Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)
Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)

Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)

München Vollzeit 80000 - 110000 € / Jahr (geschätzt) Kein Home Office möglich
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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Leite strategische F&E-Programme im Bereich mobile 3DIC-Technologien.
  • Arbeitgeber: Huawei Heisenberg Research Center in München, ein innovatives Technologieunternehmen.
  • Mitarbeitervorteile: Gesunde Mahlzeiten, umfangreiche Schulungsangebote und ein vielfältiges, internationales Team.
  • Andere Informationen: Selbstverantwortliches Arbeiten in einem motivierten und wachsenden Team.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten.
  • Gewünschte Qualifikationen: PhD in relevantem Bereich und Erfahrung in der Industrie.

Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 80000 - 110000 € pro Jahr.

Das Huawei Heisenberg Research Center (München) ist verantwortlich für die Forschung zu fortschrittlichen Technologien, die architektonische Entwicklung, das Design und das strategische Engineering unserer Produkte. Wir sind das Chip-Plattform-Team im Forschungszentrum München. Wir wachsen gemeinsam mit unserem kontinuierlichen Geschäftserfolg und starken Partnerschaften und heißen alle hervorragenden Experten und Talente willkommen, sich uns anzuschließen.

Ihre Mission

  • Bewertung neuer Technologien und deren kommerzielles Potenzial durch umfassende Forschung, einschließlich Literaturüberprüfungen, Technologie-Trendanalyse und Simulationen.
  • Erstellung von hochwirksamen Technologieanalyseberichten für die Unternehmensführung (Chef-Wissenschaftler, Führungskräfte und Entscheidungsträger), um die strategische Richtung zu lenken.
  • Durchführung von Machbarkeitsstudien und Simulationen in der frühen Phase zur Gestaltung technischer Fahrpläne.
  • Definition und Durchführung von Innovationsprogrammen auf Unternehmens- und Geschäftseinheitsebene (BU), um die Übereinstimmung mit langfristigen Zielen sicherzustellen.
  • Management des internationalen Netzwerks und Engagement mit externen Partnern, einschließlich Forschern, Lieferanten und Ökosystem-Kollaborateuren, um Innovationen zu fördern.
  • Einflussnahme auf Produktentwicklungsstrategien über funktionsübergreifende Teams hinweg.
  • Unterstützung von Prototyping-Bemühungen für vorläufige technische Bewertungen, wenn erforderlich.
  • Organisation und Durchführung interner Seminare/Workshops, um aktive technische Austausche mit akademischen und industriellen Partnern aufrechtzuerhalten.

Ihre Fachgebiete

  • Doktortitel in einem relevanten Bereich mit umfangreicher Erfahrung in der Industrie.
  • Technische Expertise in einem oder mehreren der folgenden Bereiche: STCO für hochheterogene 3DIC in spezifischen Anwendungssegmenten (Rechnen/AI, mobile Geräte usw.); Design und Optimierung von 3DIC auf Architekturebene (Prozessor oder SoC); physikalisches Design von 3DIC; fortschrittliche Verpackung für 3DIC; Leistungsintegrität und Signalintegrität in 3DIC.
  • Starkes analytisches Denken – in der Lage, sowohl hochrangige strategische Herausforderungen als auch tiefgehende technische Details anzugehen.
  • Selbstgesteuertes Lernen – bleibt den aufkommenden Trends in der Technologie voraus.
  • Außergewöhnliche Kommunikations- und Überzeugungsfähigkeiten – gedeiht in unklaren, schnelllebigen Umgebungen.
  • Projektleitung – Fähigkeit, funktionsübergreifende Teams auf klar definierte Ziele auszurichten.
  • Kollaborativer Ansatz – arbeitet effektiv mit verschiedenen Ingenieurteams zusammen, fördert den Wissensaustausch und gibt klare Updates an die Stakeholder.
  • Reisebereitschaft – gelegentliche Reisen innerhalb Europas und international für Konferenzen und Partnerengagements.
  • Beziehungsaufbau – pflegt starke Partnerschaften mit internen und externen Stakeholdern.
  • Fließend in Englisch (schriftlich und mündlich).
  • Kenntnisse in PowerPoint und Excel – in der Lage, komplexe Konzepte in klare, wirkungsvolle Präsentationen zu destillieren.

Unsere Kultur ist geprägt von innovativer Kraft und Teamgeist sowie dem intensiven Austausch von Wissen und Erfahrungen innerhalb unseres globalen Netzwerks. Wir bieten gesunde Mahlzeiten, die von traditionellen chinesischen bis hin zu westlichen Delikatessen in unserer berühmten Betriebskantine reichen. Um Ihre Entwicklung fortlaufend zu fördern, finden Sie ein breites Spektrum an Schulungsmöglichkeiten. Viele Online- und Präsenzschulungsprogramme, einschließlich Sprachkurse in Deutsch und Mandarin. Unsere vielfältige und einladende Umgebung wird von unterschiedlichen Hintergründen und rund 40 individuellen Nationalitäten geprägt. Selbstverantwortliches Arbeiten in einem kompetenten, motivierten und ständig wachsenden Team.

Bitte senden Sie Ihre Bewerbung und Ihren Lebenslauf (einschließlich Anschreiben und Referenzschreiben) in Englisch.

