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Für Unternehmen Auf einen Blick
- Aufgaben: Gestalte innovative Halbleiterpakete von der Idee bis zur Umsetzung.
- Arbeitgeber: Infineon ist ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energie- und IoT-Anwendungen.
- Mitarbeitervorteile: Genieße flexible Arbeitsmöglichkeiten, ein unterstützendes Team und Karrierechancen auf der technischen Leiter.
- Warum dieser Job: Werde Teil eines innovativen Teams, das die Zukunft der KI-Computing-Trends gestaltet.
- Gewünschte Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Physik oder Elektronik und mindestens 6 Jahre Erfahrung in der Montage.
- Andere Informationen: Wir schätzen Vielfalt und Inklusion und bieten allen Bewerbern gleiche Chancen.
Das voraussichtliche Gehalt liegt zwischen 72000 - 100000 € pro Jahr.
Wollen Sie die Brücke zwischen den Anforderungen an KI-Computing-Produkte und Paketlösungen bauen? Möchten Sie Halbleiterpakete von der Konzeption bis zur Implementierung gestalten? Wenn dies eine perfekte Herausforderung für Sie ist, bewerben Sie sich als Principal Engineer für Package Concept Engineering und arbeiten Sie an erstklassigen Paketlösungen, die zukünftige KI-Computing-Trends ermöglichen. Bringen Sie Ihr technisches Fachwissen in unser Team ein, übersetzen Sie die Eingaben von Infineon-Produktexperten, stimmen Sie sich mit BE-Entwicklungskollegen ab und entwickeln Sie das richtige Paket – indem Sie technische Grenzen und Möglichkeiten erkunden.
In Ihrer neuen Rolle werden Sie:
- Paketkonzepte für DCDC-Stromversorgungsprodukte mit Fokus auf Hochleistungs-Computermodule definieren
- Paketkonzepte durch Simulation und Hardware-Demonstratoren in Zusammenarbeit mit BE-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten validieren
- Neue Ideen und Konzepte mit der BE-Entwicklung (intern + OSAT) abstimmen und Montageprojekte initiieren
- Paketentwicklungsprojekte bis zur endgültigen Freigabe des Produkts nachverfolgen und unterstützen
- Neue Entwicklungsthemen identifizieren und in die Paket-Roadmap integrieren
- Unsere Kunden bei paketbezogenen Fragen unterstützen
- Über kontinuierliches Marktscreening und Wettbewerbsanalysen über Paketlösungen auf dem Laufenden bleiben
- Geschäftsmöglichkeiten identifizieren, die durch neue Technologien und Konzepte ermöglicht werden
Sie haben eine klare Vorstellung davon, wie Innovation zum Geschäftserfolg beiträgt. Um Ihre ehrgeizigen Ziele zu erreichen, arbeiten Sie grenzüberschreitend zusammen, erkennen den Beitrag anderer an und nutzen das daraus resultierende kreative Potenzial. Darüber hinaus bleiben Sie lösungsorientiert, offen und flexibel, auch unter Druck.
Sie sind am besten für diese Aufgaben geeignet, wenn Sie:
- einen technischen Hintergrund durch ein Studium in z.B. Physik oder Elektronik haben
- mindestens 6 Jahre praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen der BE-Prozesse und Materialien sowie deren Abhängigkeiten haben
- Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence) haben
- nachweislich in der Lage sind, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen
- fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie eine hohe Motivation zur Erweiterung Ihres Tätigkeitsbereichs besitzen
- gelegentlich bereit sind, zu Kunden und Lieferanten zu reisen
- fließend Englisch sprechen, Deutsch ist von Vorteil
Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Interviewprozess zu ermöglichen.
