Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Lösungen für fortschrittliche Halbleiterpakete und analysiere elektrische Signale.
- Unternehmen: Black Semiconductor – ein Unternehmen, das die Halbleiterindustrie revolutioniert.
- Vorteile: Umfassende Gesundheitsleistungen, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Offene und inklusive Unternehmenskultur, die Zusammenarbeit und Innovation fördert.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie mit bahnbrechenden Graphenlösungen.
- Qualifikationen: Abschluss in Elektrotechnik oder verwandten Bereichen und 6+ Jahre Erfahrung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.
Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um Veränderungen mit unserem grundlegend menschenzentrierten Ansatz voranzutreiben, der brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision vereint.
Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf eine neue Größenordnung.
Wir suchen einen erfahrenen Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect bei Black Semiconductor, der die elektrische Charakterisierung und das Co-Design unserer fortschrittlichen Pakete übernimmt. Sie werden die elektrische Abnahme auf Paketebene vorantreiben, indem Sie äquivalente Schaltkreismodelle entwickeln, Analysen zur Signal- und Leistungsintegrität leiten und Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen in optimierte Paketarchitekturen übersetzen.
Zu Ihren Aufgaben gehören:
- Die elektrische Charakterisierung und Abnahme fortschrittlicher Halbleiterpakete, einschließlich der Modellierung äquivalenter Schaltkreise, Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI), Übersprechen und EMI/EMC-Analysen.
- Entwicklung und Validierung paketbezogener elektrischer Modelle (RLGC-äquivalente Schaltungen, S-Parameter) für 2.5D/3D, Interposer, Fan-Out und Chiplet-basierte Paketarchitekturen.
- Definition von Paketaufbauten, Substratrichtlinien, Via-Strategien und Bump-Map/Ball-Out-Architekturen aus einer elektrischen Leistungsperspektive.
- Erstellung, Validierung und Korrelation von Simulationsmodellen mit branchenüblichen SI/PI- und elektromagnetischen Werkzeugen.
- Unterstützung der Chip-Paket-Board-Co-Simulation und des End-to-End-Kanalbudgets in Zusammenarbeit mit ASIC-, SerDes- und Systemengineering-Teams.
- Zusammenarbeit mit OSAT- und Foundry-Partnern während der Paketentwicklung, Qualifizierung und Herstellung.
Ihre Qualifikationen:
- Abschluss in Elektrotechnik, Elektronik, Physik oder einem verwandten technischen Bereich oder gleichwertige Erfahrung.
- Über 6 Jahre Erfahrung in der Signal- und Leistungsintegrität von Paketen oder PCBs, Hochgeschwindigkeitsverbindungsdesign, fortschrittlichem Packaging oder verwandten Hardware-Engineering-Rollen.
- Starke Expertise in Übertragungslinientheorie, Elektromagnetik, S-Parametern, Kanalmodellierung und Analyse der Signal-/Leistungsintegrität.
- Praktische Erfahrung mit SI/PI-Simulations- und Modellierungswerkzeugen wie Ansys HFSS/SIwave, Cadence Sigrity, Keysight ADS, HSPICE oder ähnlichem.
- Erfahrung in der Entwicklung, Validierung und Korrelation von Simulationsmodellen mit Labormessungen.
- Kenntnisse über fortschrittliche Verpackungstechnologien, einschließlich 2.5D/3D-Integration, Interposern, Fan-Out-Verpackungen und Chiplets.
Unsere Unternehmenskultur basiert auf Menschen über Prozessen. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel – wir stellen sicher, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern eine harmonische Work-Life-Balance, in der Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Ihre Gesundheit und Zukunft sind uns wichtig. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten und virtuellen Aktienoptionen für Ihr mentales, körperliches und finanzielles Wohlbefinden.
Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein integratives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt.
Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect (f/m/d) Arbeitgeber: Doist
Keyfactor ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern in der Schweiz (Zürich) oder im Vereinigten Königreich (Remote) eine dynamische und unterstützende Arbeitsumgebung bietet. Mit einem starken Fokus auf Mitarbeiterentwicklung und strategischen Partnerschaften fördert das Unternehmen eine Kultur der Zusammenarbeit und Innovation, die es den Mitarbeitern ermöglicht, ihre Karriereziele zu erreichen und gleichzeitig einen bedeutenden Beitrag zum Unternehmenswachstum zu leisten.
