Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Chiplet-Komponenten für die Elektronik der Zukunft.
- Arbeitgeber: Führendes Unternehmen in der Forschung und Entwicklung von Elektroniksystemen.
- Mitarbeitervorteile: Flexible Arbeitszeiten, Weiterbildungsmöglichkeiten und ein respektvolles Teamumfeld.
- Warum dieser Job: Gestalte bahnbrechende Technologien und trage zu positiven gesellschaftlichen Veränderungen bei.
- Gewünschte Qualifikationen: Studium in Elektrotechnik oder Informatik und Erfahrung im Chipentwurf.
- Andere Informationen: Möglichkeit zur Promotion und Teilzeitarbeit.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 45000 - 65000 € pro Jahr.
Der Bereich "EAS" am Standort Dresden beschäftigt sich im Großprojekt APECS mit der Konzeptionierung, dem Test und dem STCO-Entwurf heterogener Elektronik‑Systeme.
Verantwortlichkeiten
- Zukunft der Heterointegration: du konzipierst und entwickelst Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware von morgen.
- Entfalte deine Ingenieurskunst: du beziehst verschiedene Sichtweisen von der Anwendung bis zur Umsetzung ein.
- Verwirkliche deine Ideen: du bringst innovative Ideen ein, die den Entwurf heterogener Elektronik‑Systeme in vielerlei Hinsicht verbessern.
Wir suchen eine*n engagierte*n Ingenieur*in, zur Unterstützung der Entwicklung und Implementierung von funktionalen und universellen Komponenten für Chiplet‑Referenzplattformen. In dieser Rolle bist du verantwortlich für die Anpassung und Integration von IPs und Komponenten sowie die Unterstützung von Pilotnutzern aus Industrie und Forschung bei der schnellen Prototypenentwicklung.
- Spezifikation und Entwicklung universeller Komponenten für Chiplet‑basierte Systeme (z.B. Schnittstellenkomponenten, Controller, Compute‑Bausteine, RISC‑V).
- Anpassung und Kombination bestehender IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet‑Komponenten.
- Design, Verifikation und Implementierung von Komponenten per Hardwarebeschreibungssprache (HDL).
- Durchführung des IC‑Design‑Prozesses von HDL bis GDSII, einschließlich Synthese, Timing‑Closure und physikalischer Verifikation.
- Sicherstellung der Testbarkeit von Silizium‑Dies durch geeignete Teststrukturen.
Qualifikationen
- Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung.
- Praxis im Chipentwurf und idealerweise Erfahrung im Package‑Entwurf.
- Sehr gutes Deutsch und Englisch in Wort und Schrift.
- Teamplayer‑Persönlichkeit mit selbstständigem Arbeitsstil und zielorientierter Kommunikation.
- Sicherer Umgang mit den Tools für den Chipentwurf und/oder Test.
- Kenntnisse in der Spezifikation, dem Design und der Verifikation für RISC‑V und FPGAs.
- Fähigkeit zur Anpassung und Integration bestehender IPs in neue Designs.
- Erfahrung im IC‑Design‑Prozess, einschließlich physischer Verifikation und Äquivalenzprüfung.
- Kenntnisse in der digitalen Implementierung und der Berücksichtigung parasitärer (Package‑)Effekte.
- Erfahrung mit Testmethoden zur Verbesserung der Testbarkeit von Silizium‑Dies.
- Idealerweise Erfahrung in der Systemmodellierung und Simulation mit frei verfügbaren Tools.
- Idealerweise Fähigkeit zur Spezifikation der Anforderungen- und Protokollanforderungen für Schnittstellenkomponenten.
Benefits
- Wissenschaftliche Exzellenz trifft Industrie: Wir verschieben die Grenzen des Machbaren! Entwickle mit uns bahnbrechende wissenschaftliche Innovationen und bringe deine Ideen direkt in die Anwendung.
- Sinnstiftende Tätigkeit: erreiche die Sinnhaftigkeit deiner Arbeit und trage nachhaltig zu positiven Veränderungen in der Gesellschaft bei.