Principal Engineer Semiconductor Package Development / Package Design (f/m/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies AG
Kontaktperson:
Infineon Technologies AG HR Team
StudySmarter Bewerbungstipps 🤫
So bekommst du den Job: Principal Engineer Semiconductor Package Development / Package Design (f/m/div)
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um dich mit Fachleuten aus der Halbleiterbranche zu vernetzen. Suche gezielt nach Personen, die in ähnlichen Positionen arbeiten oder bei Infineon tätig sind, und tausche dich mit ihnen über aktuelle Trends und Technologien aus.
✨Bleibe auf dem neuesten Stand
Informiere dich regelmäßig über die neuesten Entwicklungen in der Halbleitertechnologie und den spezifischen Anforderungen an Verpackungslösungen. Abonniere relevante Fachzeitschriften und besuche Webinare, um dein Wissen zu erweitern und deine Expertise zu zeigen.
✨Präsentiere deine Projekte
Bereite eine kurze Präsentation deiner bisherigen Projekte vor, die deine Fähigkeiten in der Paketentwicklung und Problemlösung demonstriert. Dies kann dir helfen, im Vorstellungsgespräch einen bleibenden Eindruck zu hinterlassen und deine praktischen Erfahrungen zu unterstreichen.
✨Sei bereit für technische Diskussionen
Erwarte technische Fragen während des Interviews und bereite dich darauf vor, deine Ansätze zur Lösung komplexer Probleme zu erläutern. Zeige, dass du in der Lage bist, innovative Ideen zu entwickeln und diese klar zu kommunizieren.
Diese Fähigkeiten machen dich zur top Bewerber*in für die Stelle: Principal Engineer Semiconductor Package Development / Package Design (f/m/div)
Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen: Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die spezifischen Anforderungen und Qualifikationen, die für die Position des Principal Engineer erforderlich sind. Stelle sicher, dass du alle geforderten Fähigkeiten und Erfahrungen in deiner Bewerbung hervorhebst.
Betone deine technische Expertise: Da die Rolle technisches Wissen erfordert, solltest du in deinem Lebenslauf und Anschreiben deine Erfahrungen mit Halbleiterpaketen, Montageverfahren und relevanten Design-Tools wie AutoCAD oder Cadence klar darstellen. Zeige, wie deine bisherigen Projekte zur Entwicklung innovativer Lösungen beigetragen haben.
Individualisiere dein Anschreiben: Verfasse ein individuelles Anschreiben, das deine Motivation für die Position und das Unternehmen deutlich macht. Erkläre, warum du dich für die Entwicklung von Halbleiterpaketen interessierst und wie du zur Innovationskraft des Unternehmens beitragen kannst.
Prüfe deine Unterlagen: Bevor du deine Bewerbung einreichst, überprüfe alle Dokumente auf Vollständigkeit und Richtigkeit. Achte darauf, dass dein Lebenslauf aktuell ist und alle relevanten Informationen enthält. Ein fehlerfreies und professionelles Auftreten ist entscheidend.
Wie du dich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies AG vorbereitest
✨Technisches Wissen auffrischen
Stelle sicher, dass du dein technisches Wissen über Halbleiterpakete und die relevanten Technologien, wie SMT, gut im Griff hast. Bereite dich darauf vor, spezifische Fragen zu diesen Themen zu beantworten und zeige, dass du die neuesten Entwicklungen in der Branche verfolgst.
✨Präsentationsfähigkeiten trainieren
Da die Position fortgeschrittene Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten erfordert, übe, deine Ideen klar und überzeugend zu präsentieren. Überlege dir, wie du komplexe technische Konzepte einfach erklären kannst, um sicherzustellen, dass alle Gesprächspartner folgen können.
✨Zusammenarbeit betonen
Bereite Beispiele vor, die deine Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams und Experten zeigen. Betone, wie du in der Vergangenheit erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um innovative Lösungen zu entwickeln und Probleme zu lösen.
✨Fragen vorbereiten
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Dies zeigt dein Interesse an der Position und dem Unternehmen. Frage nach den Herausforderungen, die das Team derzeit hat, oder nach den zukünftigen Entwicklungen im Bereich der Halbleiterpakete.
