Senior Engineer – Power Magnetics & Module Design

Das Boltzmann Research Center von Huawei (Wien) ist verantwortlich für die Forschung im Bereich fortschrittlicher Magnettechnologien, Material- und Prozessentwicklung sowie das Design und strategische Engineering unserer magnetischen Komponenten. Wir konzentrieren uns auf die Entwicklung von weichmagnetischen Materialien, permanenten magnetischen Materialien und Komponenten, die in Huaweis ICT-Produkten wie Stromversorgung und drahtloser Kommunikation eingesetzt werden.

Durch Einblicke in globale Magnettechnologien und unabhängige Forschung streben wir danach, grundlegende Theorien und Technologien zu erkunden und Durchbrüche zu erzielen, z.B. in den Bereichen Berechnung und Simulation, Formeldesign, Molding-Prozess usw.

Ihre Mission:

• Als Senior Power Magnetics & Module Design Engineer sind Sie verantwortlich für das End-to-End-Design von hochdichten, verpackten Modulen und platzierten Stromversorgungen.
• Sie werden die Grenzen von W/in³ durch fortschrittliches Packaging und Hochfrequenzschaltung (MHz bis mehrere MHz) verschieben, indem Sie Point-of-Load (PoL) Konverter, IVR/VRMs und isolierte DC-DC-Module entwickeln, die die nächste Generation von Prozessoren antreiben.

Design & Optimierung:

• Vorschlagen neuer Konzepte, Design von Magnetik für Paket- und Platinenebene DC-DC-Konverter, Optimierung hinsichtlich Fußabdruck, Effizienz und thermischer Leistung.
• Engagieren Sie sich im Design der GPU/CPU-Stromarchitektur und ganzheitlichen Optimierung, indem Sie umfassende Schaltungssimulationen und PDN-Analysen durchführen, um die Stromversorgungsnetzwerke zu verbessern.

Fortgeschrittenes Packaging & Integration:

• Entwicklung fortschrittlicher Integrationsarchitekturen für Strommodule, wie z.B. 3D-Stapelung, PCB-eingebettete Magnetik (magnetische Paste usw.), Kapazitorintegration.

Multi-Physics-Verifizierung:

• Entwicklung und Validierung von Finite-Elemente-Analyse (FEA)-Modellen zur Simulation des elektromagnetischen, thermischen und mechanischen Verhaltens des Designs.
• Durchführung von Simulationen zur Bewertung der elektrischen Leistung, Stress, Verformung, Warpage, Delaminierung, thermischen Zyklen und Zuverlässigkeitsrisiken über eine Vielzahl von Integrationsarchitekturen.

Prototyping & Fertigung:

• Zusammenarbeit mit Prototypenteams und Lieferanten bei der Fertigung, Validierung von Designs durch physikalische Tests.

Tool-Entwicklung & Automatisierung:

• Entwicklung benutzerdefinierter Simulationswerkzeuge, Skripte und Workflows zur Automatisierung und Rationalisierung des Simulationsprozesses für Effizienz und Konsistenz.

Ihr Fachwissen:

• Bildungsweg: Master- oder Doktortitel in Elektrotechnik, Mikroelektronik oder Materialwissenschaft mit einem Forschungsschwerpunkt auf integrierter Leistungselektronik (PwrSiP / PwrSoC).
• Erfahrung: 4–6+ Jahre Branchenerfahrung in Stromlösungen, insbesondere in der Leistungsmagnetik und Modulen mit tiefem Verständnis für Stromversorgungssysteme in Rechenzentren und alle relevanten Stromtopologien.
• Technische Expertise: Nachgewiesener Erfolg im Hochfrequenz-, Paketniveau (IVR/FIVR), Board-Level (VRM/TLVR/isolierte DC-DC) Power-Modul, System-Level-Design von Stromversorgungsarchitekturen für Rechenzentren.
• Beherrschung des Designs von hochdichten Induktivitäten/planaren Transformatoren (LLC, HSC usw.) mit der Fähigkeit, Herstellungs- und Prozessmachbarkeit zu beurteilen.
• Solides Wissen und Erfahrung in fortschrittlichen Verpackungstechnologien, Substrat-/Montagefertigungsmethoden, PCB/substrat-eingebetteten Fertigungsprozessen (Plattierung, PTH-Prozesse und feste Kupferpfeiler-Elektroplattierung für substrat-eingebettete Passiven).
• Starkes Wissen über Silizium / LV GaN und praktische Erfahrung mit Stress-, Wärme- und elektrischen Modellierungsanalysen und -werkzeugen.
• Tiefes Verständnis des Verhaltens von Hochfrequenzmagnetmaterialien, Verlustmodellierung und Zuverlässigkeitstests.

Fähigkeiten & Wissen:

• Erfahrung mit FEM-Multi-Physics-Simulationen (COMSOL), einschließlich gekoppelter elektro-thermisch-mechanischer Analysen.
• Vertrautheit mit der Charakterisierung von Hochfrequenzmagnetmaterialien (Permeabilität, Kernverlustdichte und Sättigungsgrenzen im Bereich von 5MHz+).
• Agiles Denken, mit der Fähigkeit, außerhalb der Box zu denken und flexible, vielfältige Lösungen vorzuschlagen.
• Starke analytische und problemlösende Fähigkeiten.
• Fließend in Wort und Schrift in Englisch.

Ihre Belohnungen für die Arbeit hier:

• Unsere Kultur ist geprägt von innovativer Kraft und Teamgeist sowie dem intensiven Austausch von Wissen und Erfahrungen innerhalb unseres globalen Netzwerks.
• Um Ihre Entwicklung fortlaufend zu fördern, finden Sie ein breites Spektrum an Schulungsmöglichkeiten. Viele Online- und Präsenzschulungsprogramme, einschließlich Sprachkurse in Deutsch und Mandarin.
• Unser diverses und einladendes Umfeld wird von unterschiedlichen Hintergründen und rund 40 individuellen Nationalitäten geprägt.
• Selbstverantwortliches Arbeiten in einem kompetenten, motivierten und ständig wachsenden Team.