Senior Staff Engineer Package Design (w/m/div) Leistungshalbleitermodule

Senior Staff Engineer Package Design (w/m/div) Leistungshalbleitermodule

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Auf einen Blick

  • Aufgaben: Gestalte die Zukunft der Technologie mit innovativen Leistungshalbleitermodulen.
  • Unternehmen: Weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systeme und IoT.
  • Vorteile: Vielfältige Entwicklungsmöglichkeiten in einem unterstützenden und inklusiven Umfeld.
  • Weitere Informationen: Engagiertes Team, das Vielfalt und Chancengleichheit schätzt.
  • Warum dieser Job: Sei Teil eines dynamischen Teams, das an nachhaltigen Lösungen arbeitet.
  • Qualifikationen: Abgeschlossenes Studium im Ingenieurwesen und Erfahrung in der Produktentwicklung.

Schließen Sie sich den Denker*innen, Macher*innen und Problemlöser*innen an, die an den Technologien von morgen arbeiten.

Als Senior Staff Engineer Package Design (w/m/div) in unserem mechanischen Forschungs- und Entwicklungsteam für von Leistungshalbleitermodule vereinen Sie Kreativität und technisches Know-how, um die Zukunft der Technologie zu gestalten, wegweisende Projekte voranzutreiben und neue Ideen Wirklichkeit werden zu lassen.

Ihre Rolle

In dieser Schlüsselrolle gestalten Sie die nächste Generation von Leistungshalbleitermodulen und tragen maßgeblich zur technologischen Wettbewerbsfähigkeit unserer Produkte bei. Als Teil eines hochqualifizierten, interdisziplinären Entwicklungsteams verantworten Sie die mechanische Entwicklung innovativer Package-Lösungen von der ersten Konzeptidee bis zur Serienfertigung.

Haupttätigkeiten

  • Eigenverantwortliche Entwicklung und Optimierung mechanischer Konzepte, Komponenten und Funktionen für neue sowie bestehende Leistungshalbleitermodule und Produktplattformen
  • Verantwortung für den gesamten Produktentstehungsprozess von der Konzeptphase über Design und Verifikation bis zur erfolgreichen Einführung in die globale Serienfertigung an unseren Standorten in Deutschland, Ungarn und China
  • Entwicklung fertigungsgerechter, kostenoptimierter und technologisch führender Lösungen unter Anwendung von Design-for-Manufacturing-, Design-to-Cost- und Design-for-Reliability-Prinzipien
  • Bewertung und Integration neuer Materialien, Technologien und Fertigungsmethoden zur kontinuierlichen Verbesserung von Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit unserer Produkte
  • Durchführung, Bewertung und Interpretation von Simulationen, Versuchen und Verifikationsmaßnahmen zur Absicherung mechanischer Designs
  • Technische Führung komplexer Entwicklungsaufgaben sowie Koordination relevanter Stakeholder aus Entwicklung, Produktion, Qualität, Einkauf und Lieferantenmanagement.
  • Analyse technischer Herausforderungen auf Systemebene und Erarbeitung nachhaltiger, innovativer Lösungsansätze
  • Präsentation von Entwicklungsergebnissen in internationalen Fachgremien sowie auf Konferenzen und bei externen Partnern
  • Kontinuierliche Optimierung von Entwicklungsprozessen durch kritisches Hinterfragen bestehender Abläufe sowie die Identifikation und Implementierung moderner Technologien, digitaler Werkzeuge und innovativer Methoden

Ihr Profil

  • Erfolgreich abgeschlossenes Hochschulstudium (Master, Diplom oder Promotion) der Fachrichtungen Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder einer vergleichbaren Ingenieurwissenschaft
  • Mehrjährige Berufserfahrung in der Entwicklung anspruchsvoller technischer Produkte, idealerweise im Bereich Leistungselektronik, Leistungshalbleitermodule oder hochzuverlässiger elektrischer Systeme
  • Fundierte Kenntnisse in der Konstruktion und Entwicklung von Metall-, Kunststoff- und Verbundbauteilen sowie idealerweise Erfahrungen mit Keramiken und thermischem Management
  • Tiefgehendes Verständnis von Werkstofftechnik, Thermomechanik, Zuverlässigkeit und Lebensdauermechanismen von elektronischen oder elektromechanischen Systemen
  • Erfahrung in der erfolgreichen Einführung neuer Produkte oder Produktplattformen in die Serienfertigung sowie Erfahrung bei der technologischen Weiterentwicklung bestehender Produkte
  • Erfahrung in der strukturierten Problemlösung und Anwendung etablierter Qualitätsmethoden (z. B. FMEA, 8D, 5-Why, Ishikawa, FTA, APQP, DoE und Six Sigma/DMAIC)
  • Sicherer Umgang mit modernen 3D-CAD-Systemen und idealerweise Erfahrung mit Autodesk Inventor, Vault sowie toleranzanalytischen und messtechnischen Methoden
  • Kenntnisse im PCB-Design und elektronischen Schaltungsdesign sind von Vorteil
  • Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Gemeinsam treiben wir Innovation und den Erfolg unserer Kund*innen voran. Gleichzeitig kümmern wir uns um unsere Mitarbeitenden und bestärken sie darin, ihre ambitionierten Ziele zu erreichen. Helfen Sie uns, das Leben einfacher, sicherer und nachhaltiger zu machen.

Senior Staff Engineer Package Design (w/m/div) Leistungshalbleitermodule Arbeitgeber: Infineon Technologies AG

Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, an innovativen Lösungen für die Automobilindustrie zu arbeiten. Mit einem starken Fokus auf Teamarbeit und persönlichem Wachstum fördert das Unternehmen eine unterstützende Arbeitskultur, in der Neugier und Eigenverantwortung geschätzt werden. Zudem profitieren Mitarbeiter von internationalen Projekten und der Chance, ihre technischen Fähigkeiten kontinuierlich auszubauen, während sie in einem dynamischen und zukunftsorientierten Umfeld tätig sind.

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Kontaktdaten:

Infineon Technologies AG Recruiting-Team

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Staff Engineer Package Design (w/m/div) Leistungshalbleitermodule mit Bravour zu bestehen

Mechanische Entwicklung
Konstruktion von Metall-, Kunststoff- und Verbundbauteilen
Werkstofftechnik
Thermomechanik
Zuverlässigkeit und Lebensdauermechanismen
Produktentstehungsprozess
Design-for-Manufacturing