Techniker*in Backend und Packaging

Techniker*in Backend und Packaging

Berlin Teilzeit 45000 - 65000 € / Jahr (geschätzt) Kein Homeoffice möglich
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Verarbeite Wafer zu Chips und arbeite an innovativen Technologien.
  • Unternehmen: Fraunhofer-Gesellschaft, führend in angewandter Forschung und Innovation.
  • Vorteile: Attraktives Gehalt, 30 Tage Urlaub, flexible Arbeitszeiten und Fortbildungsmöglichkeiten.
  • Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit spannenden Herausforderungen und Karrierechancen.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit modernster Technologie in einem internationalen Team.
  • Qualifikationen: Abgeschlossene Ausbildung in Mikrotechnologie oder vergleichbare Qualifikation.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 45000 - 65000 € pro Jahr.

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen. Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.

Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!

  • Technische Mitarbeit in den Laboren der Abteilung Technologie / Infrastruktur: Sie prozessieren am HHI gefertigte Wafer zu Chips weiter und bereiten diese mittels hochpräziser Ent- und Verspiegelungsbeschichtungen für den Einsatz in optischen Übertragungssystemen vor.
  • Vereinzelung von Wafern durch Chipsägen sowie durch Ritzen und Brechen.
  • Mitarbeit in Forschung und Entwicklung im Bereich der Prozesstechnologie für InP-Wafer.
  • Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender Prozesse.
  • Sorgfältige Dokumentation von Ergebnissen sowie Erstellung und Pflege von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung.
  • Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen bei der Entwicklung neuartiger photonischer Bauelemente.
  • Gemeinsam mit einem breit aufgestellten, erfahrenen Team überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und stellen so eine hohe Anlagenverfügbarkeit sicher.

Erforderliche Qualifikationen:

  • Abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, als physikalisch-technische*r Assistent*in oder eine vergleichbare technische Qualifikation.
  • Idealerweise praktische Erfahrung in der Chipvereinzelung, insbesondere im Ritzen und Brechen oder Sägen von Wafern.
  • Freude am Betrieb und an der Betreuung komplexer Fertigungsanlagen.
  • Ausgeprägte feinmotorische Fähigkeiten und hohes Qualitäts- und Fehlerbewusstsein.
  • Selbstständige, strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise.
  • Stark ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine Hands-on-Mentalität.
  • Motivation, sich kontinuierlich in neue Themengebiete einzuarbeiten und gemeinsam anspruchsvolle Ziele zu erreichen.

Wir bieten:

  • Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld.
  • Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL).
  • Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins.
  • Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team.
  • Flexible Arbeitszeiten.
  • Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote.
  • Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket.
  • Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote).

Techniker*in Backend und Packaging Arbeitgeber: Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

Die Fraunhofer-Gesellschaft bietet als Arbeitgeber ein inspirierendes Umfeld für Techniker*innen im Bereich Backend und Packaging. Mit einem attraktiven Gehaltspaket, flexiblen Arbeitszeiten und umfangreichen Fortbildungsmöglichkeiten fördert das Unternehmen die persönliche und berufliche Entwicklung seiner Mitarbeiter. Die offene und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team sowie die modernen Arbeitsplätze im Herzen Berlins machen die Fraunhofer-Gesellschaft zu einem hervorragenden Arbeitgeber für alle, die an innovativen Technologien mitarbeiten möchten.

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Kontaktdaten:

Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass Sie so Techniker*in Backend und Packaging erhalten könnten

Tipp Nummer 1

Sei proaktiv! Wenn du dich für die Stelle als Techniker*in Backend und Packaging interessierst, zögere nicht, direkt mit dem Team in Kontakt zu treten. Frag nach, wie der Bewerbungsprozess aussieht und zeig dein Interesse an den Projekten, an denen sie arbeiten.

Tipp Nummer 2

Nutze Networking! Verbinde dich mit aktuellen Mitarbeitenden von Fraunhofer auf LinkedIn oder besuche Veranstaltungen, um mehr über die Unternehmenskultur und die Herausforderungen im Bereich Mikrotechnologie zu erfahren. So kannst du wertvolle Einblicke gewinnen und deine Chancen erhöhen.

Tipp Nummer 3

Bereite dich auf technische Gespräche vor! Informiere dich über die neuesten Entwicklungen in der Prozesstechnologie und bringe eigene Ideen mit, die du in das Team einbringen könntest. Das zeigt, dass du nicht nur die Anforderungen erfüllst, sondern auch einen echten Mehrwert bieten kannst.

Tipp Nummer 4

Bewirb dich direkt über unsere Website! Dort findest du alle Informationen zur Stelle und kannst sicherstellen, dass deine Bewerbung die richtige Aufmerksamkeit erhält. Wir freuen uns darauf, dich kennenzulernen und gemeinsam an innovativen Lösungen zu arbeiten!

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Techniker*in Backend und Packaging mit Bravour zu bestehen

Mikrotechnologie
Chipvereinzelung
Ritzen und Brechen von Wafern
Sägen von Wafern
Qualitätssicherung
ISO-Dokumentation
Prozesstechnologie

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei du selbst!:Wir wollen dich kennenlernen, also zeig uns, wer du wirklich bist! Lass deine Persönlichkeit in deiner Bewerbung durchscheinen und erzähl uns, warum du für die Stelle brennst.

Mach es konkret!:Verwende konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, um zu zeigen, wie du die Anforderungen der Stelle erfüllst. Das macht deine Bewerbung greifbarer und überzeugender für uns.

Achte auf Details!:Eine sorgfältige Bewerbung ist das A und O. Überprüfe deine Unterlagen auf Rechtschreibfehler und achte darauf, dass alles gut strukturiert ist. Wir schätzen eine klare und präzise Kommunikation!

Bewirb dich über unsere Website!:Der einfachste Weg, um Teil unseres Teams zu werden, ist die Bewerbung über unsere Website. So stellst du sicher, dass deine Unterlagen direkt bei uns landen und wir sie schnell bearbeiten können.

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI vorbereitet

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Mikrotechnologie und den spezifischen Prozessen, die im Fraunhofer-Institut verwendet werden, vertraut. Zeige während des Interviews, dass du nicht nur die Grundlagen verstehst, sondern auch, wie deine Fähigkeiten zur Optimierung bestehender Prozesse beitragen können.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Situationen aus deiner bisherigen Erfahrung, in denen du deine feinmotorischen Fähigkeiten oder dein Qualitätsbewusstsein unter Beweis gestellt hast. Diese Beispiele helfen dir, deine Eignung für die Position zu untermauern und zeigen, dass du die Anforderungen der Stelle ernst nimmst.

Teamarbeit betonen

Da enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen gefordert ist, solltest du betonen, wie wichtig dir Teamarbeit ist. Bereite einige Anekdoten vor, die deine Kommunikationsfähigkeit und deine Hands-on-Mentalität verdeutlichen, um zu zeigen, dass du gut ins Team passt.

Fragen stellen

Bereite einige Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und am Unternehmen. Frage nach den aktuellen Projekten im Bereich der Prozesstechnologie oder wie das Team Innovationen fördert. So zeigst du, dass du aktiv an der Entwicklung des Unternehmens teilnehmen möchtest.