Huawei ist ein führender globaler Anbieter von Informations- und Kommunikationstechnologielösungen (IKT). Unsere IKT-Lösungen, Produkte und Dienstleistungen werden in mehr als 170 Ländern und Regionen eingesetzt und bedienen über ein Drittel der Weltbevölkerung. Mit 197.000 Mitarbeitern verpflichtet sich Huawei, die zukünftige Informationsgesellschaft zu entwickeln und eine besser vernetzte Welt aufzubauen.

Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO) Arbeitgeber: Huawei Research Center Germany

Das Huawei Heisenberg Research Center in München bietet eine dynamische und innovative Arbeitsumgebung, die von Teamgeist und intensivem Wissensaustausch geprägt ist. Mitarbeiter profitieren von umfangreichen Weiterbildungsmöglichkeiten, einer vielfältigen Kultur mit rund 40 Nationalitäten sowie gesunden Mahlzeiten in der hauseigenen Kantine. Hier haben Sie die Möglichkeit, in einem kompetenten und motivierten Team selbstverantwortlich zu arbeiten und an zukunftsweisenden Technologien im Bereich 3DIC Packaging & Integration mitzuwirken.
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Kontaktperson:

Huawei Research Center Germany HR Team

StudySmarter Bewerbungstipps 🤫

So bekommst du den Job: Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)

Tipp Nummer 1

Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze LinkedIn und andere Plattformen, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Frag nach Informationen über die Unternehmenskultur oder aktuelle Projekte – das zeigt dein Interesse und kann dir wertvolle Einblicke geben.

Tipp Nummer 2

Bereite dich auf Vorstellungsgespräche vor, indem du häufige Fragen und technische Herausforderungen durchgehst. Übe deine Antworten laut, damit du sicherer und überzeugender rüberkommst. Wir können dir helfen, indem wir dir Ressourcen zur Verfügung stellen!

Tipp Nummer 3

Zeige deine Leidenschaft für Technologie und Innovation! Sprich über aktuelle Trends und wie du diese in deiner Arbeit umsetzen würdest. Das wird dir helfen, dich von anderen Bewerbern abzuheben und deine Expertise zu demonstrieren.

Tipp Nummer 4

Bewirb dich direkt über unsere Website! So hast du die besten Chancen, gesehen zu werden. Und vergiss nicht, deine Bewerbung individuell anzupassen, um zu zeigen, dass du wirklich an dieser Position interessiert bist.

Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Strategic Technology Lead – Advanced 3DIC Packaging & Integration (Mobile/STCO)

Technische Expertise in 3DIC STCO/XTCO
Forschung und Technologieanalyse
Erstellung von Technologieanalyseberichten
Machbarkeitsstudien und Simulationen
Projektleitung
Analytisches Denken
Kommunikations- und Überzeugungsfähigkeiten
Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams
Beziehungsaufbau mit internen und externen Stakeholdern
Fließend in Englisch (schriftlich und mündlich)
Proficient in PowerPoint und Excel
Selbstgesteuertes Lernen
Innovationsmanagement
Reisebereitschaft

Tipps für deine Bewerbung 🫡

Mach deine Hausaufgaben: Bevor du mit dem Schreiben deiner Bewerbung beginnst, schau dir die Unternehmenswerte und die spezifischen Anforderungen der Stelle genau an. So kannst du sicherstellen, dass du die richtigen Punkte in deinem Anschreiben und Lebenslauf hervorhebst.

Sei konkret und präzise: Vermeide es, allgemein zu bleiben. Nutze konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Erfahrung, um zu zeigen, wie du die geforderten Fähigkeiten und Qualifikationen erfüllst. Das macht deine Bewerbung viel überzeugender!

Persönliche Note einbringen: Zeige in deinem Anschreiben, warum du dich für diese spezielle Position und das Unternehmen interessierst. Eine persönliche Verbindung kann oft den Unterschied machen und zeigt, dass du wirklich motiviert bist.

Bewerbung über unsere Website: Vergiss nicht, deine Bewerbung über unsere offizielle Website einzureichen. Das sorgt dafür, dass sie direkt im richtigen System landet und wir sie schnellstmöglich bearbeiten können. Wir freuen uns auf deine Unterlagen!

Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Huawei Research Center Germany vorbereitest

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Trends und Technologien im Bereich 3DIC Packaging und Integration vertraut. Lies aktuelle Fachartikel und Berichte, um dein Wissen zu vertiefen und zeige während des Interviews, dass du die Entwicklungen in der Branche verfolgst.

Bereite konkrete Beispiele vor

Überlege dir spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der strategischen Forschung und Entwicklung unter Beweis stellen. Sei bereit, diese Beispiele zu erläutern und zu zeigen, wie du Herausforderungen gemeistert hast.

Kommunikation ist der Schlüssel

Da die Rolle viel Kommunikation erfordert, übe, komplexe technische Konzepte einfach und klar zu erklären. Bereite dich darauf vor, wie du deine Ideen und Analysen überzeugend präsentieren kannst, sowohl in schriftlicher als auch in mündlicher Form.

Netzwerken nicht vergessen

Informiere dich über das Unternehmen und seine Partner. Zeige Interesse an deren Projekten und stelle Fragen, die dein Engagement und deine Bereitschaft zur Zusammenarbeit verdeutlichen. Dies kann dir helfen, einen positiven Eindruck zu hinterlassen.

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