Embedded Electrical Engineer - SoM

Über uns Harmattan AI ist ein Unternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme entwickelt. Nach dem Abschluss einer Series B-Finanzierung in Höhe von 200 Millionen US-Dollar, die das Unternehmen mit 1,4 Milliarden US-Dollar bewertet, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um mission-kritische Systeme für verbündete Streitkräfte bereitzustellen. Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit echtem Einfluss zu entwickeln, Exzellenz in allem, was wir tun, zu verfolgen, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir arbeiten in einem anspruchsvollen Umfeld, in dem Rigorosität, Eigenverantwortung und Ausführung erwartet werden.

Über die Rolle Als Embedded Electrical Engineer bei Harmattan AI werden Sie Teil des F&E-Teams, um die Compute-Module und zugehörigen Platinen zu entwerfen, die in unseren Plattformen verwendet werden. Sie sind für diese Designs von Anfang bis Ende verantwortlich, von der Systemarchitektur und dem Schaltplan über Layout-Anleitungen, Fertigung, Inbetriebnahme bis hin zur Qualifikation. Dies ist eine hochwirksame Rolle, die anspruchsvolle Hochgeschwindigkeitsdesignarbeit mit praktischer Laborarbeit kombiniert und Hardware von einem ersten Prototyp bis zu Platinen bringt, die fliegen.

Verantwortlichkeiten:

• Board Design: Entwurf von SoMs, Basisplatinen und Testplatinen für unsere Compute-Plattformen.
• High-Speed Digital Design: Entwurf rund um Hochleistungsanwendungsprozessoren, einschließlich PCIe, 10 Gb Ethernet, USB 3.x und MIPI, unter Berücksichtigung von Layout-Beschränkungen und Signalintegrität.
• Power Design: Entwurf von Strombäumen, Sequenzierung und Umwandlungstopologien sowie Überprüfung des Verhaltens beim Hoch- und Herunterfahren.
• Design Reviews: Vorbereitung und Leitung von Design-Reviews zu jedem Meilenstein, vom Blockdiagramm bis zur Freigabe zur Fertigung.
• Manufacture: Zusammenarbeit mit PCB- und EMS-Partnern hinsichtlich Stapelung, Durchkontaktierungstechnologie, Layout-Anleitungen und Kostenabwägungen.
• Bring Up and Qualification: Definition von Verifizierungs-Testplänen, Fehlersuche und Charakterisierung von Platinen sowie Durchführung von thermischen, vibrations-, EMC- und ESD-Qualifikationen.
• Cross-Functional Collaboration: Zusammenarbeit mit dem Embedded-Software-Team während der Platineninbetriebnahme, dem mechanischen Team hinsichtlich Formfaktor und thermischen Einschränkungen sowie Validierung für die Flugqualifikation.

Anforderungen an den Kandidaten:

• Bildungshintergrund: MSc in Elektrotechnik, Informatik oder einem verwandten Ingenieurfeld. Ein PhD ist von Vorteil. Eine praktische Design- und Inbetriebnahme-Erfahrung ist wichtiger als der spezifische Abschluss.
• Erfahrung: Mindestens 5 Jahre Erfahrung im Bereich Embedded-Hardware-Design, mit Platinen, die von der Spezifikation über die Inbetriebnahme bis zur Qualifikation in die Produktion gebracht wurden.
• Technische Expertise: Hochgeschwindigkeitsdesign einschließlich Layout-Beschränkungen, Signalintegrität und Validierung. Systeme, die um einen Prozessor mit externem Speicher (DDR, Flash) aufgebaut sind, werden bis zu einem verbindlichen Layout geführt. Strombäume mit gezielten Umwandlungstopologien und verifiziertem Verhalten beim Hoch- und Herunterfahren.
• Tools: Fundierte Kenntnisse elektronischer CAD-Tools (z.B. Altium).
• Testkompetenz: Kompetenz im Umgang mit elektronischen Testgeräten und Erfahrung in der Planung von thermischen, vibrations-, EMC- und ESD-Qualifikationen.
• Fertigung: Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Fertigungs- und Montagepartnern hinsichtlich Stapelung, Durchkontaktierungstechnologie und Kostenabwägungen.
• Problemlösung: Strukturiert, analytisch und rigoros; in der Lage, autonom zu arbeiten und eine Platine vom Konzept bis zur Produktion zu begleiten.
• Kommunikation und Einfluss: Hervorragende schriftliche und mündliche Kommunikation, in der Lage, Design- und Testergebnisse Ingenieuren und leitenden Stakeholdern zu präsentieren.
• Zusätzliche Fähigkeiten: FPGA- oder MPSoC-Design, frühere Erfahrungen mit der Bereitstellung von KI-Inferenz auf eingebetteten Zielen sowie Erfahrungen mit UAS, Drohnen oder Verteidigungshardware sind starke Vorteile.
• Engagement: 100%ige Hingabe an die Mission, Vision und ehrgeizigen Wachstumspläne von Harmattan AI, bereit, das Extra zu geben, um operative Exzellenz sicherzustellen. Blüht in einem schnelllebigen Umfeld auf, in dem sich Prioritäten ändern und keine Aufgabe zu klein ist.

Wir freuen uns darauf, zu hören, wie Sie helfen können, die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme bei Harmattan AI zu gestalten.