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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Werde Teil unseres Teams und arbeite an der Herstellung von Wafern durch Sägen und Polieren.
- Arbeitgeber: Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung in Deutschland.
- Mitarbeitervorteile: Genieße ein innovatives Arbeitsumfeld mit Möglichkeiten zur persönlichen und beruflichen Entwicklung.
- Warum dieser Job: Erlebe spannende Forschungsprojekte und trage zur Entwicklung neuer Technologien bei.
- Gewünschte Qualifikationen: Technisches Verständnis und Interesse an Forschung sind wichtig; Erfahrung im Bereich ist von Vorteil.
- Andere Informationen: Sei Teil einer dynamischen Gemeinschaft, die Innovationen vorantreibt und die Zukunft gestaltet.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 36000 - 60000 € pro Jahr.
Job Description
Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.
Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!
- Technische Mitarbeit in Laboren der Abteilung Technologie/Infrastruktur: Hier werden Sie die am HHI hergestellten Wafer zu Chips weiterprozessieren und mittels hochpräziser Ent- und Verspiegelungsbeschichtung für den Betrieb in optischen Übertragungssystemen vorbereiten
- Sägen von Wafern und Polieren von Facetten an Silizium und Lithiumniobat Materialien
- Forschung und Entwicklung im Bereich der Prozesstechnologie für InP-Wafer
- Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Prozessverbesserungen
- Dokumentation der Ergebnisse und Erstellung von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
- Zusammenarbeit mit Wissenschaftlern bei der Entwicklung von neuartigen photonischen Bauelementen
- Mit Hilfe eines breit aufgestellten und erfahrenen Teams überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und sorgen somit für eine hohe Anlagenverfügbarkeit
- Eine abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, Physikalisch-technische/r Assistent/in oder verwandter technische Berufserfahrung
- Idealerweise haben Sie praktische Erfahrungen im Bereich Sägen und Polieren von Wafern bzw. Erfahrungen aus dem Bereich der Kristallographie bzw. der Materialwissenschaft
- Freude am Betrieb von komplexen Fertigungsanlagen
- Feinmotorische manuelle Begabung
- Selbstständige, strukturierte Arbeitsweise
- Ausgeprägtes Fehlerbewusstsein
- Kommunikationsstärke, Teamfähigkeit
- Sehr gute deutsche (Mindestvoraussetzung C1 Niveau) und englische Sprachkenntnisse
- Kommunikationsgeschick und Teamgeist, eine ausgeprägte Hands-on-Mentalität sowie eine zielorientierte Arbeitsweise und die Motivation, sich in neue Themengebiete hineinzudenken
- Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
- Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
- Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
- Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
- Flexible Arbeitszeiten
- Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
- Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
- Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)
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Techniker*in Wafer sägen / polieren Arbeitgeber: Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
Kontaktperson:
Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Techniker*in Wafer sägen / polieren
✨Tip Nummer 1
Informiere dich über die neuesten Entwicklungen in der Wafer-Technologie und den spezifischen Anwendungen im Bereich der mobilen und optischen Kommunikationsnetze. Zeige in deinem Gespräch, dass du ein tiefes Verständnis für die Technologien hast, mit denen das Fraunhofer-Institut arbeitet.
✨Tip Nummer 2
Netzwerke sind entscheidend! Versuche, Kontakte zu aktuellen oder ehemaligen Mitarbeitenden des Fraunhofer-Instituts zu knüpfen. Sie können dir wertvolle Einblicke in die Unternehmenskultur und die Erwartungen an die Rolle geben.
✨Tip Nummer 3
Bereite dich darauf vor, deine praktischen Fähigkeiten im Umgang mit Wafer-Säge- und Poliermaschinen zu demonstrieren. Wenn möglich, bringe Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung mit, die deine technischen Fertigkeiten unter Beweis stellen.
✨Tip Nummer 4
Sei bereit, über deine Teamarbeit und Innovationsfähigkeit zu sprechen. Das Fraunhofer-Institut legt großen Wert auf Zusammenarbeit und kreative Lösungen, also teile konkrete Beispiele, wie du in der Vergangenheit zur Problemlösung beigetragen hast.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Techniker*in Wafer sägen / polieren
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Informiere dich über die Fraunhofer-Gesellschaft: Beginne mit einer gründlichen Recherche über die Fraunhofer-Gesellschaft und ihre Institute. Verstehe die Schwerpunkte ihrer Forschung und Innovationen, insbesondere im Bereich der mobilen und optischen Kommunikationsnetze.
Bereite deine Unterlagen vor: Stelle sicher, dass du alle relevanten Dokumente bereit hast, einschließlich eines aktuellen Lebenslaufs, Zeugnisse, Nachweise über Sprachkenntnisse und eventuell Empfehlungsschreiben. Ein überzeugendes Motivationsschreiben kann ebenfalls hilfreich sein.
Verfasse ein überzeugendes Motivationsschreiben: In deinem Motivationsschreiben solltest du klar darlegen, warum du dich für die Position als Techniker*in Wafer sägen / polieren interessierst und welche Erfahrungen und Fähigkeiten du mitbringst, die dich zu einem idealen Kandidaten machen.
Reiche deine Bewerbung ein: Lade alle erforderlichen Dokumente hoch und reiche deine Bewerbung über unsere Website ein. Achte darauf, dass alle Informationen vollständig und korrekt sind, bevor du die Bewerbung absendest.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI vorbereitest
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen im Bereich der Wafer-Technologie vertraut. Zeige, dass du die Grundlagen des Wafersägens und -polierens verstehst und bereit bist, dein Wissen in der Praxis anzuwenden.
✨Bereite Beispiele vor
Überlege dir konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, die deine Fähigkeiten im Umgang mit technischen Geräten und Prozessen zeigen. Das hilft, deine praktischen Kenntnisse zu untermauern.
✨Fragen stellen
Bereite einige Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und am Unternehmen. Frage nach den aktuellen Projekten oder Herausforderungen, mit denen das Team konfrontiert ist.
✨Teamarbeit betonen
Da Forschung oft Teamarbeit erfordert, solltest du betonen, wie gut du im Team arbeiten kannst. Teile Erfahrungen, in denen du erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um gemeinsame Ziele zu erreichen.
