Package Development Engineer

Die Automobilindustrie steht an einem Wendepunkt, da fortschrittliche Chiplet-Technologie den Weg für autonomes Fahren und vernetzte Fahrzeuge ebnet. Imec und der Staat Baden-Württemberg gründen ein gemeinsames Projekt, um die lokale und internationale Automobilindustrie bei der Risikominderung und Beschleunigung der Einführung von Automobil-Chipletts in die Fertigung zu unterstützen. In unserem neuen Kompetenzzentrum für fortgeschrittenes Chipdesign (ACDA), das im Innovationspark AI (IPAI) in Heilbronn ansässig ist, werden wir die Grenzen des Möglichen verschieben und die Zukunft der Automobilindustrie beschleunigen.

Durch die Nutzung von imec's weltweit führender Expertise in Halbleitertechnologie und Verpackung werden wir die chiplet-basierten Lösungen entwickeln, die die Fahrzeuge von morgen intelligenter, sicherer und effizienter machen.

Was Sie tun werden:

• Verpackungswahl und -analyse: Wählen Sie einen geeigneten IC-Verpackungstyp basierend auf den gegebenen Spezifikationen und IC-Anforderungen. Führen Sie eine umfassende Analyse der elektrischen Eigenschaften der gewählten Verpackung durch. Identifizieren Sie mögliche Einschränkungen oder Probleme, die während des Designprozesses auftreten können.
• Optimierung der elektrischen Leistung: Optimieren Sie die elektrische Leistung der IC-Verpackung mit Fokus auf Signalintegrität, Leistungsintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Analysieren Sie das Routing, parasitäre Effekte und Rauschprobleme, die mit der Verpackung verbunden sind. Schlagen Sie Designänderungen oder Verbesserungen vor, um die elektrische Leistung zu verbessern.
• Design für Herstellbarkeit und Kostenoptimierung: Berücksichtigen Sie Aspekte der Herstellbarkeit und Kostenoptimierung im Design der IC-Verpackung. Überprüfen Sie das Design auf Kompatibilität mit Fertigungsprozessen, Montageanforderungen und Materialverfügbarkeit. Schlagen Sie Designänderungen vor, um den Fertigungsprozess zu optimieren und gleichzeitig die Gesamtkosten zu senken oder zu halten.
• Dokumentation und Berichterstattung: Erstellen Sie einen umfassenden Bericht, der Ihre Analyse, Designänderungen und Optimierungsempfehlungen für die IC-Verpackung zusammenfasst. Fügen Sie detaillierte Diagramme, Simulationen, Berechnungen und experimentelle Ergebnisse hinzu, wo dies zutreffend ist. Kommunizieren Sie klar die Gründe für Ihre Designentscheidungen und deren potenzielle Auswirkungen auf die Leistung und Zuverlässigkeit des IC.

Was wir für Sie tun:

Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, Teil eines der weltweit führenden Forschungszentren für Nanotechnologie in Heilbronn, Deutschland, zu werden. Mit Ihrem Talent, Ihrer Leidenschaft und Ihrem Fachwissen werden Sie Teil eines Teams, das das Unmögliche möglich macht. Gemeinsam gestalten wir die Technologie, die die Gesellschaft von morgen bestimmen wird. Wir setzen uns dafür ein, ein inklusiver Arbeitgeber zu sein und sind stolz auf unser offenes, multikulturelles und informelles Arbeitsumfeld mit zahlreichen Möglichkeiten, Initiative zu ergreifen und Verantwortung zu übernehmen. Wir verpflichten uns, Sie in diesem Prozess zu unterstützen und zu begleiten; nicht nur mit Worten, sondern auch mit konkreten Maßnahmen. Durch die imec.academy, 'unserer Unternehmensuniversität', investieren wir aktiv in Ihre Entwicklung, um Ihr technisches und persönliches Wachstum weiter voranzutreiben. Wir sind uns bewusst, dass Ihr wertvoller Beitrag imec zu einem Top-Player in seinem Bereich macht. Ihre Energie und Ihr Engagement werden daher durch ein marktgerechtes Gehalt mit vielen Zusatzleistungen gewürdigt.

Wer Sie sind:

• MSc im Bereich Elektronik oder gleichwertig mit mindestens 5 Jahren Erfahrung im Verpackungsdesign sowie SIPI-Analyse
• Kenntnisse in Cadence-Layout-Tools
• Kenntnisse in Ansys-Simulationswerkzeugen
• Kenntnisse in 2.5D/3D-Verpackungen, Backend-Silizium-Layout (Platzierung & Routing)
• Die Fähigkeit, in Englisch zu kommunizieren, ist ein Muss.

Falls Sie sich bereits auf unsere allgemeine Stelle „Join imec Germany“ beworben haben, müssen Sie Ihre Bewerbung nicht erneut einreichen. IMEC und seine Tochtergesellschaften akzeptieren keine unaufgeforderten Lebensläufe aus anderen Quellen als direkt von einem Kandidaten. IMEC wird unaufgeforderte Empfehlungen und/oder Lebensläufe, die von Anbietern wie Personalvermittlungsfirmen, Personalagenturen, professionellen Recruitern, kostenpflichtigen Empfehlungsdiensten und Recruiting-Agenturen (nachfolgend „Agentur“) eingereicht werden, als von der Agentur kostenlos empfohlen betrachten. IMEC wird keine Gebühr an eine Agentur zahlen, die keine vorherige schriftliche Vereinbarung mit IMEC hat, die von der HR-Abteilung validiert wurde, bezüglich einer spezifischen Stellenanzeige und die das Einreichen von Lebensläufen erlaubt.