Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen und den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um Veränderungen mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz voranzutreiben, der brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision vereint. Die Vision ist: Beweisen Sie allen, dass Sie einen grundlegenden Wandel herbeiführen können. Beweisen Sie mit Ihrem Wissen und Ihren Fähigkeiten, wie Dinge anders gemacht werden können. Gemeinsam können wir das Paradigma verändern, wie die Welt verbunden ist.

Über unsere Technologie: Die wachsende Nachfrage der Halbleiterindustrie nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch findet ihre Lösung in unserer Technologie. Wir verbinden Chips mit Hochgeschwindigkeits-, Niedrigverzögerungs-Computernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphenbasierte photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf ein neues Maß.

Die Rolle: Wir suchen einen erfahrenen Advanced Packaging Electrical / Signal Integrity Architect bei Black Semiconductor, der die elektrische Charakterisierung und das Co-Design unserer fortschrittlichen Pakete übernimmt. Sie werden die elektrische Abnahme auf Paketebene vorantreiben, indem Sie äquivalente Schaltkreismodelle entwickeln, Analysen zur Signal- und Leistungsintegrität leiten und Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen in optimierte Paketarchitekturen übersetzen. In enger Zusammenarbeit mit ASIC/SerDes-Designern, dem Advanced Packaging Architect und Systemteams stellen Sie sicher, dass unsere Paketdesigns anspruchsvolle elektrische Leistungsziele erfüllen und die nächsten Chiplet- und fortschrittlichen Verpackungstechnologien von Black Semiconductor ermöglichen.

Um unserem Team beizutreten, sollten Sie begeistert sein von:

• Der elektrischen Charakterisierung und Abnahme fortschrittlicher Halbleiterpakete, einschließlich der Modellierung äquivalenter Schaltkreise, Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI), Übersprechen und EMI/EMC-Analysen.
• Der Entwicklung und Validierung paketbezogener elektrischer Modelle (RLGC-äquivalente Schaltungen, S-Parameter) für 2.5D/3D, Interposer, Fan-Out und chipletbasierte Paketarchitekturen sowie der Durchführung von Signalintegritätsanalysen über die Schnittstellen zwischen Die-Paket-Platine für Hochgeschwindigkeits-SerDes, HBM und Die-to-Die-Verbindungen.
• Der Definition von Paketaufbauten, Substratrichtlinien, Durchgangsstrategien und Bump-Map/Ball-Out-Architekturen aus einer elektrischen Leistungsperspektive, in enger Zusammenarbeit mit dem Advanced Packaging Architect und den ASIC-Teams, um elektrische, mechanische, thermische, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen auszubalancieren.
• Dem Aufbau, der Validierung und der Korrelation von Simulationsmodellen mithilfe branchenüblicher SI/PI- und elektromagnetischer Werkzeuge im Vergleich zu Labormessungen zur Unterstützung der elektrischen Abnahme des Pakets und der End-to-End-Kanalleistung.
• Der Unterstützung der Chip-Paket-Platine-Co-Simulation und der End-to-End-Kanalbudgetierung in Zusammenarbeit mit ASIC-, SerDes- und Systemengineering-Teams.
• Der Zusammenarbeit mit OSAT- und Foundry-Partnern während der Paketentwicklung, -qualifizierung und -fertigung, um eine robuste elektrische Leistung, Herstellbarkeit und Konformität mit Design-for-Manufacturing (DFM) sicherzustellen.

Ihre Qualifikationen:

• Abschluss als Bachelor oder Master in Elektrotechnik, Elektronik, Physik oder einem verwandten technischen Bereich oder gleichwertige Erfahrung.
• Mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Signalintegrität von Paketen oder PCBs, Leistungsintegrität, Hochgeschwindigkeitsverbindungsdesign, fortschrittlicher Verpackung oder eng verwandten Hardware-Engineering-Rollen.
• Starke Expertise in Übertragungsleitungstheorie, Elektromagnetik, S-Parametern, Kanalmodellierung, Entwicklung äquivalenter elektrischer Modelle für Pakete und Analyse von Signal-/Leistungsintegrität.
• Praktische Erfahrung mit SI/PI-Simulations- und Modellierungswerkzeugen wie Ansys HFSS/SIwave, Cadence Sigrity, Keysight ADS, HSPICE oder ähnlichem.
• Erfahrung in der Entwicklung, Validierung und Korrelation von Simulationsmodellen mit Labormessungen unter Verwendung von VNA, TDR, Hochgeschwindigkeitsoszilloskopen oder ähnlichen Instrumenten.
• Kenntnisse über fortschrittliche Verpackungstechnologien, einschließlich 2.5D/3D-Integration, Interposern, Fan-Out-Verpackungen, Chiplets und hochdichten Substraten, mit der Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit ASIC-, SerDes-, Paket-, mechanischen, thermischen und Fertigungsingenieurteams.
• Erfahrung mit Skripting und Automatisierung unter Verwendung von Python, Perl, Tcl, Cadence SKILL oder ähnlichen Sprachen für Simulations-Workflows, Datenverarbeitung und -analyse wird als Vorteil angesehen.
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit OSAT-Partnern bei der elektrischen Qualifizierung von Paketen, fortschrittlicher Paketfertigung oder Design-for-Manufacturing (DFM)-Aktivitäten wird als Vorteil angesehen.
• Erfahrung mit elektrischer/optischer Co-Verpackung (EIC-zu-PIC-Schnittstellen und Bump-Map-Abnahme), UCIe-Klasse Hochgeschwindigkeitsverbindungen oder Teilnahme an Branchenstandardorganisationen wie IEEE, OIF oder JEDEC wird als Vorteil angesehen.

Unsere Arbeitskultur: Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel - wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern die Harmonie zwischen Berufs- und Privatleben, wo Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Unsere Prozesse sind menschenzentriert, sodass Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können.

Wachsen wir gemeinsam. Ihr Potenzial hat für uns Priorität. Wir bieten Ihnen die Autonomie, um einen bleibenden Einfluss zu erzielen, und fördern Ihr Wachstum durch eine Kultur des kontinuierlichen Lernens. Wir investieren in Ihre Reise zur beruflichen und persönlichen Entwicklung.

Ihre Gesundheit und Zukunft sind wichtig. Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten- und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit. Ihre Seelenruhe hat für uns Priorität - in der Gegenwart und in der Zukunft.

Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Eckpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit, fördern Vertrauen und Respekt. Individualität ist unsere kollektive Stärke, die Innovation antreibt und uns voranbringt.

Wir verbinden Chips - und Menschen. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein integratives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt. Treten Sie unserem Team bei und werden Sie Teil einer Organisation, die sich der Veränderung in der Branche widmet.