Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite die Entwicklung von IC-Paketen und neue Produkteinführungen.
- Unternehmen: Globaler Marktführer in Halbleiterlösungen mit Fokus auf Innovation.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit vielfältigen Karrieremöglichkeiten und einem inklusiven Team.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie und trage zu nachhaltigen Lösungen bei.
- Qualifikationen: Master/Bachelor in Ingenieurwesen und 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 72000 - 84000 € pro Jahr.
Um die IC-Paketentwicklung und die Einführung neuer Produkte bei Subunternehmern zu leiten. Sicherstellen, dass technische, qualitative, zeitliche und kostentechnische Anforderungen erfüllt werden.
Ihre Rolle
- Verantwortlich für alle technischen Aspekte der Entwicklung neuer Produkte/Pakete/neuer Prozesse.
- Sicherstellen, dass das Projekt die Kundenanforderungen hinsichtlich Zeitrahmen, Kosten und Qualität erfüllt.
- Bereitstellung und/oder Überprüfung von Entwurfsvorschlägen für Pakete einschließlich Komponenten.
- Technische Anleitung im Zusammenhang mit der Problemlösung von Prozess- und Zuverlässigkeitsproblemen.
- Enge Zusammenarbeit mit dem funktionsübergreifenden Team für das Design neuer Produkte und Projektfahrpläne.
- Enger Kontakt mit den Ingenieurteams der Subunternehmer, um die Prozessbereitschaft und die effektive Durchführung von Entwicklungsaktivitäten sicherzustellen, um die Anforderungen von Infineon zu erfüllen.
Ihr Profil
- Master-/Bachelor-Abschluss in Ingenieurwissenschaften (Mindestanforderung: 5 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von Paketen/Prozessen in der Halbleiterverpackung).
- Erfahrung mit analytischen Werkzeugen: Delta-Analyse, DFMEA, DoE, 8D und Simulation.
- Versiert in AutoCAD für 2D-Zeichnungen. Kenntnisse in der Verwendung von 3D-Software (AutoCAD 3D, Inventor und SolidWorks) sind von Vorteil.
- Erfahrung in der Entwicklung einer Vielzahl von Paketen: MEMS-Pakete, Flip Chip, WLCSP, QFN.
- Verständnis/Interpretation von Paket-Simulationssoftware (ANSYS & SolidWorks) für FEA- und thermische Analysen ist von Vorteil.
- Praktische Kenntnisse von DFMEA während der Entwurfsphase und die Fähigkeit, Strategien zur Risikominderung zu entwickeln.
#Wir setzen uns für die Förderung der Dekarbonisierung und Digitalisierung ein. Als globaler Marktführer in Halbleiterlösungen in Energiesystemen und IoT ermöglicht Infineon bahnbrechende Lösungen für grüne und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie intelligente und sichere IoT-Anwendungen. Gemeinsam treiben wir Innovation und Kundenerfolg voran, während wir uns um unsere Mitarbeiter kümmern und sie ermächtigen, ehrgeizige Ziele zu erreichen. Seien Sie Teil davon, das Leben einfacher, sicherer und grüner zu gestalten. Sind Sie dabei?
Wir sind auf einer Reise, um das beste Infineon für alle zu schaffen. Das bedeutet, dass wir Vielfalt und Inklusion schätzen und jeden willkommen heißen, so wie er ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das von Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist, und setzen uns dafür ein, allen Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Chancen zu bieten. Wir basieren unsere Einstellungsentscheidungen auf der Erfahrung und den Fähigkeiten des Bewerbers.
Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er besondere Aufmerksamkeit auf etwas richten muss, um Ihre Teilnahme am Auswahlprozess zu ermöglichen.
