Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative drahtlose Kommunikationsschnittstellen für Chiplets im mmWave- und Sub-THz-Bereich.
- Unternehmen: Fraunhofer-Gesellschaft, führend in anwendungsorientierter Forschung mit einem starken Fokus auf Mikroelektronik.
- Vorteile: Flexible Arbeitszeiten, individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten und ein kreatives Arbeitsumfeld.
- Weitere Informationen: Dynamisches, internationales Team mit exzellenten Karrierechancen und einem großen wissenschaftlichen Netzwerk.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der drahtlosen Kommunikation und arbeite mit den besten Köpfen der Branche.
- Qualifikationen: Promotion oder Master in Elektrotechnik, 5 Jahre Erfahrung in HF-Design und Teamarbeit.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 55000 - 75000 € pro Jahr.
Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft - genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.
Möchtest Du mit Wissenschaft die Welt verändern? Dann ist das Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT der ideale Ort für Deine Karriere! Mit rund 190 hochqualifizierten Mitarbeitenden an unseren Standorten München, Oberpfaffenhofen und Regensburg vereinen wir langjährige Erfahrung mit umfassendem Know-how in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Unser breites Technologieangebot reicht von fortschrittlichen Halbleiterprozessen über MEMS-Technologien bis hin zu innovativer 3D-Integration und Folienelektronik. Diese Nano- und Mikrotechnologien bilden die Grundlage unserer vielfältigen Kompetenzfelder, die Sensorik, Schaltungsdesign, Systemlösungen mit KI, Analyse und Test sowie Mikropumpen umfassen.
Die RF-Design-Gruppe konzentriert sich auf integrierte Schaltungen und Systeme im mmWave- und Sub-THz-Bereich und verfügt über Fachkompetenz im Design von funktionalen Interposern sowie passiven Strukturen und Komponenten für die heterogene Integration von Chiplets. Unser Ziel ist es, neue Lösungen im Bereich der drahtlosen Sub-THz-Kommunikation und der radarbasierten Sensorik zu erforschen und zu entwickeln, wobei der Schwerpunkt auf deren 2,5/3D-Integration für Hochfrequenzanwendungen liegt.
Hier sorgst Du für Veränderung:
- Entwicklung und Optimierung integrierter HF-Schaltungen und -Systeme im mmWave- und Sub-THz-Bereich für drahtlose Kommunikationsschnittstellen in Chiplets
- Entwurf passiver HF-Komponenten und 3D-Strukturen für die Integration einer drahtlosen Kommunikationsschnittstelle in ein Chiplet
- Entwurf von Hochgeschwindigkeits Steuer- und Datenverbindungen zur Integration drahtloser Kommunikationsschnittstellen in komplexe, heterogen integrierte Systeme
- Enge Zusammenarbeit mit unseren internen Technologieabteilungen für heterogene Integration sowie externen Partnern auf hohem wissenschaftlichem Niveau
- Unterstützung unserer Geschäftsaktivitäten mit unseren Industriekunden durch Ihr technisches Fachwissen
- Vertretung unseres Instituts und unserer Abteilung auf wissenschaftlichen Konferenzen und Projektbesprechungen, Präsentation erzielter Ergebnisse bei Veranstaltungen und Suche nach fachlichem Austausch
- Teilnahme an technischen Diskussionen mit anderen Experten und Entwicklung neuer Ideen
- Veröffentlichung von Ergebnissen in hochrangigen wissenschaftlichen Publikationen und Berichten
Hiermit bringst Du Dich ein:
- Eine erfolgreich abgeschlossene Promotion oder Masterstudium in Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Halbleitertechnologien oder einem ähnlichen Fachgebiet.
- Hervorragende Kenntnisse in der Hochfrequenztechnik und der Theorie elektromagnetischer Felder
- Mindestens 5 Jahre Erfahrung in der 2,5/3D-EM-Simulation und im Entwurf von HF-Schaltungen
- Fortgeschrittene Kenntnisse in der Anwendung komplexer HF-Messtechniken
- Idealerweise Erfahrung im Antennendesign sowie im Entwurf passiver HF-Bauelemente und -Strukturen
- Hohe Motivation und die Fähigkeit, sich schnell in neue Herausforderungen einzuarbeiten
- Freude an der Arbeit im Team, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen
- Selbstständiges und strukturiertes Arbeiten mit Blick für das große Ganze und hervorragenden Problemlösungsfähigkeiten
- Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch
Was wir für Dich bereithalten:
- Eine herausfordernde und abwechslungsreiche Tätigkeit mit Sinn und Verantwortung - Sie arbeiten mit den besten Köpfen im Bereich HF-Design zusammen und gestalten die Zukunft Europas als Innovationszentrum mit!
- Bei uns haben Sie Raum für Engagement und Kreativität - Sie können Ihre eigenen Prioritäten setzen und Ihre Ideen im Team und in Projekten umsetzen.
