Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Methoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Chip-Paket-Integration.
- Unternehmen: Huawei Heisenberg Research Center in München - ein führendes Unternehmen in der ICT-Branche.
- Vorteile: Gesunde Mahlzeiten, umfangreiche Weiterbildungsmöglichkeiten und ein internationales Team.
- Weitere Informationen: Dynamisches Arbeitsumfeld mit vielen Entwicklungsmöglichkeiten und internationalem Austausch.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie mit und arbeite an spannenden Projekten.
- Qualifikationen: M.S. oder höher in Maschinenbau oder Elektrotechnik, Erfahrung in Simulation und Testing.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 63000 - 77000 € pro Jahr.
Das Huawei Heisenberg Research Center (München) ist verantwortlich für die Forschung an fortschrittlichen Technologien, architektonische Entwicklung, Design und strategische Ingenieurarbeit unserer Produkte.
Job Zusammenfassung: Als Simulation und Testingenieur werden Sie neue Methoden vorschlagen, entwickeln und implementieren, die die Zuverlässigkeit und Robustheit der Integration von Chip zu Paket und Paket zu Platine verbessern. Die Rolle befasst sich mit Herausforderungen in der Materialintegration, thermo-mechanischen Reaktion und Systemintegration. Fachwissen in multi-skaligen und multi-physikalischen Simulationen sowie in zerstörungsfreien Prüftechnologien wird der Schlüssel sein, um diese Projekte voranzutreiben.
Hauptverantwortlichkeiten:
- Simulation: Einblicke in neue Simulationstechnologien für großangelegte CPBSI (Chip-Paket-Platine-System-Interaktionen) Modelle geben, um Effizienz und Genauigkeit zu verbessern, wie z.B. Modellordnungsreduktion und KI-unterstützte Simulation. PCBA mechanische Spannungs-Simulation großer Chips durchführen und an der Testverifizierungsforschung teilnehmen. Zusammenarbeit in der Forschung und Entwicklung neuer Technologien, die das Risiko der PCBA-Spannungszuverlässigkeit während der Produktprüfung und Montage reduzieren.
- Zuverlässigkeitsanalyse und -prüfung: Einblicke in zerstörungsfreie Prüftechnologien zur Validierung von Simulationsmodellen und Zuverlässigkeitsdesign geben, einschließlich Riss/Delamination innerhalb des Pakets, der sehr dünnen Klebefuge zwischen Kühlkörper und Chip sowie in-situ Spannungs-/Dehnungsüberwachung des Lötzinns. Entwicklung und Durchführung von Zuverlässigkeitstestplänen für die Integration von Platinenpaketen, einschließlich thermischer Zyklen, mechanischer Belastung, Feuchtigkeit und elektrischer Leistungsbewertung.
- Allgemeine Verantwortlichkeiten: Technologieforschung leiten, fortgeschrittene Ressourcenanalysen durchführen und Kooperationen mit Forschungs- und Industrie-Ressourcen in Europa aufbauen. Neue Simulations- und Prüftechnologien etablieren und validieren, um Herausforderungen zu lösen, die von der Zentrale aufgeworfen werden, und mit Kollegen der Zentrale zusammenarbeiten, um diese Methoden in realen Anwendungsszenarien anzuwenden.
Ihr Fachwissen:
- M.S. oder höher in Maschinenbau oder Elektrotechnik (PhD bevorzugt).
- Tiefes Verständnis der Herausforderungen in der Simulation und Charakterisierung komplexer elektronischer Systeme mit Chip-Paket-Platine-System-Interaktionen.
- Mindestens eine der folgenden Erfahrungen: Erfahrung in der Spannungs-Simulation von PCBA und mechanischen Komponenten/ Baugruppen; Erfahrung mit kommerziellen Finite-Elemente-Simulationswerkzeugen; Erfahrung mit zerstörungsfreier Prüfung von Fehlern/Spannungen/Dehnungen oder Kenntnisse der zugrunde liegenden physikalischen Prinzipien. Erfahrung in der Modellordnungsreduktion, KI-unterstützter Simulation und Programmierung (Python, Fortran usw.) ist von Vorteil.
- Etablierte Beziehungen zu Forschungs- und Industrie-Ressourcen in Europa für Simulation und Testing oder die Bereitschaft, diese aufzubauen.
- Fähigkeit, sowohl im Team als auch selbstständig zu arbeiten, sich in einem vielfältigen Team wohlzufühlen, gute Kommunikationsfähigkeiten zu besitzen und bereit zu sein, in Europa und China zu reisen.
- Fließendes Englisch erforderlich.
Unsere Kultur ist geprägt von Innovationskraft und Teamgeist sowie dem intensiven Austausch von Wissen und Erfahrungen innerhalb unseres globalen Netzwerks. Wir bieten gesunde Mahlzeiten, die von traditionellen chinesischen bis hin zu westlichen Delikatessen in unserer berühmten Betriebskantine reichen. Um Ihre Entwicklung fortlaufend zu fördern, finden Sie ein breites Spektrum an Schulungsmöglichkeiten. Viele Online- und Präsenzschulungsprogramme, einschließlich Sprachkurse in Deutsch und Mandarin. Unsere vielfältige und einladende Umgebung wird durch unterschiedliche Hintergründe und rund 40 individuelle Nationalitäten geprägt. Selbstverantwortliches Arbeiten in einem kompetenten, motivierten und ständig wachsenden Team.
Bitte senden Sie Ihre Bewerbung und Ihren Lebenslauf (einschließlich Anschreiben und Referenzschreiben) in Englisch.
Board-Level Reliability Research Engineer - Simulation and Testing (m/f/d) Arbeitgeber: Huawei Research Center Germany
Huawei's Ohm Research Center in Nürnberg bietet eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die von Teamgeist und intensivem Wissensaustausch geprägt ist. Als Principal/Expert Engineer im Bereich Power Module Application and Definition profitieren Sie von umfangreichen Weiterbildungsmöglichkeiten, einer vielfältigen Kultur mit rund 40 Nationalitäten und der Möglichkeit, an zukunftsweisenden Projekten in der digitalen Energiebranche zu arbeiten. Genießen Sie gesunde Mahlzeiten in unserer renommierten Kantine und gestalten Sie Ihre Karriere in einem kompetenten und motivierten Team.
Kontaktdaten:
Huawei Research Center Germany Recruiting-Team