- Respekt und Wertschätzung: erhalte einen respektvollen Umgang im Team, in dem jeder Beitrag geschätzt wird.
- Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben: deine Bedürfnisse nehmen wir ernst und bieten dir durch zeitliche Flexibilität und hybrides Arbeiten die Möglichkeit, Beruf und Privatleben optimal in Einklang zu bringen.
- Deine Ziele und Interessen: wir bieten gezielte Weiterbildung und Entwicklung deiner fachlichen und persönlichen Stärken durch Seminare, Coachings sowie Sprachkurse.
- Raum für Begegnung: vielfältige sportliche Angebote, Events und einladende Gemeinschaftsräume fördern den Austausch und das Miteinander unserer Mitarbeitenden – sowohl vor Ort als auch remote.
Bei uns hast du zudem die Möglichkeit, deine Promotion bei entsprechender Eignung zu verfolgen und deine wissenschaftliche Laufbahn voranzutreiben. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren. Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Ingenieur*in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration (all genders) Arbeitgeber: Fraunhofer IIS
Kontaktperson:
Fraunhofer IIS HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Ingenieur*in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration (all genders)
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns wissen, wenn du Hilfe beim Erstellen eines ansprechenden Profils brauchst!
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du häufige Fragen und technische Herausforderungen übst. Wir können dir helfen, die besten Antworten zu formulieren und deine technischen Fähigkeiten zu präsentieren.
✨Tipp Nummer 3
Sei proaktiv und zeige dein Interesse! Kontaktiere potenzielle Arbeitgeber direkt und frage nach offenen Stellen oder Praktikumsmöglichkeiten. Wir unterstützen dich dabei, den richtigen Ansatz zu finden.
✨Tipp Nummer 4
Nutze unsere Website für Bewerbungen! Dort findest du nicht nur aktuelle Stellenangebote, sondern auch wertvolle Ressourcen, die dir bei deiner Jobsuche helfen können. Lass uns gemeinsam deinen Traumjob finden!
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Ingenieur*in für universelle Komponenten und Chiplet-Integration (all genders)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Bewerbung persönlich: Zeig uns, wer du bist! Verwende eine freundliche und authentische Sprache in deinem Anschreiben. Erzähl uns, warum du dich für die Stelle interessierst und was dich motiviert, Teil unseres Teams zu werden.
Betone deine relevanten Erfahrungen: Stell sicher, dass du deine Erfahrungen im Chipentwurf und der Integration von IPs klar hervorhebst. Zeig uns, wie deine Fähigkeiten und Kenntnisse direkt auf die Anforderungen der Stelle passen.
Sei präzise und strukturiert: Halte deine Bewerbung übersichtlich und gut strukturiert. Verwende klare Absätze und Aufzählungen, um wichtige Informationen schnell erfassbar zu machen. Das hilft uns, deine Qualifikationen auf einen Blick zu erkennen.
Bewirb dich über unsere Website: Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass alle Unterlagen an die richtige Stelle gelangen und du keine wichtigen Schritte im Bewerbungsprozess verpasst.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Fraunhofer IIS vorbereitest
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Chiplet-Integration und heterogenen Elektronik-Systemen vertraut. Zeige im Interview, dass du die Technologien, die für die Position relevant sind, verstehst und bereit bist, innovative Ideen einzubringen.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten im IC-Design und in der Verifikation demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele zu erläutern und zu zeigen, wie du Herausforderungen gemeistert hast.
✨Teamarbeit betonen
Da Teamarbeit in dieser Rolle wichtig ist, solltest du Beispiele für erfolgreiche Zusammenarbeit in interdisziplinären Teams parat haben. Erkläre, wie du zur Zielerreichung beigetragen hast und welche Kommunikationsstrategien du verwendet hast.
✨Fragen stellen
Bereite einige Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und dem Unternehmen. Frage nach den aktuellen Projekten im Bereich Chiplet-Integration oder nach den Herausforderungen, die das Team derzeit bewältigt.