Bachelor- / Masterarbeit: Advances in Semiconductor Packaging for Next-Gen Electronics (w/m/div)

Du bist auch der Suche nach einem spannenden Thema für deine Abschlussarbeit? Du begeisterst dich für die Materialwissenschaft und möchtest gerne deine erworbenen Kenntnisse aus dem Studium im Rahmen einer Abschlussarbeit praktisch anwenden? Innerhalb dieser Tätigkeit erwarten dich spannenden Aufgaben im Bereich der Technologieentwicklung. Du lernst innovative und nachhaltige Materialen kennen und unterstützt bei Versuchsdurchführungen. Klingt spannend? Dann werde Teil unseres Technologieentwicklungs-Teams in Regensburg. Wir freuen uns auf deine Bewerbung!

• Forschung erleben: Du führst selbstständig Versuche von der Versuchsplanung bis hin zur Datenauswertung im Bereich der Materialentwicklung für Elektronikanwendungen durch
• Verantwortung übernehmen: Du bewertest Ergebnisse und stellst diese im Vergleich zu Referenzen und Literaturwerten dar
• Elektronik zum Anfassen: Du arbeitest an seriennahen Anlagen, um Versuchspläne abzuarbeiten und Versuchsaufbauten zu realisieren. Du kannst mechanische, elektrische und thermische Tests, nach Einweisung, selbst durchführen
• Teamplayer gesucht: Du arbeitest gemeinsam mit Forschungsgruppen daran, die zukünftige Elektronik kleiner und leistungsfähiger zu machen
• Wissenschaftliches Arbeiten: Du entwickelst und dokumentierst deine Forschungsergebnisse in einem wissenschaftlichen Bericht und präsentierst diese einem technisch intressiertem Publikum

• Studiengang: Du studierst aktuell Chemie, Physik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften, Mechatronik oder Vergleichbares
• Arbeitsweise: Du zeichnest dich durch eine strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise aus
• Persönlichkeit: Du hast Spaß an der Arbeit im Team
• Skills: Du beherrschst die gängigen Microsoft Office Programme
• Sprachkenntnisse: Du verfügst über gute Deutsch- und Englischkenntnisse
  

Bitte liefere uns folgende Unterlagen in deiner Bewerbung mit:

• Lebenslauf
• Immatrikulationsbescheinigung
• Auszug aus der Studienordnung für die Abschlussarbeit (falls zutreffend)
• Aktuelle Notenübersicht (nicht älter als 6 Monate)
• Schulabschlusszeugnis

Kontakt:
Julia Flammersberger

Weiterführende Links:
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Das Backend Segment Sensoren, Chip Card and Molded Modules ist verantwortlich für die effiziente Fertigung von bestehenden Produkten, sowie den schnellen, sicheren Anlauf von neuen Produkten. Das Backend ist für die Wertschöpfungs Kette von Wafervereinzelung über Montage bis zum finalen Testen und Versenden verantwortlich. Dies wird über die Funktionen Prozess-Engineering, Qualitätssicherung, Industrial Engineering, Produktion, Planung, Material Management sowie Produktivitäts-Engineering sichergestellt.

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