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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite ein Team zur Entwicklung innovativer Chiplet-Systeme und flexibler Elektroniksysteme.
- Arbeitgeber: Fraunhofer IIS ist Europas führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung mit 30.000 Mitarbeitenden.
- Mitarbeitervorteile: Flexible Arbeitszeiten, moderne Infrastruktur und individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten warten auf dich.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Mikroelektronik in einem kreativen und wertschätzenden Umfeld.
- Gewünschte Qualifikationen: Abgeschlossenes Studium in Ingenieur- oder Naturwissenschaften und Erfahrung im Chipdesign erforderlich.
- Andere Informationen: Die Stelle ist zunächst auf drei Jahre befristet, Teilzeit möglich.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 54000 - 84000 € pro Jahr.
Join to apply for the Leitung (all genders) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ role at Fraunhofer IIS
1 week ago Be among the first 25 applicants
Join to apply for the Leitung (all genders) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ role at Fraunhofer IIS
Die Fraunhofer-Gesellschaft ( betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.
Adaptivität ist für die vernetzte Welt von morgen eine unverzichtbare Eigenschaft. Intelligente Komponenten können Veränderungen in der Umwelt oder im System selbst erkennen, bewerten und sich eigenständig daran anpassen. Als Partner der Wirtschaft entwickelt das Fraunhofer IIS/EAS mit ca. 110 Mitarbeitenden am Standort Dresden Schlüsseltechnologien für adaptive Systeme und bietet innovative Technologien und robuste Lösungen an.
Sie wollen die Zukunft der Mikroelektronik aktiv mitgestalten und mit ihrem interdisziplinären Team industrietaugliche Chiplet-Systeme entwickeln?
Dann sind Sie bei uns richtig!
Was Sie bei uns tun
- Sie leiten unser Kompetenzfeld für die Entwicklung von flexiblen, modularen und skalierbaren Elektroniksystemen. Sie entwickeln neue Architekturkonzepte und Designmethoden für die heterogene Systemintegration und setzen diese in der Praxis um.
- Sie führen ein wissenschaftliches Team und planen die strategische Entwicklung des Kompetenzfeldes.
- Sie bauen Netzwerke mit Kunden und Kooperationspartnern auf und positionieren das Kompetenzfeld in nationalen und internationalen Gremien.
- Sie unterstützen die Entwicklung von Leistungsangeboten, die Akquisition von industrieller Auftragsforschung und die Anbahnung von Forschungsprojekten.
Was Sie mitbringen
- Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium der Ingenieur- oder Naturwissenschaften, der Technischen Informatik, der Mathematik oder eine vergleichbare Qualifikation
- Mehrjährige Erfahrung im Bereich Chipdesign, Electronic Design Automation oder Advanced Packaging mit Schwerpunkt auf Design
- Fundierte Kenntnisse in der Elektronikentwicklung und dem dafür relevanten Ökosystem
- Kenntnisse zum Projektmanagement und Erfahrung in der Leitung von FuE-Projekten
- Soziale Kompetenz, Kommunikationsstärke und Freude am Erfolg des Teams sowie an Teamleitung und -entwicklung
- Idealerweise Erfahrung in der Akquisition von industrieller Auftragsforschung und von öffentlichen Forschungsprojekten sowie Kenntnisse in nationalen und internationalen Forschungsprogrammen
- Branchenkenntnisse z.B. in der Fahrzeugelektronik oder der Automatisierungstechnik sind von Vorteil
Was Sie erwarten können
- Attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
- Arbeiten in einem kompetenten und engagierten Führungsteam
- Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine hochmoderne Forschungsinfrastruktur
- Eine von Kollegialität und Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur
- Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Die Stelle ist zunächst auf drei Jahre befristet.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.
Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.
Sie haben Lust bei uns mitzuarbeiten?
Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen (PDF: Anschreiben, Lebenslauf, Zeugnisse).
Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
Sie haben Fragen? Dann wenden Sie sich an:
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS
68818 Bewerbungsfrist: keine
Seniority level
-
Seniority level
Mid-Senior level
Employment type
-
Employment type
Full-time
Job function
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Job function
Other
-
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Store Manager Assistant (m/w/d) G-Star / Altmarkt-Galerie / Dresden
Supervisor Construction Management – Process (m/f/d)
Supervisor Construction Management – Process (m/f/d)
Supervisor Construction Management Mechanical (m/w/d)
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#J-18808-Ljbffr
Leitung (all genders) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“ Arbeitgeber: Fraunhofer IIS
Kontaktperson:
Fraunhofer IIS HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Leitung (all genders) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“
✨Tipp Nummer 1
Nutze dein Netzwerk! Sprich mit ehemaligen Kollegen oder Kommilitonen, die bereits in der Mikroelektronik oder verwandten Bereichen arbeiten. Sie können dir wertvolle Einblicke geben und möglicherweise sogar Empfehlungen aussprechen.
✨Tipp Nummer 2
Informiere dich über aktuelle Trends und Technologien im Bereich Chiplet-Systeme und Advanced Packaging. Zeige in Gesprächen, dass du auf dem neuesten Stand bist und ein echtes Interesse an der Weiterentwicklung dieser Technologien hast.
✨Tipp Nummer 3
Bereite dich auf mögliche Fragen zur Teamführung und Projektmanagement vor. Überlege dir konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, die deine Fähigkeiten in diesen Bereichen unter Beweis stellen.
✨Tipp Nummer 4
Zeige deine Begeisterung für die Forschung und Entwicklung. Erkläre, warum du bei Fraunhofer IIS arbeiten möchtest und wie du zur Vision des Unternehmens beitragen kannst. Eine authentische Motivation kann den Unterschied machen!
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Leitung (all genders) „Advanced Packaging & Chiplet Solutions“
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Stellenanzeige genau lesen: Nimm dir Zeit, die Stellenanzeige gründlich zu lesen. Achte auf die geforderten Qualifikationen und Erfahrungen, um sicherzustellen, dass du alle relevanten Punkte in deiner Bewerbung ansprichst.
Anschreiben personalisieren: Gestalte dein Anschreiben individuell für die Position bei Fraunhofer IIS. Betone deine Erfahrungen im Bereich Chipdesign und Elektronikentwicklung und erkläre, wie du zur Entwicklung von flexiblen, modularen Elektroniksystemen beitragen kannst.
Lebenslauf anpassen: Passe deinen Lebenslauf an die spezifischen Anforderungen der Stelle an. Hebe relevante Projekte und Erfahrungen hervor, die deine Eignung für die Leitung des Kompetenzfeldes unterstreichen.
Dokumente überprüfen: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Anschreiben, Lebenslauf und alle Zeugnisse im PDF-Format vorliegen und gut lesbar sind.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Fraunhofer IIS vorbereitest
✨Verstehe die Unternehmensmission
Informiere dich über die Fraunhofer-Gesellschaft und ihre Ziele. Zeige im Interview, dass du die Mission und Vision des Unternehmens verstehst und wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten dazu passen.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten im Chipdesign und in der Elektronikentwicklung demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele im Detail zu erläutern und zu zeigen, wie du Herausforderungen gemeistert hast.
✨Zeige Führungsqualitäten
Da die Position eine Teamleitung erfordert, solltest du Beispiele für deine Führungserfahrungen parat haben. Erkläre, wie du dein Team motiviert und erfolgreich geleitet hast, um gemeinsame Ziele zu erreichen.
✨Netzwerk und Kooperationen
Sprich über deine Erfahrungen im Aufbau von Netzwerken mit Kunden und Partnern. Zeige, dass du in der Lage bist, strategische Beziehungen zu entwickeln, die für die Forschung und Entwicklung von Vorteil sind.
