Senior Engineer / Physicist in Engineering for Semiconductor Packaging

Senior Engineer / Physicist in Engineering for Semiconductor Packaging

Vollzeit 49500 - 60500 € / Jahr (geschätzt) Hybrid
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Arbeite an komplexen Bonding-Aufgaben in der Mikroelektronik-Verpackung.
  • Unternehmen: DELO, ein globaler Arbeitgeber mit innovativen Lösungen.
  • Vorteile: 30 Tage Urlaub, flexible Arbeitszeiten und Homeoffice-Optionen.
  • Weitere Informationen: Starkes Teamgefühl und zahlreiche Entwicklungsmöglichkeiten in einem dynamischen Umfeld.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie mit und entwickle maßgeschneiderte Lösungen.
  • Qualifikationen: Abschluss in Ingenieurwesen oder Physik, Erfahrung in der Halbleiterverpackung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 49500 - 60500 € pro Jahr.

Ihre Aufgaben:

  • Sie arbeiten an komplexen Bonding-Aufgaben im Bereich der mikroelektronischen Verpackung.
  • Sie entwickeln kundenspezifische Lösungen bis hin zur Prozessintegration.
  • Sie bieten technische Beratung für unsere anspruchsvollen Kunden im In- und Ausland.
  • Sie implementieren Technologien im Produktionsprozess des jeweiligen Kunden in Zusammenarbeit mit Vertrieb und Produktmanagement.
  • Sie führen Machbarkeitsstudien durch und leiten die notwendigen Konsequenzen ab.
  • Sie haben Kenntnisse über den aktuellen Stand der Technik und erweitern kontinuierlich Ihre technische Expertise.

Ihre Fähigkeiten:

  • Abschluss in Ingenieurwissenschaften im Bereich Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnologie, Elektrotechnik, Materialwissenschaften usw.
  • Mehrjährige Berufserfahrung in der Projektarbeit und/oder im Projektmanagement im Bereich der Halbleiterverpackung.
  • Begeisterung für die ingenieurtechnische Entwicklung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnologie.
  • Analytisches und abteilungsübergreifendes Denken, Initiative, Teamfähigkeit und sehr gute organisatorische Fähigkeiten.
  • Reisebereitschaft ins Ausland, um Kunden zu besuchen und mit unseren Kollegen im Ausland zu arbeiten.
  • Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Ihre Vorteile:

  • Jobsicherheit bei einem globalen Arbeitgeber.
  • Starker Teamgeist mit Teamevents, Betriebsausflügen und Weihnachtsfeiern.
  • Viel Raum für Wachstum in schnell wachsenden und innovativen Märkten.
  • 30 Tage Urlaub, flexible Arbeitszeiten und Homeoffice-Möglichkeiten.
  • Entwicklungsmöglichkeiten dank kontinuierlichem Wachstum und unserer DELO Akademie.
  • Freiwillige Sozialleistungen wie Sonderzahlungen, Zuschüsse für Reisen und Verpflegung.
  • Modernste Büro- und Laborgebäude mit Campus-Atmosphäre.
  • Programme zur mentalen Gesundheit und Fitness.

DELO steht für Innovation auf höchstem Niveau. Wir entwickeln und produzieren Spezialklebstoffe für Hochtechnologiebranchen: DELO ist in fast jedem Smartphone und jedem zweiten Auto weltweit zu finden. Mehr als 1.200 kluge Köpfe arbeiten als global wachsendes Team in einer Vielzahl von Disziplinen; die Einnahmen im Geschäftsjahr 2026 betrugen 264 Millionen Euro.

Senior Engineer / Physicist in Engineering for Semiconductor Packaging Arbeitgeber: DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

DELO ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern nicht nur Sicherheit in einem globalen Unternehmen bietet, sondern auch ein starkes Teamgefühl durch regelmäßige Teamevents und eine offene Unternehmenskultur fördert. Mit umfangreichen Wachstums- und Weiterbildungsmöglichkeiten, flexiblen Arbeitszeiten sowie einem modernen Arbeitsumfeld in einem inspirierenden Campus-Ambiente, ist DELO der ideale Ort für Ingenieure, die ihre Karriere in einem innovativen und dynamischen Markt vorantreiben möchten.

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Kontaktdaten:

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA Recruiting-Team

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Engineer / Physicist in Engineering for Semiconductor Packaging mit Bravour zu bestehen

Ingenieurabschluss in Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnologie, Elektrotechnik oder Materialwissenschaften
Berufserfahrung im Projektmanagement im Bereich Halbleiterverpackung
Entwicklung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnologie
Analytisches Denken
Teamfähigkeit
Organisationsfähigkeiten
Internationale Reisebereitschaft