Senior SoC Architect (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um Veränderungen mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz voranzutreiben, der brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision vereint.

Die Halbleiterindustrie hat eine wachsende Nachfrage nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Unsere Technologie verbindet Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf ein neues Maß.

Wir suchen einen erfahrenen Senior SoC Architekten bei Black Semiconductor, um die Architektur unseres gesamten Electronics-Photonics IC (EPIC) SoC voranzutreiben, indem wir das Marketing Requirement Document (MRD) in ein vollständiges, intern konsistentes und umsetzbares Product Requirement Document (PRD) umsetzen, das digitale, analoge, I/O- und Speichersubsysteme abdeckt.

Sie werden die Architektur des digitalen und hochgeschwindigkeits-I/O-Subsystems direkt verantworten, mit besonderem Fokus auf hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet. In enger Zusammenarbeit mit dem Analog/RF-Systemarchitekten, dem Photonik-Systemarchitekten, dem Package Electrical/SI-Architekten, dem Eigentümer des Speichersubsystems, dem Produktmanagement und den Ingenieurteams werden Sie deren Subsystemarchitekturen in eine kohärente Gesamtproduktarchitektur integrieren.

Um unserem Team beizutreten, sollten Sie begeistert sein von:

• Der technischen Gesamtleitung des EPIC SoC vom ersten Konzept bis zur Produktion und der Förderung der funktionsübergreifenden technischen Abstimmung zwischen Photonik, Analog, Digital, Technologie und Produktteams.
• Der Erstellung und Dokumentation der Gesamtproduktarchitektur, indem Sie das MRD in ein vollständiges PRD umsetzen und sicherstellen, dass architektonische Entscheidungen, technische Anforderungen, Abhängigkeiten und Kompromisse konsistent über die Teams hinweg abgestimmt sind.
• Der Verantwortung für die digitale Subsystemarchitektur, einschließlich Kernlogik, On-Chip-Interconnect-Architektur und Subsystempartitionierung.
• Der Verantwortung für die Architektur des hochgeschwindigkeits-I/O-Subsystems, mit besonderem Fokus auf hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet.
• Der Partnerschaft mit dem Analog/RF-Systemarchitekten, dem Photonik-Systemarchitekten, dem Package Electrical/SI-Architekten und dem Eigentümer des Speichersubsystems, um deren Architekturen zu integrieren und sicherzustellen, dass die Gesamtchiparchitektur intern konsistent und innerhalb der Zielvorgaben für elektrische, physikalische und Verpackungsanforderungen umsetzbar ist.
• Der Durchführung von Analysen zu Leistungs-, Energie- und Flächenkompromissen (PPA), der Zusammenarbeit mit externen Anbietern/Drittanbieter-IP-Anbietern bei der Validierung und Charakterisierung des Gesamtchips sowie der notwendigen Entscheidungen, um das PRD intern konsistent zu halten.
• Der Präsentation der integrierten Architektur und des PRD gegenüber dem Produktmanagement und der technischen Leitung und der Verantwortung dafür bis zur Genehmigung.

Ihre Qualifikationen:

• 7-10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitekturrollen, mit nachgewiesener Verantwortung für SoC/Produktarchitektur und nachgewiesener Erfahrung in der Umsetzung eines Produkts von MRD-Anforderungen bis hin zu einer vollständigen, umsetzbaren PRD-Architektur, die mehrere Subsysteme abdeckt.
• Tiefe, praktische Expertise im Bereich hochgeschwindigkeits-I/O-Subsysteme, insbesondere hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet.
• Starke Erfahrung in der Architektur digitaler Subsysteme und Interconnect-Architekturen, einschließlich der Definition von On-Chip-Interconnects und der Partitionierung digitaler Subsysteme für ein komplexes SoC.
• Starke Fähigkeiten zur Integration über verschiedene Bereiche hinweg, mit der Fähigkeit, Eingaben von Peer-Subsystembesitzern in den Bereichen Analog, Photonik, Verpackung und Speicherarchitektur zu integrieren.
• Erfahrung in der Übersetzung von Marketing-/Produktanforderungen in präzise, umsetzbare Architektur-Spezifikationen und Überlegungen zu Leistungs-, Energie- und Flächenkompromissen (PPA).
• Erfahrung mit Drittanbieter-IP-Anbietern, einschließlich der Bewertung und Auswahl externer IPs und Designintegrationspartner.
• Erfahrung mit Werkzeugen zur Spezifikation von Architekturen und Anforderungsmanagement zur Erstellung und Pflege des PRD und zur Rückverfolgbarkeit zum MRD.

Wünschenswert:

• Frühere Erfahrung als SoC-Chefingenieur mit umfassender Verantwortung für die vollständige Chiparchitektur eines Produkts, Zeitplan und Qualitätsergebnisse.
• Vertrautheit mit Siliziumphotonik oder elektro-optischem I/O und wie es die Annahmen zur traditionellen I/O-Subsystemarchitektur verändert.
• Vertrautheit mit fortschrittlicher Verpackung, einschließlich 2.5D/3D und Chiplet-Integration, und deren Auswirkungen auf die Entscheidungen zur Chiparchitektur.
• Erfahrung in der direkten Zusammenarbeit mit dem Produktmanagement und/oder Kunden zur Gestaltung von MRD-Anforderungen.

Unsere Unternehmenskultur:

• Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel - wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt.
• Gemeinsam wachsen. Ihr Potenzial hat für uns Priorität. Wir bieten Ihnen die Autonomie, einen bleibenden Einfluss zu nehmen und fördern Ihr Wachstum durch eine Kultur des kontinuierlichen Lernens.
• Ihre Gesundheit und Zukunft sind wichtig. Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit.
• Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Eckpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit und fördern Vertrauen und Respekt.
• Wir verbinden Chips - und Menschen. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein inklusives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt.