Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Designs für Verpackungen und führe technische Zeichnungen durch.
- Unternehmen: Globaler Marktführer in Halbleiterlösungen mit Fokus auf Nachhaltigkeit.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und trage zu umweltfreundlichen Lösungen bei.
- Qualifikationen: Bachelor-Abschluss in Ingenieurwissenschaften und Kenntnisse in AutoCAD und Inventor.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 45000 - 65000 € pro Jahr.
Führen Sie Design- und Entwurfszeichnungen sowie Spezifikationen für Pakete und Leadframes basierend auf Designrichtlinien und Montagevorschriften durch und stellen Sie sicher, dass das Design für die Fertigung, Qualität und Kosten geeignet ist.
Ihre Rolle
- Verwendung von AutoCAD und Inventor im Paketentwicklungszyklus.
- Verständnis der Designsysthematik, Erstellung von 3D-Modellen und parametrischer Steuerung.
- Verwendung von CAD Desktop und SAP im Inventor-Anwendungsfall, Verständnis der Interaktionen zwischen Inventor und SAP über CAD Desktop sowie Metadaten, Revisionierung, Dateiverknüpfungen und Ableitungen.
- Designmethode und Designfluss neuer Pakete und Leadframes basierend auf den technischen Fähigkeiten von Materialien, Prozessen und Lieferanten.
- Modifizierung von 2D- und 3D-Ausgaben.
- Leitung der 3D-Designentwicklung von Paketen/Leadframes und Sicherstellung der Erfüllung von Projektmeilensteinen und Dokumentationsfreigaben (Spezifikation, Zeichnung, SAP).
- Zusammenarbeit mit dem Leadframe-Ingenieur zur Sicherstellung der Erfüllung aller Leadframe-Spezifikationen und -anforderungen.
Ihr Profil
- Abschluss in Ingenieurwissenschaften (Halbleitertechnologie, Mikroelektronik, Automatisierung, Maschinenbau, Elektrotechnik, Elektronikphysik).
- Bevorzugt frischgebackene Absolventen/Juniors mit fundierten AutoCAD 2D- und AutoDESK Inventor 3D-Kenntnissen.
- Entwurf/Design (2D/3D) von Lead Frames mit AutoCAD/Inventor.
- Entwurf/Design (2D/3D) von Halbleiterpaketen (Mold Body, Draht, Chip, Lötmittel usw.) mit AutoCAD/Inventor.
- Kenntnisse in GD&T / Materialdefinitionsspezifikationen.
- Starke mathematische Kenntnisse (Algebra, Trigonometrie usw.) für die parametrische Steuerung in Inventor.
- Analytische und problemlösende Fähigkeiten.
#Wir sind dabei, Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. Als globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energiesysteme und IoT ermöglicht Infineon bahnbrechende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie intelligente und sichere IoT-Anwendungen. Gemeinsam treiben wir Innovation und Kundenerfolg voran, während wir uns um unsere Mitarbeiter kümmern und sie befähigen, ehrgeizige Ziele zu erreichen. Seien Sie Teil davon, das Leben einfacher, sicherer und grüner zu gestalten. Sind Sie dabei?
Wir sind auf einer Reise, um das beste Infineon für alle zu schaffen. Das bedeutet, dass wir Vielfalt und Inklusion schätzen und jeden willkommen heißen, so wie er ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das von Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist, und setzen uns dafür ein, allen Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Chancen zu bieten. Wir basieren unsere Einstellungsentscheidungen auf den Erfahrungen und Fähigkeiten der Bewerber.
Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Interviewprozess zu ermöglichen.
Engineer Package Technology Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern eine dynamische und unterstützende Arbeitsumgebung bietet, in der Innovation und persönliche Entwicklung gefördert werden. Mit einem klaren Fokus auf Diversität und Inklusion sowie einer starken Unternehmenskultur, die Vertrauen und Respekt betont, ermöglicht Infineon seinen Mitarbeitern, an bedeutenden Projekten im Bereich der Halbleitertechnologie zu arbeiten und gleichzeitig ihre beruflichen Fähigkeiten weiterzuentwickeln. Die Lage des Unternehmens bietet zudem Zugang zu modernsten Technologien und einem Netzwerk von Fachleuten, was die Arbeit hier besonders attraktiv macht.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Engineer Package Technology erhalten könnten
✨Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam nach Verbindungen suchen, die dir helfen können, einen Fuß in die Tür zu bekommen!
✨Sei bereit für technische Gespräche
Bereite dich darauf vor, dein Wissen über AutoCAD und Inventor in einem Gespräch unter Beweis zu stellen. Wir sollten Beispiele aus deinen bisherigen Projekten parat haben, um deine Fähigkeiten zu zeigen!
✨Praktische Übungen sind Gold wert
Wenn du die Möglichkeit hast, an Workshops oder Hackathons teilzunehmen, mach es! Das zeigt nicht nur dein Engagement, sondern gibt dir auch praktische Erfahrungen, die wir in deinem Lebenslauf hervorheben können.
✨Bewirb dich direkt über unsere Website
Wir empfehlen dir, dich direkt über unsere Karriereseite zu bewerben. So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung die richtige Abteilung erreicht und du die besten Chancen auf ein Interview hast!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Engineer Package Technology mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Bewerbung persönlich:Zeig uns, wer du bist! Verwende eine freundliche und authentische Sprache in deinem Anschreiben. Erzähl uns, warum du dich für die Stelle als Engineer Package Technology interessierst und was dich motiviert.
Betone deine technischen Fähigkeiten:Da wir jemanden suchen, der mit AutoCAD und Inventor umgehen kann, solltest du deine Erfahrungen mit diesen Tools klar hervorheben. Zeig uns, wie du diese Software in deinen bisherigen Projekten eingesetzt hast!
Sei präzise und strukturiert:Achte darauf, dass deine Bewerbung gut strukturiert ist. Verwende klare Absätze und Aufzählungen, um deine Qualifikationen und Erfahrungen übersichtlich darzustellen. Das macht es uns leichter, deine Stärken zu erkennen.
Bewirb dich über unsere Website:Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass alle Unterlagen an die richtige Stelle gelangen und du keine wichtigen Schritte im Bewerbungsprozess verpasst.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Mach dich mit den Tools vertraut
Bevor du zum Interview gehst, solltest du sicherstellen, dass du die Grundlagen von AutoCAD und Inventor beherrschst. Übe das Erstellen von 2D- und 3D-Modellen, um im Gespräch selbstbewusst über deine Fähigkeiten sprechen zu können.
✨Verstehe die Designrichtlinien
Lies dir die Designrichtlinien und Montagevorschriften gut durch. Zeige im Interview, dass du die Anforderungen an die Konstruktion und die Materialtechnologien verstehst, um zu demonstrieren, dass du die Erwartungen des Unternehmens erfüllen kannst.
✨Bereite Beispiele vor
Denke an konkrete Projekte oder Aufgaben, bei denen du deine analytischen und problemlösenden Fähigkeiten unter Beweis gestellt hast. Sei bereit, diese Beispiele im Interview zu teilen, um deine Eignung für die Position zu untermauern.
✨Fragen stellen
Bereite einige Fragen vor, die du dem Interviewer stellen kannst. Das zeigt dein Interesse an der Position und dem Unternehmen. Frage beispielsweise nach den Herausforderungen, die das Team aktuell hat, oder wie die Zusammenarbeit zwischen den Ingenieuren aussieht.
