Auf einen Blick
- Aufgaben: Technische Unterstützung für die Einführung neuer Produkte und Sicherstellung von Qualitätsstandards.
- Unternehmen: Infineon ist ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen für Energie- und IoT-Systeme.
- Vorteile: Flexible Arbeitszeiten, Möglichkeiten für Homeoffice und ein unterstützendes Team.
- Weitere Informationen: Wir fördern Vielfalt und Chancengleichheit in unserem Rekrutierungsprozess.
- Warum dieser Job: Gestalte innovative Lösungen für eine grünere Zukunft und arbeite in einem vielfältigen Umfeld.
- Qualifikationen: Master/Bachelor in Ingenieurwissenschaften, 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 54000 - 84000 € pro Jahr.
Key responsibilities in your new role
- Responsible for technical support of new product/package/new process development
- Ensure that the project meets customer requirements in terms of timeline, cost and quality
- Assess and mitigate technical risks
- Provide design proposal for package, lead frame, substrate and Cu-clip of new products
- Close interaction with the project manager, subcon interface, chip designer, application team, marketing and business units for new product design and project roadmaps
- Provide technical direction related to problem solving of process and reliability issues
- Closure of Package Development related deliverables and documents
- Technical Documentation thru Delta analysis DFMEA, PFMEA, Process Flow& Control plan
Your Profile
Qualifications and skills to help you succeed
- Master / Bachelor Degree in Engineering and Physical Science
- Minimum requirement 5 Years of Package/Process development in Semiconductor packaging
- Experience in analytical tools: Delta Analysis, DFMEA, DoE, 8D and simulation.
- Proficient in AutoCAD for 2D drawing. Knowledge using 3D software(e.g. AutoCAD 3D, Inventor, and SolidWorks) is an advantage
- Exposure to the development of a wide variety of packages: TO, QFN, CuClip, Flip Chip, SOIC, QFP
- Knowledge in package design rules, FA techniques, assembly processes, IP management and patent filing
- Proficient in industry standards for package reliability test and qualifications
- Can interpret package simulation results. Knowledge in package simulation software (e.g. ANSYS, SolidWorks) for FEA & thermal analysis is an advantage
- Excellent in statistical analysis that can provide a clear direction based on package/process DOE
- Working knowledge of DFMEA during design phase and ability to create strategy to mitigate risk
Contact:
lucy.shi@infineon.cn
#WeAreIn for driving decarbonization and digitalization.
As a global leader in semiconductor solutions in power systems and IoT, Infineon enables game-changing solutions for green and efficient energy, clean and safe mobility, as well as smart and secure IoT. Together, we drive innovation and customer success, while caring for our people and empowering them to reach ambitious goals. Be a part of making life easier, safer and greener.
Are you in?
We are on a journey to create the best Infineon for everyone.
This means we embrace diversity and inclusion and welcome everyone for who they are. At Infineon, we offer a working environment characterized by trust, openness, respect and tolerance and are committed to give all applicants and employees equal opportunities. We base our recruiting decisions on the applicant´s experience and skills. Learn more about our various contact channels.
We look forward to receiving your resume, even if you do not entirely meet all the requirements of the job posting.
Please let your recruiter know if they need to pay special attention to something in order to enable your participation in the interview process.
Click here for more information about Diversity & Inclusion at Infineon.
Principal Engineer Package Development Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern nicht nur ein dynamisches und innovatives Arbeitsumfeld bietet, sondern auch vielfältige Möglichkeiten zur persönlichen und beruflichen Weiterentwicklung. Mit einem starken Fokus auf Diversität und Inklusion fördert das Unternehmen eine Kultur des Vertrauens und des Respekts, während es gleichzeitig an der Spitze der Halbleiterlösungen für nachhaltige Energie und IoT steht. Die Lage in einer technologisch fortschrittlichen Region ermöglicht es den Mitarbeitern, an bahnbrechenden Projekten zu arbeiten und einen bedeutenden Beitrag zur Schaffung einer grüneren Zukunft zu leisten.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Principal Engineer Package Development erhalten könnten
✨Netzwerken mit Fachkollegen
Nutze Plattformen wie LinkedIn, um dich mit anderen Ingenieuren im Bereich der Verpackungsentwicklung zu vernetzen. Suche nach Gruppen oder Foren, die sich auf Halbleiterverpackungen konzentrieren, und beteilige dich aktiv an Diskussionen.