Senior Staff Engineer Package Technology Development Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern nicht nur ein dynamisches und innovatives Arbeitsumfeld bietet, sondern auch vielfältige Möglichkeiten zur persönlichen und beruflichen Weiterentwicklung. Mit einem starken Fokus auf Diversität und Inklusion fördert das Unternehmen eine Kultur des Vertrauens und des Respekts, in der jeder Mitarbeiter geschätzt wird. Darüber hinaus profitieren Sie von einer attraktiven Work-Life-Balance und der Möglichkeit, an zukunftsweisenden Projekten im Bereich der Halbleitertechnologie zu arbeiten, die einen positiven Einfluss auf die Umwelt haben.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Senior Staff Engineer Package Technology Development erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Netzwerken ist der Schlüssel! Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam nach Verbindungen suchen, die dir helfen können, einen Fuß in die Tür zu bekommen.
✨Tipp Nummer 2
Bereite dich auf technische Interviews vor! Du wirst wahrscheinlich Fragen zu deinen Erfahrungen mit Paketentwicklung und Prozessoptimierung bekommen. Lass uns deine Kenntnisse in Delta Analysis oder DFMEA auffrischen, damit du selbstbewusst antworten kannst.
✨Tipp Nummer 3
Sei proaktiv! Wenn du eine interessante Stelle siehst, bewirb dich direkt über unsere Website. Zeig dein Interesse und deine Motivation, Teil des Teams zu werden – das kommt immer gut an!
✨Tipp Nummer 4
Übe deine Problemlösungsfähigkeiten! In der Rolle als Senior Staff Engineer wirst du oft gefordert sein, kreative Lösungen zu finden. Lass uns gemeinsam an Beispielen arbeiten, die deine Fähigkeiten unter Beweis stellen.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Staff Engineer Package Technology Development mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Bewerbung persönlich:Zeig uns, wer du wirklich bist! Verwende eine freundliche und authentische Sprache in deinem Anschreiben. Erzähl uns von deinen Erfahrungen und wie sie zu der Stelle passen, auf die du dich bewirbst.
Betone deine technischen Fähigkeiten:Da wir nach jemandem suchen, der sich mit Paket- und Prozessentwicklung auskennt, solltest du deine relevanten technischen Fähigkeiten und Erfahrungen klar hervorheben. Nenn spezifische Tools und Methoden, die du beherrschst, wie AutoCAD oder DFMEA.
Sei präzise und strukturiert:Halte deine Bewerbung übersichtlich und gut strukturiert. Verwende Absätze und Aufzählungen, um wichtige Informationen hervorzuheben. So können wir schnell erkennen, dass du die Anforderungen erfüllst.
Bewirb dich über unsere Website:Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass alle Unterlagen an die richtige Stelle gelangen und du keine wichtigen Schritte im Bewerbungsprozess verpasst.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die technischen Anforderungen
Mach dich mit den spezifischen technischen Anforderungen der Stelle vertraut. Lies die Stellenbeschreibung gründlich durch und bereite Beispiele vor, die deine Erfahrung in der Entwicklung von IC-Paketen und neuen Prozessen zeigen.
✨Bereite dich auf Problemlösungsfragen vor
Da die Rolle viel mit Problemlösung zu tun hat, sei bereit, Fragen zu beantworten, die deine analytischen Fähigkeiten testen. Überlege dir konkrete Situationen, in denen du erfolgreich technische Probleme gelöst hast, und erkläre deinen Ansatz.
✨Kenntnisse über Softwaretools demonstrieren
Stelle sicher, dass du deine Kenntnisse in AutoCAD und anderen relevanten Softwaretools wie ANSYS oder SolidWorks hervorhebst. Bereite dich darauf vor, zu erklären, wie du diese Tools in früheren Projekten eingesetzt hast.
✨Teamarbeit betonen
Da enge Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams gefordert ist, solltest du Beispiele für erfolgreiche Teamprojekte parat haben. Zeige, wie du zur Erreichung gemeinsamer Ziele beigetragen hast und welche Rolle du dabei gespielt hast.
