Auf einen Blick
- Aufgaben: Definiere und unterstütze HV IBC Systeme für AI Rack Stromverteilung.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, Gesundheitsleistungen und flexible Arbeitsmöglichkeiten.
- Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte innovative Lösungen für grüne Energie und sichere Mobilität.
- Qualifikationen: BSEE/MSEE in Elektrotechnik und Erfahrung mit Hochleistungs DC/DC Systemen.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 48000 - 84000 € pro Jahr.
In dieser Rolle definieren, validieren und unterstützen Sie Hochspannungs-Zwischenbus-Konverter (HV IBC) Systeme, die in der Stromverteilung für KI-Racks verwendet werden. Sie arbeiten eng mit den Teams für Leistungshardware, Layout/EMI und Kundensysteme zusammen, um robuste, effiziente und herstellbare HV DC/DC-Lösungen für anspruchsvolle GPU-Belastungsprofile zu liefern. Weniger erfahrene Kandidaten mit starkem Potenzial sind ebenfalls willkommen.
Hauptverantwortlichkeiten in Ihrer neuen Rolle:
- Systemarchitektur & Schutzkonzeptdefinition: Definieren Sie die End-to-End-Systemarchitektur für HV IBC-Plattformen (±400 V / 800 V Eingang zum Zwischenbus), die auf KI-Rack-Strombäume abzielen. Definieren Sie Schutzkonzepte und -schwellenwerte (OVP/UVP/OCP/SCP/OTP, Einschaltmanagement, Vorlade-/Entladevorgänge, Isolationsüberwachung, Fehlerverriegelung/Auto-Wiederholverhalten). Spezifizieren Sie die Sensorstrategie (HV-Bus, Ausgangsstrom, Temperatur, Isolation) einschließlich Genauigkeit, Bandbreite, Platzierung und Redundanz. Übersetzen Sie die Anforderungen des KI-Racks (Leistungsdichte, Hot-Swap-Verhalten, Redundanz, Telemetriebedürfnisse, Wartungsfreundlichkeit) in Anforderungen auf Konverterebene.
- Topologiewahl, Modellierung & Leistungszuordnung: Wählen und bewerten Sie geeignete Topologien (LLC, PSFB, DAB) basierend auf Effizienz, Steuerbarkeit, Magnetik-Komplexität, ZVS-Bereich und Isolationsbedürfnissen. Führen Sie eine Verlustanalyse (Schalt-/Leitungsverluste/Magnetik/Kondensator/Gate-Antrieb) und thermische Modellierung durch, um Junction- und Hotspot-Temperaturen vorherzusagen. Erstellen und präsentieren Sie Effizienzkarten über Eingangsspannung und Last unter Verwendung repräsentativer KI-GPU-Belastungsprofile (schnelle Transienten, Lastschritte, burstige Arbeitslasten, hohe Auslastung). Unterstützen Sie die Auswahl von Komponenten und die Derating-Strategie.
- Schematische & PCB/Layout-Überprüfungen (Fokus auf Leistungsintegrität): Führen Sie schematische Überprüfungen durch, die die Robustheit des Gate-Antriebs, die Genauigkeit der Sensorik (Kelvin-Verbindungen), die Schutzhardware, die Isolationsstrategie und den Zugang zur Wartung/Fehlerbehebung betonen. Überprüfen Sie das PCB-Layout mit Fokus auf: Minimierung von Hot-Loops und kontrollierten Kommutierungswegen, dv/dt-Kontrolle, Switch-Node-Eindämmung und Integrität des Rückwegpfades, Kriech-/Abstand, Isolationsbarrieren, Y-Kap-Platzierung und Sicherheitsabstände, Überlegungen zur Stromverteilung/Parallelisierung, wo anwendbar. Geben Sie umsetzbare Layout-Empfehlungen und überprüfen Sie die Checkliste für Designiterationen.
- EMI/EMC-Minderung, Gate-Antriebsanleitung & Kunden-Debugging: Definieren Sie EMI-Minderungsstrategien auf Schaltungs- und Layout-Ebene (Filterpartitionierung, CM/DM-Pfade, Abschirmung/Abschirmung, Snubber/Klemmen, Spread-Spectrum-Überlegungen, wo anwendbar). Geben Sie Empfehlungen für den Gate-Antrieb (Antriebsstärke, Deadtime, Miller-Management, negative Gate-Bias nach Bedarf, Desat/OC-Schutzkoordination). Unterstützen Sie das Labor-Debugging und die Problemlösung mit Kunden und internen Teams unter Verwendung von besten Praktiken für Oszilloskope/Probing, Leistungsanalysatoren, EMI-Empfänger und thermischen Werkzeugen. Führen Sie eine strukturierte Ursachenanalyse bei Feld-/Kundenproblemen durch (Effizienzdefizit, thermische Marge, EMI-Fehler, Fehlalarme, Oszillationen, Überbeanspruchung von Komponenten) und treiben Sie Korrekturmaßnahmen voran.
- Designrichtlinien, Integrationsunterstützung & Schließung von Feldproblemen: Erstellen Sie systemweite Designrichtlinien für die Integration des HV-Busses in KI-Racks (Verkabelung, Erdung, Abschirmung, Sequenzierung, Vorladung, Fehlerbehandlung, Messpunkte). Definieren Sie Verfahren zur Inbetriebnahme, sichere Betriebsgrenzen und Fehlersuche für Anwendungsteams und Kunden. Treiben Sie die Schließung von Feldproblemen durch klare Aktionspläne, Validierungsnachweise und Design-/Prozessaktualisierungen voran.