✨Technische Fähigkeiten hervorheben
Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse in spezifischen Software-Tools wie AutoCAD, ANSYS oder SolidWorks in Gesprächen und Netzwerken betonst. Zeige, wie du diese Tools in früheren Projekten erfolgreich eingesetzt hast.
✨Vorbereitung auf technische Interviews
Bereite dich auf technische Fragen vor, die sich auf DFMEA, Delta-Analysen und Prozessflüsse beziehen. Übe, wie du komplexe technische Probleme lösen würdest, um deine analytischen Fähigkeiten zu demonstrieren.
✨Verstehe die Unternehmenswerte
Informiere dich über die Werte und die Kultur von Infineon, insbesondere in Bezug auf Nachhaltigkeit und Innovation. Sei bereit, in deinem Gespräch zu erläutern, wie deine persönlichen Werte mit denen des Unternehmens übereinstimmen.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Principal Engineer Package Development mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Verstehe die Anforderungen:Lies die Stellenbeschreibung sorgfältig durch und achte auf die spezifischen Anforderungen und Qualifikationen, die für die Position des Principal Engineer Package Development erforderlich sind. Notiere dir wichtige Punkte, die du in deiner Bewerbung ansprechen möchtest.
Betone relevante Erfahrungen:Hebe in deinem Lebenslauf und Anschreiben deine Erfahrungen in der Paket- und Prozessentwicklung hervor. Stelle sicher, dass du konkrete Beispiele nennst, die deine Fähigkeiten in den geforderten Bereichen wie Delta-Analyse, DFMEA und AutoCAD belegen.
Technische Dokumentation:Bereite dich darauf vor, technische Dokumentationen zu erstellen oder zu erläutern, die du in früheren Projekten verwendet hast. Dies könnte Delta-Analysen, Prozessflüsse oder Kontrollpläne umfassen. Zeige, dass du mit diesen Dokumenten vertraut bist und sie effektiv nutzen kannst.
Motivationsschreiben:Verfasse ein überzeugendes Motivationsschreiben, in dem du erklärst, warum du für diese Position geeignet bist. Gehe auf deine Leidenschaft für die Halbleiterindustrie ein und wie du zur Innovationskultur des Unternehmens beitragen kannst.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die technischen Anforderungen
Mach dich mit den spezifischen technischen Anforderungen der Position vertraut. Sei bereit, deine Erfahrungen in der Entwicklung von Halbleiterverpackungen und deine Kenntnisse über verschiedene Verpackungsarten zu erläutern.
✨Bereite Beispiele vor
Denke an konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, die deine Fähigkeiten in der Problemlösung und im Risikomanagement zeigen. Dies wird dir helfen, deine Eignung für die Rolle zu demonstrieren.
✨Kenntnis der Tools und Software
Stelle sicher, dass du mit den relevanten analytischen Werkzeugen und Softwareanwendungen wie AutoCAD, ANSYS oder SolidWorks vertraut bist. Bereite dich darauf vor, zu erklären, wie du diese Tools in früheren Projekten eingesetzt hast.
✨Kommunikationsfähigkeiten betonen
Da enge Zusammenarbeit mit verschiedenen Teams erforderlich ist, solltest du deine Kommunikationsfähigkeiten hervorheben. Bereite dich darauf vor, zu erläutern, wie du effektiv mit Projektmanagern, Designern und anderen Stakeholdern kommuniziert hast.
