Embedded Software Engineer - SoM in Bussigny

Über uns Harmattan AI ist ein Unternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme entwickelt. Nach dem Abschluss einer Finanzierungsrunde über 200 Millionen US-Dollar, die das Unternehmen mit 1,4 Milliarden US-Dollar bewertet, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um mission-kritische Systeme für verbündete Streitkräfte bereitzustellen. Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit echtem Einfluss zu entwickeln, Exzellenz in allem, was wir tun, zu verfolgen, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir arbeiten in einem anspruchsvollen Umfeld, in dem Rigorosität, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.

Über die Rolle Als Embedded Software Engineer bei Harmattan AI werden Sie Teil des F&E-Teams und sind verantwortlich für den Embedded-Software-Stack auf den Compute-Modulen, die in unseren Plattformen verwendet werden. Sie werden ein neues Modul von der Grundplatine bis hin zu einer gewarteten, sicher bootenden Linux-Plattform bringen, einschließlich der Bootkette, des Kernels, der Treiber und der Verifizierung. Dies ist eine Rolle mit hoher Auswirkung, die tiefgehende Linux- und Kernel-Arbeiten mit praktischen Erfahrungen beim Hochfahren neuer Hardware kombiniert.

Verantwortlichkeiten:

• BSP und Referenzbilder: Aufbau und Pflege der BSP-Schicht, der Gerätetrees und der Referenzbilder für jede Platine, einschließlich benutzerdefinierter Schichten und SDK-Generierung, und deren Fortschreibung über Kernel-Upgrades und Silicon-Revisionen.
• Bootkette und sicheres Boot: Verantwortung für die Bootkette, einschließlich Portierung des Bootloaders, signiertes Boot, verifiziertes Rootfs und A/B-Systemupdate.
• Treiber und Low-Level-Schnittstellen: Entwicklung und Validierung von Linux-Gerätetreibern über I2C, SPI, UART, GPIO, PCIe und MIPI, einschließlich Kamera- und Sensorinterfaces.
• Board-Support auf MCU-Zielen: Bereitstellung von Start-, Takt- und Peripherieunterstützung auf den Mikrocontrollern der Platinen, die das Team entwirft.
• Board-Hochlauf und Hardwarevalidierung: Leitung des Software-Hochlaufs auf neuer Hardware, Teilnahme an Design-Reviews und Debugging von systemweiten Problemen an der Hardware-Software-Grenze.
• Verifizierung und Dokumentation: Definition von Verifizierungstestplänen und Akzeptanzkriterien, Automatisierung von Boot- und Peripherietests auf realen Zielen und Dokumentation jedes Meilensteins.
• Kollaboration über Funktionen hinweg: Zusammenarbeit mit dem Hardware-Team an neuen Platinen und mit Systemen und Embedded-Software-Plattformen zu Schnittstellen und Integration.
• Mentoring: Je nach Erfahrungsgrad Mentoring von Junior Embedded Engineers.

Anforderungen an den Kandidaten:

• Bildungshintergrund: MSc in Ingenieurwissenschaften (Elektrotechnik, Informatik oder verwandtes Feld). Ein PhD ist von Vorteil. Eine praktische Erfolgsbilanz beim Hochlauf ist wichtiger als der spezifische Abschluss.
• Erfahrung: Mindestens 5 Jahre in der Embedded-Software, mit BSPs, die während ihres Lebenszyklus verwaltet und reproduzierbar gehalten wurden, während sich die Hardware weiterentwickelte.
• Bausysteme: Starke Kenntnisse eines Embedded-Linux-Bausystems wie Yocto oder OpenEmbedded, einschließlich benutzerdefinierter Schichten oder Pakete, BSP-Integration, Image-Bau und SDK-Generierung. Erfahrung mit internen oder nicht standardmäßigen Bausystemen ist von Vorteil.
• Technische Expertise: Entwicklung von Treibern im Kernelbereich auf ARM-Zielen, validiert gegen reale Peripheriegeräte über I2C, SPI, UART, GPIO, PCIe und MIPI. Arbeiten mit Gerätetrees auf neuen Platinen und Hardwarerevisionen. Board-Hochlauf vom ersten Einschalten bis zu einem bootenden Linux-Image.
• Boot und Update: Portierung des Bootloaders, Kernelkonfiguration, signiertes Boot und Firmware-Update-Mechanismen auf Produktionshardware, mit sicherheitsbewusster und deterministischer Ingenieurausübung.
• Programmierung: Starke Kenntnisse in C und C++, einschließlich Programmierung im Kernelbereich, sowie starke Python-Scripting-Fähigkeiten mit solider Versionskontrolle (Git).
• Debugging-Expertise: Fähigkeit, zu isolieren, ob ein Fehler im Treiber, in der Kernelkonfiguration oder auf der Platine liegt, unter Verwendung von GDB, JTAG, OpenOCD, Kernel-Tracing, ftrace und perf.
• Berufliche Eigenschaften: Rigoros, strukturiert und systematisch, in der Lage, autonom zu arbeiten, unbeeindruckt von einer Platine, die nicht bootet. Hervorragende Kommunikations- und Dokumentationsfähigkeiten, in der Lage, Plattform- und Testergebnisse Ingenieuren und leitenden Stakeholdern zu präsentieren.
• Zusätzliche Fähigkeiten: Bare-Metal- oder RTOS-Firmware auf Mikrocontroller-Zielen, Erfahrung mit der Aktivierung von Hardwarebeschleunigern auf Embedded-SoCs, einschließlich VPU- und NPU-Treibern und -Laufzeiten, Vertrautheit mit den Wahrnehmungs- oder Steuerungsarbeitslasten, die auf dem Modul laufen, sowie UAS-, Drohnen- oder Verteidigungserfahrung sind starke Vorteile.
• Engagement: 100%ige Hingabe an die Mission, Vision und ehrgeizigen Wachstumspläne von Harmattan AI, bereit, das Extra zu geben, um operative Exzellenz sicherzustellen. Blüht in einem schnelllebigen Umfeld, in dem sich Prioritäten ändern und keine Aufgabe zu klein ist.

Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie helfen können, die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme bei Harmattan AI zu gestalten.