Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)

Das Huawei Heisenberg Research Center (München) ist verantwortlich für die Forschung zu fortschrittlichen Technologien, die architektonische Entwicklung, das Design und das strategische Engineering unserer Produkte. Wir sind das Chip-Plattform-Team im Forschungszentrum München. Wir wachsen gemeinsam mit unserem kontinuierlichen Geschäftserfolg und starken Partnerschaften und heißen alle hervorragenden Experten und Talente willkommen, sich uns anzuschließen.

Ihre Mission

• Bewertung neuer Technologien und deren kommerzielles Potenzial durch eingehende Forschung, einschließlich Literaturüberprüfungen, Technologie-Trendanalyse und Simulationen.
• Erstellung von hochwirksamen Technologieanalyseberichten für die Unternehmensführung (Chefwissenschaftler, Führungskräfte und Entscheidungsträger), um die strategische Richtung zu lenken.
• Durchführung von Machbarkeitsstudien und Simulationen in der frühen Phase zur Gestaltung technischer Fahrpläne.
• Definition und Durchführung von Innovationsprogrammen für das Unternehmen und die Geschäftseinheit (BU), um die Übereinstimmung mit den langfristigen Zielen sicherzustellen.
• Management des internationalen Netzwerks und Engagement mit externen Partnern, einschließlich Forschern, Lieferanten und Ökosystem-Kollaborateuren, um Innovationen zu fördern.
• Einflussnahme auf Produktentwicklungsstrategien über funktionsübergreifende Teams hinweg.
• Unterstützung von Prototyping-Bemühungen für vorläufige technische Bewertungen, wenn erforderlich.
• Organisation und Durchführung interner Seminare/Workshops, um aktive technische Austausche mit akademischen und industriellen Partnern aufrechtzuerhalten.

Ihre Fachgebiete

• Doktorat in einem relevanten Bereich mit umfangreicher Erfahrung in der Industrie.
• Technische Expertise in einem oder mehreren der folgenden Bereiche: STCO für hochheterogene 3DIC in spezifischen Anwendungssegmenten (Rechnen/AI, mobile Geräte usw.); Design und Optimierung von 3DIC auf Architekturebene (Prozessor oder SoC); physikalisches Design von 3DIC; fortschrittliche Verpackung für 3DIC; Leistungsintegrität und Signalintegrität in 3DIC.
• Starkes analytisches Denken – in der Lage, sowohl hochrangige strategische Herausforderungen als auch tiefgehende technische Details anzugehen.
• Selbstgesteuertes Lernen – bleibt über aufkommende Trends in der Technologie informiert.
• Außergewöhnliche Kommunikations- und Überzeugungsfähigkeiten – gedeiht in unklaren, schnelllebigen Umgebungen.
• Projektleitung – Fähigkeit, funktionsübergreifende Teams auf klar definierte Ziele auszurichten.
• Kollaborativer Ansatz – arbeitet effektiv mit verschiedenen Ingenieurteams zusammen, fördert den Wissensaustausch und gibt klare Updates an die Stakeholder.
• Reisebereitschaft – gelegentliche Reisen innerhalb Europas und international für Konferenzen und Partnerengagements.
• Beziehungsaufbau – pflegt starke Partnerschaften mit internen und externen Stakeholdern.
• Fließend in Englisch (schriftlich und mündlich).
• Kenntnisse in PowerPoint und Excel – in der Lage, komplexe Konzepte in klare, wirkungsvolle Präsentationen zu destillieren.

Ihre Belohnungen für die Arbeit hier

• Unsere Kultur ist geprägt von innovativer Kraft und Teamgeist sowie dem intensiven Austausch von Wissen und Erfahrungen innerhalb unseres globalen Netzwerks.
• Wir bieten gesunde Mahlzeiten, die von traditionellen chinesischen bis hin zu westlichen Delikatessen in unserer berühmten Betriebskantine reichen.
• Um Ihre Entwicklung fortlaufend zu fördern, finden Sie ein breites Spektrum an Schulungsmöglichkeiten. Viele Online- und Präsenzschulungsprogramme, einschließlich Sprachkurse in Deutsch und Mandarin.
• Unser vielfältiges und einladendes Umfeld wird von unterschiedlichen Hintergründen und rund 40 individuellen Nationalitäten geprägt.
• Selbstverantwortliches Arbeiten in einem kompetenten, motivierten und ständig wachsenden Team.

Bitte senden Sie Ihre Bewerbung und Ihren Lebenslauf (einschließlich Anschreiben und Referenzschreiben) in Englisch.