Package Reliability Engineer (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen. Wir sehen den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen. Die Vision ist: Beweisen Sie allen, dass Sie einen grundlegenden Wandel herbeiführen können. Beweisen Sie mit Ihrem Wissen und Ihren Fähigkeiten, wie Dinge anders gemacht werden können. Gemeinsam können wir das Paradigma verändern, wie die Welt verbunden ist.

Über unsere Technologie: Die wachsende Nachfrage der Halbleiterindustrie nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch findet ihre Lösung in unserer Technologie. Wir verbinden Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungs-Computernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf eine neue Größenordnung. Kurz gesagt, wir verbinden Chips, um leistungsstarke und energieeffiziente Netzwerke zu schaffen und die Konnektivitätsbeschränkungen in der Halbleiterindustrie zu überwinden.

Die Rolle: Wir suchen einen Package Reliability Engineer, der unser Team verstärkt. In dieser Rolle sind Sie verantwortlich für die Zuverlässigkeit unserer verpackten Produkte, von der Definition von Missionsprofilen und Zuverlässigkeitszielen bis hin zur Identifizierung von fehlerbedingten Mechanismen auf Paketebene, der Entwicklung von Qualifikationsstrategien und der Abgabe evidenzbasierter Freigabeempfehlungen. Sie berichten an den Quality & Reliability Program Lead und arbeiten eng mit den Bereichen Package Architecture, Device Reliability, Product Engineering und OSAT/Laborpartnern zusammen, um Produktanwendungsfälle in Missionsprofile und FIT/MTBF-Ziele zu übersetzen. Sie bewerten Zuverlässigkeitsrisiken, definieren und führen testspezifische Zuverlässigkeitsprüfungspläne durch, leiten Fehleranalysen und stellen sicher, dass die Ergebnisse zur Lösung geführt werden. Ihr Hauptaugenmerk liegt darauf, Produktanforderungen in robuste Zuverlässigkeitsstrategien umzuwandeln, Paketkonzepte durch gezielte Stresstests zu validieren und datengestützte Empfehlungen abzugeben, die eine vertrauensvolle Produktfreigabe ermöglichen.

Zu Ihren Aufgaben gehören:

• Eigentum an Missionsprofilen und Zuverlässigkeitszielen durch Definition der Betriebsbedingungen (Temperatur, Spannung, Feuchtigkeit, thermische Zyklen und Lebensdaueranforderungen) und Zuweisung von FIT-, MTBF- und Lebensdauerzielen über Paket-, Verbindungs- und Geräteebene.
• Bewertung von Zuverlässigkeitsrisiken auf Paketebene durch Analyse von Fehlermechanismen über Substrate, Die-Bonding, Verbindungen, Lötstellen, Platinenanschlüsse und optische/faseroptische Schnittstellen, einschließlich Delamination, Verzug, Ermüdung, Elektromigration und optischem oder elektrischem Drift.
• Definition und Durchführung von Qualifikationsplänen zur Paketzuverlässigkeit, die thermische, mechanische, umwelttechnische und platinenbezogene Stresstests gemäß JEDEC, AEC-Q100/Q006, IPC, IEC und kundenspezifischen Anforderungen abdecken.
• Leitung der technischen Schnittstelle mit OSATs, Substratanbietern und Laboren, Definition von Zuverlässigkeitsanforderungen, Überprüfung von Daten und Herausforderung von Ergebnissen, wenn die unterstützenden Beweise unzureichend oder nicht repräsentativ sind.
• Durchführung von Ursachenuntersuchungen und Fehleranalysen unter Verwendung von Techniken wie Röntgen, C-SAM, Querschnittsanalyse, SEM/EDX und verwandten Methoden sowie Übersetzung der Ergebnisse in CAPA/8D-Maßnahmen, Designverbesserungen und Requalifikationsentscheidungen.
• Entwicklung risikobasierter Qualifikationsstrategien für neuartige Verpackungstechnologien, wie UBC und optische Verbindungen, bei denen Branchenstandards unvollständig oder noch nicht vorhanden sind.
• Abgabe datengestützter Freigabeempfehlungen durch Bewertung, ob Produkte bereit für die Kundenmusterung, Qualifikationsmeilensteine oder Produktionsfreigaben sind, während alle verbleibenden Zuverlässigkeitsrisiken klar kommuniziert werden.