Zusätzliche Verantwortlichkeiten:
- Unterstützen Sie Produktionsüberlegungen: Testhaken, Kalibrierungsstrategie für Sensorik/Telemetrie, Compliance-Datenaufnahme und systemweite Diagnosen.
- Tragen Sie zur internen Wissensdatenbank bei: Anwendungsnotizen, Checklisten, Referenzdesigns und Lektionen aus Kundenimplementierungen.
Ihr Profil:
- BSEE/MSEE in Elektrotechnik (oder verwandten Bereichen).
- Erfahrung in isolierten Hochleistungs-DC/DC-Systemen und systemweiter Anwendungstechnik (HV IBC-Erfahrung wird stark bevorzugt).
- Starkes Verständnis von Leistungskonverter-Topologien (LLC/PSFB/DAB), Magnetik, Verlustmechanismen, thermischem Design und EMI/EMC.
- Praktische Fähigkeit zur Überprüfung von Schaltplänen/Layout und zur Fehlersuche an Hardware im Labor.
- Kundenorientierte Fähigkeiten: strukturierte Kommunikation, Problemanalyse und das Vorantreiben von Themen unter Zeitdruck.
Senior Staff / Staff HV IBC System Application Engineer_7134 Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern ein dynamisches und unterstützendes Arbeitsumfeld bietet, in dem Innovation und Teamarbeit gefördert werden. Mit einem klaren Fokus auf persönliche und berufliche Weiterentwicklung sowie einer Kultur der Vielfalt und Inklusion, ermöglicht Infineon seinen Mitarbeitern, ihre Fähigkeiten zu entfalten und an bedeutenden Projekten im Bereich der grünen Energie und IoT zu arbeiten. Die Lage des Unternehmens bietet zudem Zugang zu modernsten Technologien und einem inspirierenden Netzwerk von Fachleuten.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
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✨Netzwerken, Netzwerken, Netzwerken!
Nutze LinkedIn und andere Plattformen, um mit Leuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Frag nach Informationen über offene Stellen oder Tipps für den Bewerbungsprozess. Oft sind es persönliche Kontakte, die dir den entscheidenden Vorteil verschaffen können!
✨Bereite dich auf das Vorstellungsgespräch vor!
Mach dir Gedanken über mögliche Fragen, die dir gestellt werden könnten, und übe deine Antworten. Zeig, dass du die Anforderungen der Stelle verstehst und wie deine Erfahrungen dazu passen. Wir sollten auch bereit sein, eigene Fragen zu stellen – das zeigt Interesse!
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Wir bei StudySmarter lieben es, wenn du dich direkt über unsere Plattform bewirbst. So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung schnell und effizient bearbeitet wird. Außerdem hast du die Möglichkeit, dich über unsere Unternehmenskultur und Werte zu informieren!
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Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir unsere Website genau an. Verstehe, was wir bei StudySmarter machen und wie du in unser Team passen könntest. Das hilft dir, deine Motivation klar zu kommunizieren.
Sei konkret und präzise:Wenn du deine Erfahrungen und Fähigkeiten beschreibst, sei so konkret wie möglich. Verwende Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die zeigen, wie du die Anforderungen der Stelle erfüllst. Das macht deine Bewerbung lebendiger und überzeugender.
Pass auf die Details auf:Achte darauf, dass deine Bewerbung fehlerfrei ist. Rechtschreibfehler oder unklare Formulierungen können einen schlechten Eindruck hinterlassen. Lass jemanden drüberlesen, um sicherzugehen, dass alles klar und professionell ist.
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Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die technischen Anforderungen
Mach dich mit den spezifischen technischen Anforderungen der Stelle vertraut. Lies die Stellenbeschreibung gründlich durch und notiere dir wichtige Punkte, wie z.B. die verschiedenen Topologien (LLC, PSFB, DAB) und deren Vor- und Nachteile. So kannst du im Interview gezielt auf deine Kenntnisse eingehen.
✨Bereite praktische Beispiele vor
Überlege dir konkrete Beispiele aus deiner bisherigen Berufserfahrung, die zeigen, wie du ähnliche Herausforderungen gemeistert hast. Sei bereit, über deine Erfahrungen in der Entwicklung von HV IBC-Systemen zu sprechen und wie du Probleme gelöst hast, um deine Fähigkeiten zu demonstrieren.
✨Stelle Fragen zur Unternehmenskultur
Zeige Interesse an der Unternehmenskultur und den Werten des Unternehmens. Bereite einige Fragen vor, die sich auf Diversität, Teamarbeit und Innovationskultur beziehen. Das zeigt, dass du nicht nur an der Position interessiert bist, sondern auch an der langfristigen Zusammenarbeit.
✨Präsentiere deine Kommunikationsfähigkeiten
Da die Rolle auch Kundenkontakt beinhaltet, ist es wichtig, deine Kommunikationsfähigkeiten zu betonen. Übe, wie du technische Informationen klar und verständlich vermitteln kannst. Zeige, dass du in der Lage bist, komplexe Themen einfach zu erklären und auf die Bedürfnisse der Kunden einzugehen.
