische Fragen, die sich auf Automatisierungssysteme und deren Integration beziehen könnten. Das bedeutet, dass wir uns ein paar Systemdesign-Fragen ansehen und darüber nachdenken sollten, wie wir Probleme mit bestehenden Automatisierungssystemen lösen würden. Das zeigt nicht nur dein Wissen, sondern auch deine Problemlösungsfähigkeiten.
✨Zeige deine Projekte und Erfolge
Hast du bereits an Projekten in der Automatisierungstechnik gearbeitet? Bringe ein Portfolio mit, das deine besten Arbeiten zeigt. Das kann alles umfassen - von Prozessoptimierungen bis zu erfolgreich implementierten Lösungen. Du willst der Jury zeigen, was du drauf hast und wie du Ergebnisse lieferst!
✨Motivation und langfristige Perspektive
Da es sich um eine Vollzeitstelle handelt, sollten wir uns auch Gedanken darüber machen, warum du langfristig in diesem Bereich arbeiten möchtest. Sei bereit, deine Motivation zu erklären, wie du in der Automatisierungstechnik wachsen möchtest und wie du zum Erfolg von Blacksemiconductor beitragen kannst. Das zeigt, dass du wirklich an einer Karriere in diesem Bereich interessiert bist!
