Process Engineer Backside Processing & Plating Technologies (m/f/d) - 100%

Coherent Corp. ist der globale Marktführer in Photonik und entwirft sowie produziert fortschrittliche Laser-, optische und Materialtechnologien, die von Kunden weltweit in den Bereichen Industrie, Kommunikation, Elektronik und Instrumentierung eingesetzt werden. Mit einer breiten globalen Präsenz und tiefgehenden Ingenieurfähigkeiten kombinieren wir fortschrittliche Fertigung, angewandte Innovation und Kundenkooperation, um leistungsstarke Lösungen zu liefern, die kritische Technologien ermöglichen und komplexe, reale Herausforderungen lösen.

In der Schweiz ist Coherent Corp. Zürich ein wichtiges Forschungs- und Produktionszentrum, das sich auf fortschrittliche Photonik, technische Materialien und Hochleistungs-Halbleiterlasertechnologien spezialisiert hat. Unsere Teams entwickeln und produzieren optoelektronische Komponenten und Laserdioden für industrielle, optische Datenübertragung, Lebenswissenschaften und hochpräzise Anwendungen und kombinieren starke interne F&E mit modernster Halbleiterfertigung in einer ingenieurgeführten Kultur.

Für unsere Abteilung Prozessengineering suchen wir einen Ingenieur, der die Prozesse der Rückseitenbearbeitung und der Plattierungstechnologien in unserer GaAs/InP-Produktion unterstützt und weiterentwickelt. Die Rolle umfasst die Verantwortung für die Bewertung fortschrittlicher Plattierungs-/Entplattierungstechnologien und die Einführung einer temporären Bonding-Prozessgeräteplattform. Darüber hinaus unterstützt die Position die Entwicklung von Technologien zur Handhabung dünner Wafer, einschließlich Wafer-Dünnung und -Sägen.

• Optimierung und Unterstützung der Einführung temporärer Bonding- und Debonding-Prozesse, einschließlich Klebstoffbeschichtung und Inline-Metrologie mit neuer Ausrüstung in einem Team von Ingenieuren.
• Entwicklung von Plattierungs- und Metallstrukturierungsprozessen, einschließlich Bump-Plattierung, elektrochemischer Abscheidung und Metallentfernungstechniken wie Entplattierung und Nassätzen.
• Unterstützung bei der Bewertung von Fertigungsgeräten zur Wafer-Dünnung und -Planarisierung.
• Wartung und kontinuierliche Verbesserung der zugewiesenen Wafer-Verarbeitungs- und Singulationsprozesse.
• Diagnose und Lösung von Problemen im Fertigungsprozess.
• Durchführung von Testserien und DOE-Studien, Analyse der Ergebnisse und Erstellung technischer Berichte.
• Unterstützung von Aktivitäten zur Verbesserung der Ausbeute in der Wafer-Dünnung, Singulation und VCSEL-Verarbeitung.
• Regelmäßige Überprüfung und Aktualisierung von Prozessdokumentationen, Spezifikationen und Arbeitsanweisungen sowie Schulung des Produktionspersonals.
• Zusammenarbeit mit externen Geräteherstellern und als interner technischer Experte für zugewiesene Prozesse fungieren.
• Enge Zusammenarbeit mit Ingenieur-, F&E- und Produktionsteams zur Einführung neuer Wafer-Verarbeitungstechnologien.

• B.Sc. oder M.Sc. in Chemie, Physik, Materialwissenschaften, Optik, Maschinenbau, Elektrotechnik oder einem verwandten Bereich mit 3–5 Jahren relevanter Branchenerfahrung.
• Oder ein PhD in einem relevanten Bereich, der anstelle von Berufserfahrung oder mit reduzierten Erfahrungsanforderungen berücksichtigt werden kann.

• Solide Kenntnisse im Bereich Halbleiterprozessengineering oder einer eng verwandten Branche.
• Kenntnisse über Singulations-/Dünnungstechnologien oder temporäres Wafer-Bonding/Debonding sowie Beschichtung sind von Vorteil.
• Erfahrung in der Planung, Terminierung und Durchführung von Ingenieurprojekten.
• Kompetenz im Design von Experimenten (DOE) und statistischer Prozesskontrolle. Zertifizierungen wie Six Sigma sind von Vorteil.
• Beherrschung von Techniken zur Ursachenanalyse wie 5 Whys, Fischgrätendiagramme und FMEA.
• Starke Kommunikationsfähigkeiten und die Fähigkeit, effektiv mit funktionsübergreifenden Teams, einschließlich Design, Qualität und Produktion, zusammenzuarbeiten.
• Erfahrung mit Programmierung (C#, Python) und statistischen Werkzeugen (JMP, Minitab) ist von Vorteil.
• Ausgezeichnete schriftliche und mündliche Kenntnisse in Deutsch und Englisch.

Alle Kandidaten, die sich bewerben möchten, sollten einen Lebenslauf und ein Anschreiben einreichen, in dem sie ihr Interesse an der Position darlegen und wie ihre Fähigkeiten und Erfahrungen mit den Anforderungen der Rolle übereinstimmen. Bewerbungen für diese Rolle schließen am Ende des Tages am Donnerstag, den 30. April 2026.

Wenn Sie während des Bewerbungsprozesses Anpassungen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an uns. Wir setzen uns dafür ein, ein integratives und barrierefreies Rekrutierungserlebnis zu schaffen und ermutigen Bewerbungen von Personen aus allen Hintergründen.

Coherent ist ein globaler Marktführer in Lasern, technischen Materialien und Netzwerkkomponenten. Wir sind ein vertikal integriertes Fertigungsunternehmen, das innovative Produkte für vielfältige Anwendungen in den Bereichen Industrie, optische Kommunikation, Militär, Lebenswissenschaften, Halbleiterausrüstung und Verbrauchermärkte entwickelt. Coherent bietet eine umfassende Plattform zur beruflichen Weiterentwicklung in einem Umfeld, das die Mitarbeiter herausfordert, ihr Bestes zu geben, während hervorragende Leistungen und harte Arbeit durch ein wettbewerbsfähiges Vergütungsprogramm belohnt werden.