Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle innovative Verpackungskonzepte für Hochleistungs-Module in der Technologiebranche.
- Unternehmen: Globaler Marktführer in Halbleiterlösungen mit Fokus auf Nachhaltigkeit.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit einem starken Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und mache einen echten Unterschied.
- Qualifikationen: Technischer Hintergrund in Maschinenbau, Elektronik oder Physik erforderlich.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 75000 - 100000 € pro Jahr.
Wir sind für Jobs, die das Leben aller beeinflussen. Was wäre, wenn Ihre Ideen die Art und Weise verändern könnten, wie die Welt sich verbindet, Energie bereitstellt oder denkt? Als Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam haben Sie die Möglichkeit, Kreativität mit Ihrem technischen Fachwissen zu verbinden, indem Sie die Zukunft der Technologie gestalten, bahnbrechende Projekte vorantreiben und neue Ideen zum Leben erwecken. Sind Sie dabei?
Ihre Rolle
- Entwicklung von Verpackungskonzepten für IBC (Intermediate Bus Converter) Module mit dem Ziel hoher Effizienz und Leistungsdichte für hyperscale Datacenter und KI-Server.
- Bewertung und Validierung von Verpackungs-/Modulkonzepten durch Simulation und Hardware-Demonstratoren, enge Zusammenarbeit mit Backend-Entwicklung, Produktentwicklung und Systemarchitekten.
- Initiierung neuer Ideen und Konzepte in Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern.
- Auslösen von Paket-/Modulprojekten mit Entwicklungspartnern an Inhouse- oder OSAT-Fertigungsstandorten. Unterstützung und Nachverfolgung von Entwicklungsprojekten bis zur endgültigen Produktfreigabe.
- Definition einer Verpackungs-Roadmap für IBC-Module und Ableitung der notwendigen Innovations- und Vorentwicklungsaktivitäten, um die richtigen Fähigkeiten für zukünftige Bedürfnisse zu gewährleisten.
- Beratung von Kunden zu verpackungsspezifischen Fragen und kontinuierliche Durchführung von Markt- und Wettbewerbsanalysen zur Identifizierung neuer Geschäftsmöglichkeiten und zum Verständnis der Kostenpositionierung.
Ihr Profil
- Mit Ihren starken Kommunikationsfähigkeiten und lösungsorientiertem Denken treiben Sie Innovation und Umsetzung erfolgreich als Teil eines interdisziplinären globalen Teams voran.
- Technischer Hintergrund durch ein Studium in z.B. Maschinenbau, Elektronik oder Physik.
- Umfangreiche praktische Erfahrung in der Montagetechnologie mit detaillierten Kenntnissen über Back-End- und/oder EMS-Prozesse und -Materialien.
- Tiefes Verständnis der Abhängigkeiten von Konzept und Anwendung, die das Design von Laminaten, Materialien und Prozessen beeinflussen, um HW- und thermische Managementaspekte zu bewerten.
- Idealerweise mit Hintergrundwissen über SMT-bezogene Technologien.
- Erfahrung mit typischen Paketdesign-Tools (z.B. AutoCAD/Cadence).
- Nachgewiesene Fähigkeit, Probleme mit höherer Komplexität proaktiv durch Einbeziehung von Expertennetzwerken zu lösen.
- Gelegentliche Reisebereitschaft zu Kunden und Anbietern mit guten Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch und Deutsch.
Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Auswahlprozess zu ermöglichen.
Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, an innovativen Projekten zu arbeiten, die das Leben von Menschen weltweit beeinflussen. Mit einem starken Fokus auf Diversität und Inklusion fördert das Unternehmen eine offene und respektvolle Arbeitskultur, in der Kreativität und technisches Know-how geschätzt werden. Zudem bietet Infineon umfangreiche Entwicklungsmöglichkeiten und unterstützt seine Mitarbeiter dabei, ihre beruflichen Ziele zu erreichen, während sie an der Spitze der Technologie stehen.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) erhalten könnten
✨Netzwerken ist der Schlüssel
Nutze LinkedIn und andere Plattformen, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Frag nach Informationen über offene Stellen oder Tipps für den Bewerbungsprozess – oft sind es persönliche Kontakte, die dir den entscheidenden Vorteil verschaffen.
✨Bereite dich auf das Vorstellungsgespräch vor
Mach dir Gedanken über mögliche Fragen und bereite Antworten vor, die deine technischen Fähigkeiten und Erfahrungen hervorheben. Übe auch, wie du deine Ideen und Konzepte klar und überzeugend präsentieren kannst – das wird dir helfen, im Gespräch zu glänzen.
✨Zeige deine Leidenschaft
Lass in deinem Gespräch durchscheinen, dass du wirklich für die Position brennst. Teile deine Visionen und Ideen, wie du zur Entwicklung innovativer Lösungen beitragen kannst. Das zeigt, dass du nicht nur einen Job suchst, sondern wirklich einen Unterschied machen möchtest.
✨Bewirb dich direkt über unsere Website
Wenn du eine Stelle gefunden hast, die dich interessiert, bewirb dich direkt über unsere Website. So stellst du sicher, dass deine Bewerbung schnell und effizient bearbeitet wird. Außerdem kannst du so gleich einen guten Eindruck hinterlassen!
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Lead Principal Engineer Package Concept Engineering (m/w/div) mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Sei kreativ!:Nutze die Gelegenheit, deine kreativen Ideen in deiner Bewerbung zu zeigen. Wir suchen nach innovativen Köpfen, die bereit sind, neue Konzepte zu entwickeln und die Zukunft der Technologie mitzugestalten.
Technische Expertise betonen:Stelle sicher, dass du deine technischen Fähigkeiten und Erfahrungen klar darstellst. Wir wollen sehen, wie dein Hintergrund in Mechanik, Elektronik oder Physik dich für die Rolle qualifiziert.
Teamarbeit hervorheben:Da wir in einem interdisziplinären Team arbeiten, ist es wichtig, deine Teamfähigkeit zu betonen. Zeige, wie du erfolgreich mit anderen zusammengearbeitet hast, um komplexe Probleme zu lösen.
Bewerbung über unsere Website:Vergiss nicht, deine Bewerbung über unsere Website einzureichen! So stellst du sicher, dass sie direkt bei uns landet und wir dich schnellstmöglich kontaktieren können.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologie
Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Verpackungstechnologie vertraut, insbesondere im Bereich IBC-Module. Zeige während des Interviews, dass du die technischen Aspekte und Herausforderungen verstehst, die mit der Entwicklung von Hochleistungsmodulen verbunden sind.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in der Konzeptentwicklung und Problemlösung demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele zu teilen und zu erklären, wie du innovative Lösungen in der Vergangenheit umgesetzt hast.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Da du in einem interdisziplinären Team arbeiten wirst, ist es wichtig, deine Kommunikationsfähigkeiten zu betonen. Übe, komplexe technische Konzepte einfach und klar zu erklären, sowohl auf Deutsch als auch auf Englisch.
✨Fragen stellen
Bereite einige durchdachte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den aktuellen Herausforderungen im Bereich der Verpackungstechnologie oder nach den nächsten Schritten in der Produktentwicklung, um dein Engagement zu zeigen.
