Senior SoC Architect (f/m/d)

Wir sehen die Halbleiterindustrie als ein Reich der Möglichkeiten. Wir sehen Chancen. Wir sehen den tiefgreifenden Einfluss, den unsere Graphenlösungen auf die Transformation der Branche haben werden. Wir laden Sie ein, sich uns anzuschließen, um mit unserem grundlegend menschzentrierten Ansatz Veränderungen voranzutreiben und brillante Köpfe um eine gemeinsame Vision zu vereinen.

Die Vision ist: Beweisen Sie allen, dass Sie einen grundlegenden Wandel herbeiführen können. Beweisen Sie mit Ihrem Wissen und Ihren Fähigkeiten, wie Dinge anders gemacht werden können. Gemeinsam können wir das Paradigma verändern, wie die Welt verbunden ist.

Über unsere Technologie: Die wachsende Nachfrage der Halbleiterindustrie nach leistungsstärkeren Chips mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch findet ihre Lösung in unserer Technologie. Wir verbinden Chips mit Hochdurchsatz- und Niedrigverzögerungsrechnernetzwerken. Der Schlüssel liegt darin, die physikalischen Eigenschaften von Graphen zu nutzen, um elektronische Berechnungen mit photonischer Kommunikation zu kombinieren, sodass unzählige Chips fast so interagieren können, als wären sie eins. Unsere graphen-photonische Innovation erhöht die Rechenleistung und Effizienz auf eine neue Größenordnung.

In Kürze: Wir verbinden Chips, um leistungsstarke und energieeffiziente Netzwerke zu schaffen und die Konnektivitätsbeschränkungen in der Halbleiterindustrie zu überwinden.

Die Rolle: Wir suchen einen erfahrenen Senior SoC-Architekten bei Black Semiconductor, um die Architektur unseres gesamten Electronics-Photonics IC (EPIC) SoC voranzutreiben, indem wir das Marketing Requirement Document (MRD) in ein vollständiges, intern konsistentes und umsetzbares Product Requirement Document (PRD) umsetzen, das digitale, analoge, I/O- und Speichersubsysteme abdeckt.

Sie werden die Architektur des digitalen und hochgeschwindigkeits-I/O-Subsystems direkt verantworten, mit besonderem Fokus auf hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet. In enger Zusammenarbeit mit dem Analog/RF-Systemarchitekten, dem Photonik-Systemarchitekten, dem Package Electrical/SI-Architekten, dem Eigentümer des Speichersubsystems, dem Produktmanagement und den Ingenieurteams werden Sie deren Subsystemarchitekturen in eine kohärente Gesamtproduktarchitektur integrieren.

Um unserem Team beizutreten, sollten Sie begeistert sein von:

• Der technischen Gesamtleitung des EPIC SoC vom ersten Konzept bis zur Produktion und der Förderung der funktionsübergreifenden technischen Abstimmung zwischen Photonik, Analog, Digital, Technologie und Produktteams.
• Der Erstellung und Dokumentation der Gesamtproduktarchitektur, indem Sie das MRD in ein vollständiges PRD umsetzen und sicherstellen, dass architektonische Entscheidungen, technische Anforderungen, Abhängigkeiten und Kompromisse konsistent über die Teams hinweg abgestimmt sind.
• Der Verantwortung für die digitale Subsystemarchitektur, einschließlich Kernlogik, On-Chip-Interconnect-Architektur und Subsystempartitionierung.
• Der Verantwortung für die Architektur des hochgeschwindigkeits-I/O-Subsystems, mit besonderem Fokus auf hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet, einschließlich der Art und Weise, wie Protokollschichten auf die physische SerDes-Implementierung abgebildet werden.
• Der Partnerschaft mit dem Analog/RF-Systemarchitekten, dem Photonik-Systemarchitekten, dem Package Electrical/SI-Architekten und dem Eigentümer des Speichersubsystems, um deren Architekturen zu integrieren und sicherzustellen, dass die Gesamtchiparchitektur intern konsistent und innerhalb der Zielvorgaben für elektrische, physische und Verpackungsanforderungen umsetzbar ist.
• Der Durchführung von Analysen zu Leistungs-, Energie- und Flächenkompromissen (PPA), der Zusammenarbeit mit externen Anbietern/Drittanbieter-IP-Anbietern bei der Validierung und Charakterisierung des Gesamtchips sowie der Entscheidungsfindung, um das PRD intern konsistent zu halten.
• Der Präsentation der integrierten Architektur und des PRD gegenüber dem Produktmanagement und der technischen Leitung und der Verantwortung dafür bis zur Genehmigung.

