Auf einen Blick
- Aufgaben: Leite innovative Prozesse in der Halbleiterverpackung und entwickle neue Technologien.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Attraktives Gehalt, flexible Arbeitszeiten und Entwicklungsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Vielfältige und inklusive Arbeitsumgebung mit Wachstumschancen.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit grüner Energie und smarter Technologie.
- Qualifikationen: Abschluss in Ingenieurwissenschaften und 10 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 75000 - 95000 € pro Jahr.
Sie sind verantwortlich für die Etablierung und Einrichtung neuer Montageprozesse für Die Attach (Löten oder Epoxidharzdispensierung / Schablonendruck, Die Bond, Chip-Löten) Fähigkeiten, unterstützen die Entwicklung neuer Verpackungen, Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und praktische Einrichtung von Geräten.
Ihre Rolle
- Etablierung und Einrichtung neuer Montageprozesse für Die Attach (Löten oder Epoxidharzdispensierung / Schablonendruck, Die Bond, Chip-Löten) Fähigkeiten, Unterstützung der Entwicklung neuer Verpackungen, Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und praktische Einrichtung von Geräten.
- Planung und Durchführung von Bewertungen für die Entwicklung von Prozessschritten gemäß den Projektzielen in Bezug auf Zeitrahmen, Qualität, Kosten, Wettbewerbsfähigkeit und Herstellbarkeit.
- Durchführung von Prozessentwicklungsaktivitäten (Scouting von Prozessparametern, Optimierung, Verifizierung und Prozessfrost).
- Unterstützung beim Aufbau von Prototypen und Entwicklungsmustern.
- Verantwortlich oder unterstützend für den technischen Austausch und Wissenstransfer an die Produktion.
- Vorantreiben und Zusammenarbeit mit Lieferanten zur kontinuierlichen Verbesserung sowie Durchführung von Verifizierungs- und Qualifikationsaktivitäten für neue Werkzeuge, Maschinen und Materialien in Entwicklungsprojekten.
- Erstellung und Aktualisierung relevanter Dokumente, z.B. Prozessspezifikation, PFMEA, OJTI, PDR.
- Technische Leitung für Task Forces und komplexe Problemlösungsteams unter Verwendung statistischer und analytischer Werkzeuge, z.B. SPC, APC, DOE, 8D, FMEA.
- Bereitstellung von Eingaben zur Aktualisierung verwandter Dokumente und Verantwortung für deren korrekten Inhalt, z.B. Prozessaufzeichnung, Montage-Designregel, Fehlerkatalog, Kontrollplan, Wartungscheckliste.
Ihr Profil
- Abschluss (Bachelor oder Master) in Maschinenbau, Elektrotechnik oder Elektronik, Materialwissenschaft, Metallurgie oder einem verwandten Fachgebiet.
- Mindestens 10 Jahre Berufserfahrung in der Halbleiterverpackung.
- Vorzugsweise Erfahrung in der Entwicklung von Map Mold, SON, TO, DSO Power Produkten.
- Starke praktische Kenntnisse und Fähigkeiten im Die Attach (Löten oder Epoxidharzdispensierung / Schablonendruck, Die Bond, Chip-Löten) Prozess.
- Statistische Datenanalyse, analytische und problemlösende Fähigkeiten, z.B. DoE, 8D, DMAIC.
- Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sowie Microsoft Office Kenntnisse.
- Gute Eignung für Zusammenarbeit, Verhandlung und Lösungsfindung.
- Kompetent in täglichem mündlichem und schriftlichem Englisch für funktionsübergreifende und internationale Kommunikation.
Senior Staff Engineer Package Technology Soldering Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern eine dynamische und unterstützende Arbeitsumgebung bietet, in der Innovation und Zusammenarbeit gefördert werden. Mit einem klaren Fokus auf persönliche und berufliche Weiterentwicklung sowie einer starken Unternehmenskultur, die Vielfalt und Inklusion schätzt, ermöglicht Infineon seinen Mitarbeitern, an bedeutenden Projekten im Bereich der Halbleiterlösungen zu arbeiten und dabei einen positiven Einfluss auf die Gesellschaft auszuüben. Die Lage des Unternehmens bietet zudem Zugang zu modernsten Technologien und einem internationalen Netzwerk von Fachleuten.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Senior Staff Engineer Package Technology Soldering erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Mach dir eine Liste von Unternehmen, die dich interessieren, und besuche deren Karriereseiten. Oft gibt es dort Stellenangebote, die nicht auf großen Jobportalen zu finden sind.
✨Tipp Nummer 2
Nutze dein Netzwerk! Sprich mit ehemaligen Kollegen oder Freunden in der Branche. Sie können dir wertvolle Einblicke geben oder sogar Empfehlungen aussprechen.
✨Tipp Nummer 3
Bereite dich gut auf Vorstellungsgespräche vor. Informiere dich über das Unternehmen und überlege dir, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zur ausgeschriebenen Stelle passen.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! So hast du die besten Chancen, dass deine Bewerbung gesehen wird und du schneller in den Auswahlprozess kommst.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Senior Staff Engineer Package Technology Soldering mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir die Unternehmenswebsite und die Stellenbeschreibung genau an. So kannst du sicherstellen, dass du alle wichtigen Punkte abdeckst und zeigst, dass du wirklich interessiert bist.
Sei konkret und präzise:Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei konkret! Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Karriere, die direkt mit den Anforderungen der Stelle zu tun haben. Das zeigt uns, dass du die nötigen Fähigkeiten mitbringst.
Verwende die richtige Sprache:Achte darauf, die Sprache und Begriffe aus der Stellenbeschreibung zu verwenden. Das hilft uns, deine Bewerbung besser einzuordnen und zu verstehen, wie gut du zu uns passt.
Bewirb dich über unsere Website:Wir empfehlen dir, deine Bewerbung direkt über unsere Website einzureichen. So stellst du sicher, dass sie schnell und effizient bei uns ankommt. Wir freuen uns auf deine Unterlagen!
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den spezifischen Technologien und Prozessen vertraut, die in der Stellenbeschreibung erwähnt werden, wie z.B. Die Attach, Soldering und Epoxy Dispensing. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Theorie kennst, sondern auch praktische Erfahrungen hast.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Überlege dir konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, die deine Fähigkeiten in der Prozessentwicklung und Problemlösung demonstrieren. Nutze die STAR-Methode (Situation, Task, Action, Result), um deine Erfolge klar und strukturiert zu präsentieren.
✨Statistische Werkzeuge beherrschen
Da statistische Datenanalyse und Problemlösungsfähigkeiten wichtig sind, solltest du dich mit Werkzeugen wie DoE, 8D und FMEA gut auskennen. Bereite dich darauf vor, Fragen zu diesen Methoden zu beantworten und vielleicht sogar ein Beispiel zu geben, wie du sie in der Vergangenheit angewendet hast.
✨Kommunikationsfähigkeiten zeigen
Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sind entscheidend. Übe, technische Konzepte einfach und verständlich zu erklären, sowohl auf Englisch als auch in deiner Muttersprache. Dies wird dir helfen, im Interview selbstbewusst aufzutreten und deine Ideen klar zu vermitteln.