Ihre Qualifikationen:

• Akademischer Hintergrund mit einem Master-Abschluss (oder gleichwertiger Erfahrung) in Elektrotechnik, Mikroelektronik, Materialwissenschaft, Zuverlässigkeitsingenieurwesen oder einem verwandten Bereich.
• Expertise in der Paketzuverlässigkeit mit 3-5+ Jahren Erfahrung in der Bewertung der Konstruktion von Halbleiterpaketen (Substrate, Die-Bonding, Verbindungen und Lötstellen) und dem Verständnis der damit verbundenen Fehlermechanismen.
• Verständnis der Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeits-I/O und RF, einschließlich der Auswirkungen der Zuverlässigkeitsverschlechterung auf Hochgeschwindigkeitsserien-, RF- und optische Schnittstellen (z.B. Signalintegrität, Einfügedämpfung, Jitter und Augenschluss über die Produktlebensdauer). Diese Expertise geht über die konventionelle digitale Logikzuverlässigkeit hinaus und ist eine Kernanforderung für diese Rolle. Erfahrung mit der Zuverlässigkeit von Photonik ist sehr wünschenswert.
• Solide Grundlagen im Bereich Zuverlässigkeitsingenieurwesen, einschließlich FIT- und MTBF-Berechnungen, Entwicklung von Missionsprofilen, Beschleunigungsmodellen und der Übersetzung von Produktanwendungsfällen in messbare Zuverlässigkeitsanforderungen und -ziele.
• Erfahrung mit branchenspezifischen Qualifikationsstandards, einschließlich JEDEC, AEC-Q100/Q006, IPC und IEC, sowie das Urteilsvermögen, wissensbasierte Qualifikationsansätze anzuwenden, wenn bestehende Standards nicht ausreichen.
• Expertise in der Fehleranalyse, mit der Fähigkeit, Ergebnisse aus Techniken wie Röntgen, C-SAM, Querschnittsanalyse und SEM/EDX zu interpretieren und die Ergebnisse in risikobasierte Empfehlungen zu übersetzen.
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit OSATs, Substratanbietern und externen Laboren, einschließlich der Definition technischer Zuverlässigkeitsanforderungen, Überprüfung von Qualifikationsdaten und der Führung technischer Diskussionen, um robuste Beweise für die Produktqualifikation sicherzustellen.
• Ausgezeichnete bereichsübergreifende Kommunikationsfähigkeiten, mit der Fähigkeit, Zuverlässigkeitsrisiken, Kompromisse und Beweislücken klar an Architekten, Ingenieure, Lieferanten und Führungskräfte zu kommunizieren.
• Blüht in einer Startup-Umgebung auf, zeigt Initiative, Eigenverantwortung, Anpassungsfähigkeit und die Fähigkeit, in einem schnelllebigen, ressourcenbewussten Umfeld Fortschritte zu erzielen.

Unsere Unternehmenskultur: Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel - wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern eine harmonische Work-Life-Balance, in der Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Unsere Prozesse sind menschenzentriert, sodass Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können. Lassen Sie uns gemeinsam wachsen. Ihr Potenzial hat für uns Priorität. Wir bieten Ihnen die Autonomie, um einen bleibenden Einfluss zu hinterlassen und fördern Ihr Wachstum durch eine Kultur des kontinuierlichen Lernens. Wir investieren in Ihre Reise zur beruflichen und persönlichen Entwicklung. Ihre Gesundheit und Zukunft sind wichtig. Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten- und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit. Ihre Seelenruhe ist unsere Priorität - in der Gegenwart und in der Zukunft. Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit, fördern Vertrauen und Respekt. Individualität ist unsere kollektive Stärke, die Innovation antreibt und uns voranbringt. Wir verbinden Chips - und Menschen. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein integratives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt. Werden Sie Teil unseres Teams und einer Organisation, die sich der Veränderung in der Branche verschrieben hat.