- Zusammenarbeit in einem interdisziplinären und internationalen Team und Einbindung in ein großes wissenschaftliches Netzwerk
- Individuelle und umfassende Weiterbildungsmöglichkeiten sowie Karriereschub für Ihre berufliche und persönliche Entwicklung, z.B. Möglichkeiten zur Promotion oder zur Teilnahme am Fraunhofer-Frauenförderprogramm TALENTA
- Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeitmodelle, Coworking-Büro, mobiles Arbeiten und viele weitere Angebote
- Gute Verkehrsanbindung und ein vergünstigtes Jobticket
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar - für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Bereit für Veränderung? Dann bewirb Dich jetzt, und mach einen Unterschied! Nach Eingang Deiner Online-Bewerbung erhältst Du eine automatische Empfangsbestätigung. Dann melden wir uns schnellstmöglich und sagen Dir, wie es weitergeht.
Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
www.emft.fraunhofer.de
Kennziffer: 84549
Bewerbungsfrist: 30.06.2026
RF Design Expert for the Development of Wireless Communication Interfaces of Chiplets (m/w/d) Arbeitgeber: Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Zentrale München
Die Fraunhofer-Gesellschaft bietet als einer der führenden Arbeitgeber in der angewandten Forschung ein inspirierendes Arbeitsumfeld, das Innovation und Kreativität fördert. Mit einem interdisziplinären Team und umfangreichen Weiterbildungsmöglichkeiten unterstützt sie die persönliche und berufliche Entwicklung ihrer Mitarbeitenden, während flexible Arbeitszeitmodelle und eine gute Work-Life-Balance für ein angenehmes Arbeitsklima sorgen. Hier hast du die Möglichkeit, an zukunftsweisenden Technologien zu arbeiten und aktiv zur Gestaltung der Gesellschaft beizutragen.
Kontaktdaten:
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Zentrale München Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so RF Design Expert for the Development of Wireless Communication Interfaces of Chiplets (m/w/d) erhalten könnten
✨Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!
Nutze jede Gelegenheit, um mit Leuten aus der Branche ins Gespräch zu kommen. Besuche Konferenzen, Workshops oder Meetups und sprich mit Experten über ihre Erfahrungen. Das kann dir nicht nur wertvolle Einblicke geben, sondern auch Türen öffnen!
✨Sei proaktiv!
Warte nicht darauf, dass die Stellenanzeigen auf dich zukommen. Recherchiere Unternehmen, die dich interessieren, und kontaktiere sie direkt. Zeig dein Interesse und frage nach möglichen Möglichkeiten, auch wenn gerade keine offenen Stellen ausgeschrieben sind.
✨Bereite dich auf Gespräche vor!
Mach dir Gedanken über mögliche Fragen, die dir im Vorstellungsgespräch gestellt werden könnten, und übe deine Antworten. Sei bereit, deine bisherigen Projekte und Erfolge zu präsentieren, um zu zeigen, was du drauf hast!
✨Bewirb dich über unsere Website!
Wenn du bei Fraunhofer arbeiten möchtest, bewirb dich direkt über unsere Website. So stellst du sicher, dass deine Bewerbung schnell und unkompliziert an die richtigen Leute gelangt. Lass uns gemeinsam die Zukunft gestalten!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um RF Design Expert for the Development of Wireless Communication Interfaces of Chiplets (m/w/d) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach es persönlich!:Zeig uns, wer du bist! Verwende in deinem Anschreiben eine persönliche Ansprache und erzähle uns, warum du dich für die Position als RF Design Expert interessierst. Lass deine Leidenschaft für die Mikroelektronik und drahtlose Kommunikation durchscheinen!
Betone deine Erfahrungen:Wir wollen wissen, was du drauf hast! Hebe relevante Erfahrungen und Projekte hervor, die deine Fähigkeiten im Bereich Hochfrequenztechnik und Chiplet-Design zeigen. Zeig uns, wie du Herausforderungen gemeistert hast und welche Erfolge du erzielt hast.
Sei strukturiert:Eine klare Struktur macht es uns leichter, deine Bewerbung zu verstehen. Gliedere dein Anschreiben und deinen Lebenslauf übersichtlich und achte darauf, dass alle wichtigen Informationen schnell erkennbar sind. So kannst du uns von Anfang an überzeugen!
Bewirb dich über unsere Website:Der einfachste Weg zu uns führt über unsere Website! Dort findest du das Bewerbungsformular und alle nötigen Infos. Wir freuen uns auf deine Bewerbung und darauf, gemeinsam mit dir die Zukunft der drahtlosen Kommunikation zu gestalten!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Zentrale München vorbereitet
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Hochfrequenztechnik und den spezifischen Technologien, die im Fraunhofer EMFT verwendet werden, vertraut. Zeige während des Interviews, dass du die Herausforderungen und Möglichkeiten in der mmWave- und Sub-THz-Kommunikation verstehst.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten im RF-Design und in der 2,5/3D-EM-Simulation demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele zu erläutern und zu zeigen, wie du Probleme gelöst hast oder innovative Lösungen entwickelt hast.
✨Teamarbeit betonen
Da die Stelle enge Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern erfordert, solltest du deine Teamfähigkeit hervorheben. Bereite Geschichten vor, die zeigen, wie du erfolgreich in einem interdisziplinären Team gearbeitet hast und welche Rolle du dabei gespielt hast.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den aktuellen Projekten im Bereich der drahtlosen Kommunikation oder wie das Team Innovationen fördert. Das zeigt, dass du wirklich an der Rolle interessiert bist.
