Gruppenleiter*in – Fine Pitch Assembly and Interconnect

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme.

Die angewandte Forschung auf dem Gebiet des Electronic Packaging fokussiert hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen wie z. B. Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplet & Interposer Technologien, Detector Modules, Sensorintegration sowie Quanten- und Neuromorphic-Computing.

Als Gruppenleiter*in leiten Sie ein motiviertes Team aus wissenschaftlichen und technischen Mitarbeitenden in der Mikroelektronik, welches zuständig ist für die Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Mit ca. 50 Mitarbeitenden entwickelt die Abteilung „Wafer Level System Integration“ (WLSI) Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte.

Sie sind für die strategische und wirtschaftliche Ausrichtung und Entwicklung der Gruppe „Fine Pitch Assembly and Interconnects“ (FPAI) verantwortlich:

• Personalführung sowie Ausbau der wissenschaftlichen Expertise der Gruppe FPAI, hierzu gehört die Koordination der Arbeitsaufgaben sowie strategischen Personalentwicklung.
• Koordination der Akquise von Industrieprojekten und öffentlich geförderten Projekten auf nationaler und internationaler Ebene zur Finanzierung der Gruppe; hierbei unterstützen Sie die Erschließung neuer Forschungsthemen, Märkte und Kooperationsthemen mit hohem Potenzial für Forschungsaufträge und industrieller Verwertung.
• Entwicklung von Wafer-Level-Packaging Technologien und Prototypen mit Industriepartnern und Forschungsinstitutionen in einem ISO3-5 Reinraum.
• Arbeiten im ISO5-Reinraum mit einer Ausstattung von derzeit neun Flip-Chip- bzw. Die-Bondern (davon vier Neuinstallationen in 2026).
• Verantwortung für den technologischen Prozessbereich einschließlich modernstem Flip-Chip-Assembly-Equipment und angrenzender Prozesse.

Erforderliche Qualifikationen:

• Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (vorzugsweise Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in den Ingenieurwissenschaften, eine abgeschlossene Promotion ist vorteilhaft.
• Umfangreiches technologisches Wissen im Bereich der Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft und Elektrotechnik, insbesondere tiefgehende Kenntnisse im Bereich der Flip Chip Montage (z.B. Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung und Massive Parallel Bonding sind Voraussetzung.
• Hohe Motivation an der Mitwirkung von Forschungs- und Entwicklungsaufgaben zur Weiterentwicklung von industrienahen Lösungen und der Steigerung der Zuverlässigkeit.
• Fähigkeit, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln, insbesondere in neuen Anwendungsfeldern (Detektoren, Photonik, RF, HPC, kryogene AVT, MEMS).
• Ausgeprägte und offene Kommunikation sowie gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke zur Mitarbeit/Anleitung interdisziplinärer Teams und abteilungsübergreifenden Projektteams.
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Wir bieten:

• Eine abwechslungsreiche Tätigkeit in einem aufgeschlossenen, motivierten Team mit Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen.
• Strukturierte und engagierte Einarbeitung durch Kolleg*innen des bestehenden Teams.
• Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten.
• Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL).
• Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf sowie einer guten Work-Life-Balance.
• Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG.
• Gute Verkehrsanbindung (S1, S2, S25, S26, U6, U8) und kostenlose Parkplätze.