Ihre Qualifikationen:

Erforderlich:

• 7–10 Jahre Erfahrung in SoC- oder Produktarchitekturrollen, mit nachgewiesener Verantwortung für SoC/Produktarchitektur und nachgewiesener Erfahrung in der Umsetzung eines Produkts von MRD-Anforderungen bis hin zu einer vollständigen, umsetzbaren PRD-Architektur, die mehrere Subsysteme abdeckt und mindestens einen vollständigen Produktarchitekturzyklus umfasst.
• Tiefe, praktische Expertise im Bereich hochgeschwindigkeits-I/O-Subsysteme, insbesondere hochgeschwindigkeits SerDes und die Protokoll-Digitallogik für UCIe, PCIe und Ethernet, einschließlich der Art und Weise, wie Protokollanforderungen die Architektur der physikalischen Schicht beeinflussen.
• Starke Erfahrung in der Architektur digitaler Subsysteme und Interconnect-Architekturen, einschließlich der Definition von On-Chip-Interconnects und der Partitionierung digitaler Subsysteme für einen komplexen SoC.
• Starke Fähigkeiten zur Integration über verschiedene Bereiche hinweg, mit der Fähigkeit, Eingaben von Peer-Subsystembesitzern in den Bereichen Analog, Photonik, Verpackung und Speicherarchitektur zu integrieren und in ein intern konsistentes PRD zu überführen, ohne diese Bereiche persönlich besitzen zu müssen.
• Erfahrung in der Übersetzung von Marketing-/Produktanforderungen in präzise, umsetzbare Architektur-Spezifikationen und der Überlegung zu Leistungs-, Energie- und Flächenkompromissen (PPA) auf Chip-Ebene.
• Erfahrung mit Drittanbieter-IP-Anbietern, einschließlich der Bewertung und Auswahl externer IPs und Designintegrationspartner.
• Erfahrung mit Werkzeugen zur Spezifikation von Architekturen und Anforderungsmanagement zur Erstellung und Pflege des PRD und zur Rückverfolgbarkeit zum MRD; UCIe-, PCIe- und Ethernet-Protokoll-/Standarddokumentation und Compliance-Tools; Architektur- und Leistungsmodellierungswerkzeuge, einschließlich benutzerdefinierter oder kommerzieller Modelle für die Gesamtchip-Leistungs-/Energieanalyse; Python / C++ für Modellierung, Skripting und Analyse; sowie Plattformen für Zusammenarbeit und Dokumentation zur Koordination von Eingaben von Analog-, Photonik-, Verpackungs-, Speicher- und anderen Subsystemarchitekten in ein einziges PRD.

Wünschenswert:

• Frühere Erfahrung als SoC-Chefingenieur mit umfassender Verantwortung für die vollständige Chiparchitektur eines Produkts, Zeitplan und Qualitätsergebnisse.
• Vertrautheit mit Siliziumphotonik oder elektro-optischem I/O und wie dies die Annahmen zur traditionellen I/O-Subsystemarchitektur verändert.
• Vertrautheit mit fortschrittlicher Verpackung, einschließlich 2.5D/3D und Chiplet-Integration, und deren Auswirkungen auf die Entscheidungen zur Gesamtchiparchitektur.
• Erfahrung in der direkten Zusammenarbeit mit dem Produktmanagement und/oder Kunden zur Gestaltung von MRD-Anforderungen.
• Erfahrung mit CXL oder anderen Standards für die Verbindung zwischen Chips, die an UCIe/PCIe angrenzen.

Unsere Unternehmenskultur: Menschen über Prozesse. Bei Black Semiconductor ist Flexibilität der Schlüssel – wir sorgen dafür, dass die Arbeit sich dem Leben anpasst, nicht umgekehrt. Wir fördern die Harmonie zwischen Berufs- und Privatleben, wo Karrieren bedeutungsvoll und bereichernd sind. Unsere Prozesse sind menschenzentriert, sodass Sie sich auf das Wesentliche konzentrieren können.

Lasst uns gemeinsam wachsen. Ihr Potenzial hat für uns Priorität. Wir bieten Ihnen die Autonomie, einen nachhaltigen Einfluss auszuüben und fördern Ihr Wachstum durch eine Kultur des kontinuierlichen Lernens. Wir investieren in Ihre Reise zur beruflichen und persönlichen Entwicklung.

Ihre Gesundheit und Zukunft sind wichtig. Ihr Wohlbefinden hat oberste Priorität. Wir bieten ein umfassendes Leistungspaket mit hervorragenden Versicherungen, Renten- und virtuellen Aktienoptionen für Ihre mentale, körperliche und finanzielle Gesundheit. Ihre Seelenruhe ist unsere Priorität – in der Gegenwart und in der Zukunft.

Wir leben Offenheit. Zusammenarbeit und Inklusivität sind die Grundpfeiler unserer Kultur. Wir praktizieren Offenheit, fördern Vertrauen und Respekt. Individualität ist unsere kollektive Stärke, die Innovation antreibt und uns voranbringt.

Wir verbinden Chips – und Menschen. Wir ermutigen qualifizierte Personen aus allen Hintergründen, sich zu bewerben. Wir fördern ein inklusives und unterstützendes Arbeitsumfeld, das Zusammenarbeit, Innovation und Wachstum schätzt. Treten Sie unserem Team bei und werden Sie Teil einer Organisation, die sich der Veränderung in der Branche verschrieben hat.