Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative IBC-Modulkonzepte für hyperscale Rechenzentren und KI-Server.
- Unternehmen: Führendes Unternehmen in der Technologie mit einem kreativen Forschungsteam.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, Gesundheitsleistungen und Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit hervorragenden Karrierechancen und internationalem Team.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und arbeite an bahnbrechenden Projekten.
- Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Maschinenbau, Elektronik oder Physik sowie Erfahrung in der Montage.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 75000 - 100000 € pro Jahr.
Rollenübersicht: Lead Principal Engineer – Package Concept Engineering (m/w/div) in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam, verantwortlich für die Gestaltung der Zukunft der Technologie durch die Entwicklung von IBC (Intermediate Bus Converter) Modulkonzepten für hocheffiziente, hochleistungsdichte Hyperscale-Datenzentren und KI-Server.
Verantwortlichkeiten:
- Entwicklung von Paketkonzepten für IBC-Module mit dem Ziel hoher Effizienz und Leistungsdichte für Hyperscale-Datenzentren und KI-Server.
- Bewertung und Validierung von Verpackungs-/Modulkonzepten durch Simulation und Hardware-Demonstratoren, enge Zusammenarbeit mit Backend-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten.
- Initiierung neuer Ideen und Konzepte in Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern.
- Auslösen von Paket-/Modulprojekten mit Entwicklungspartnern an internen oder OSAT-Fertigungsstandorten und Unterstützung sowie Nachverfolgung von Entwicklungsprojekten bis zur endgültigen Produktfreigabe.
- Definition einer Verpackungs-Roadmap für IBC-Module und Ableitung der notwendigen Innovations- und Vorentwicklungsaktivitäten, um die richtigen Fähigkeiten für zukünftige Bedürfnisse sicherzustellen.
- Beratung von Kunden zu verpackungsspezifischen Fragen und kontinuierliche Durchführung von Markt- und Wettbewerbsanalysen zur Identifizierung neuer Geschäftsmöglichkeiten und zum Verständnis der Kostenpositionierung.
Qualifikationen:
- Starke Kommunikationsfähigkeiten und lösungsorientiertes Denken, erfolgreiches Vorantreiben von Innovation und Umsetzung als Teil eines interdisziplinären globalen Teams.
- Technischer Hintergrund mit einem Abschluss in Maschinenbau, Elektronik, Physik oder einem verwandten Bereich.
- Umfangreiche praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detailliertem Wissen über Back-End- und/oder EMS-Prozesse und -Materialien.
- Tiefes Verständnis der Abhängigkeiten von Konzept und Anwendung, die das Laminate-Design, Materialien und Prozesse beeinflussen, um HW- und Thermomanagement-Aspekte zu bewerten.
- Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien.
- Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools, z.B. AutoCAD, Cadence.
- Nachgewiesene Fähigkeit, Probleme höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen.
- Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Lieferanten.
- Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch und Deutsch.
Kontakt: Nicola Weihofer, Senior Specialist Recruiting
Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies AG
Als Arbeitgeber bieten wir Ihnen die Möglichkeit, an der Spitze der Technologieentwicklung zu stehen und innovative Lösungen für hyperscale Datenzentren und KI-Server zu gestalten. Unsere Unternehmenskultur fördert Kreativität und Zusammenarbeit in einem interdisziplinären globalen Team, während wir Ihnen durch gezielte Weiterbildungsangebote und Entwicklungsmöglichkeiten helfen, Ihre Karriere voranzutreiben. Zudem profitieren Sie von einem dynamischen Arbeitsumfeld, das Ihnen die Freiheit gibt, neue Ideen zu entwickeln und umzusetzen, sowie von flexiblen Arbeitszeiten und der Möglichkeit, gelegentlich im Homeoffice zu arbeiten.
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) erhalten könnten
✨Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!
Nutze jede Gelegenheit, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Besuche Messen, Konferenzen oder lokale Meetups. Oft sind es persönliche Kontakte, die uns den entscheidenden Vorteil bei der Jobsuche verschaffen.
✨Sei proaktiv!
Warte nicht darauf, dass Stellenanzeigen veröffentlicht werden. Gehe aktiv auf Unternehmen zu, die dich interessieren, und frage nach möglichen Möglichkeiten. Zeige dein Interesse und deine Begeisterung für die Arbeit, die sie machen!
✨Bereite dich auf Gespräche vor!
Informiere dich gründlich über das Unternehmen und die spezifischen Projekte, an denen sie arbeiten. Bereite Fragen vor, die zeigen, dass du wirklich interessiert bist und verstehe, wie deine Fähigkeiten zur Lösung ihrer Herausforderungen beitragen können.
✨Bewirb dich direkt über unsere Website!
Wenn du eine Stelle gefunden hast, die dir gefällt, bewirb dich direkt über unsere Website. Das zeigt, dass du motiviert bist und erleichtert uns die Bearbeitung deiner Bewerbung. Lass uns gemeinsam die Zukunft gestalten!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Bewerbung persönlich:Zeig uns, wer du bist! Verwende eine freundliche und authentische Sprache, um deine Persönlichkeit durchscheinen zu lassen. Das macht deine Bewerbung einzigartig und hebt dich von anderen ab.
Betone deine relevanten Erfahrungen:Stell sicher, dass du deine praktischen Erfahrungen in der Verpackungstechnologie und deine Kenntnisse über Backend-Entwicklung klar hervorhebst. Wir suchen nach jemandem, der die nötigen Fähigkeiten mitbringt, also zeig uns, was du kannst!
Verwende klare und präzise Sprache:Halte deine Sätze kurz und prägnant. Vermeide Fachjargon, wenn es nicht nötig ist, und achte darauf, dass deine Bewerbung leicht verständlich ist. Wir wollen schnell erkennen, dass du der richtige Kandidat für die Stelle bist.
Bewirb dich über unsere Website:Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass sie an die richtige Stelle gelangt und du alle notwendigen Informationen bereitstellst. Wir freuen uns auf deine Bewerbung!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen im Bereich IBC-Module und hyperscale Datenzentren vertraut. Zeige, dass du die technischen Anforderungen und Herausforderungen verstehst, die mit der Entwicklung von Hochleistungsmodulen verbunden sind.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der Konzeptentwicklung und Problemlösung demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele zu teilen und zu erklären, wie du innovative Lösungen entwickelt hast.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Da die Rolle viel Zusammenarbeit erfordert, solltest du deine Kommunikationsfähigkeiten betonen. Übe, komplexe technische Konzepte einfach und klar zu erklären, sowohl auf Deutsch als auch auf Englisch.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den aktuellen Herausforderungen im Bereich der Verpackungstechnologien oder nach den nächsten Schritten in der Produktentwicklung.
