Software Development and AI for Chip Package Board Codesign (w/m/div)

Software Development and AI for Chip Package Board Codesign (w/m/div)

Villach Vollzeit 4000 - 5000 € / Monat (geschätzt) Kein Homeoffice möglich
Infineon Technologies Austria AG

Auf einen Blick

  • Aufgaben: Entwickle Softwarelösungen für innovative Chip-Paket-Board Co-Design-Workflows.
  • Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
  • Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, 14 Monatsgehälter, flexible Arbeitszeiten und Weiterbildungsmöglichkeiten.
  • Weitere Informationen: Dynamisches Umfeld mit großartigen Karrieremöglichkeiten und einem Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
  • Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft der Technologie mit modernster Software und KI.
  • Qualifikationen: Abschluss in Informatik oder verwandtem Bereich, 2 Jahre Erfahrung in der Softwareentwicklung.

Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 4000 - 5000 € pro Monat.

Wir sind für Jobs, die das Leben aller beeinflussen. Schließen Sie sich den Denkern, Bauenden und Problemlösern hinter der Technologie von morgen an. Als Verantwortlicher für Softwareentwicklung und KI für Chip-Paket-Board-Codesign in unserem Forschungs- und Entwicklungsteam haben Sie die Möglichkeit, Kreativität mit Ihrem technischen Fachwissen zu verbinden, die Zukunft der Technologie zu gestalten, bahnbrechende Projekte voranzutreiben und neue Ideen zum Leben zu erwecken.

Ihre Rolle

Wollen Sie die Art und Weise gestalten, wie neue Halbleiterprodukte entworfen werden, indem Sie moderne Software-Engineering-Methoden und Künstliche Intelligenz (KI) anwenden? Suchen Sie eine Rolle, in der Ihre Programmierkenntnisse direkt die Effizienz und Qualität der Co-Design- und Integrationsabläufe der nächsten Generation von Chip-Paket-Boards beeinflussen? Dann bewerben Sie sich jetzt, um unserem Codesign-Team als Senior Specialist für Softwareentwicklung und KI beizutreten!

Hauptverantwortlichkeiten in Ihrer neuen Rolle:

  • Entwicklung und Unterstützung von Softwarelösungen für umfassende Chip-Paket-Board-Co-Design-Workflows und -Methoden
  • Übersetzung der Bedürfnisse des Co-Designs und der Entwurfsmethodik in hochwertigen Code, der Robustheit, Skalierbarkeit und Geschwindigkeit in Chip-, Paket- und Board-Design-Umgebungen gewährleistet
  • Entwicklung und Bereitstellung von KI/ML-basierten Softwarelösungen zur Verbesserung der Entwurfs- und Verifizierungseffizienz
  • Optimierung und Refactoring bestehender interner Softwaremodule unter Anwendung moderner Software-Best-Practices
  • Aufbau intelligenter Datenpipelines zur Sammlung und Analyse von Entwurfs- und Simulationsresultaten, die datengestützte Entscheidungen ermöglichen
  • Überbrückung der Kluft zwischen Software und EDA-Tools durch Nutzung fortschrittlicher APIs und Skripting-Schnittstellen

Ihr Profil

Sie behalten auch in komplexen Situationen den Überblick und treffen Entscheidungen trotz unsicherer Umstände. Sie haben die Leidenschaft und den Mut, neue und kreative Ideen zu entwickeln und inspirieren andere mit Ihren Ideen, während Sie selbst komplexe Themen klar und überzeugend erklären. Darüber hinaus respektieren Sie unterschiedliche Einstellungen und Standpunkte und nutzen das kreative Potenzial, das sie bieten.

Qualifikationen und Fähigkeiten, die Ihnen zum Erfolg verhelfen:

  • Ein Abschluss in Informatik, Data Science, Elektrotechnik oder einem ähnlichen technischen Bereich
  • Mindestens 2 Jahre Erfahrung in der Softwareentwicklung mit einem starken Portfolio in Automatisierung oder Tool-Entwicklung
  • Expertenkenntnisse in Python und Erfahrung mit Bibliotheken für Data Science und KI (z.B. Pandas, Scikit-Learn, PyTorch oder TensorFlow)
  • Ein starkes Interesse an „Hardware-bewusster“ Softwareentwicklung, Verständnis dafür, wie Code mit physischen Entwurfsbeschränkungen, Systemintegrationsabläufen und Entwurfswerkzeugen interagiert
  • Erfahrung in Linux-Umgebungen, einschließlich Shell-Scripting und der Handhabung großer Datensätze in Compute-Farm-Infrastrukturen
  • Grundkenntnisse in EDA-Workflows und Erfahrung mit spezialisierten Sprachen wie Cadence Skill oder Keysight AEL/Python sind von Vorteil
  • Eine kundenorientierte Denkweise mit dem Ehrgeiz, technische Probleme für interne Kunden zu lösen
  • Fließende Englischkenntnisse, Deutschkenntnisse sind ein großes Plus

Diese Position unterliegt dem Kollektivvertrag für Arbeiter und Angestellte in der Elektro- und Elektronikindustrie, mindestens Beschäftigungsgruppe G. Das monatliche Gehalt wird 14 Mal pro Jahr gezahlt. Eine höhere Vergütung ist je nach Fachkenntnissen und Fähigkeiten verhandelbar. Darüber hinaus bietet Infineon zusätzliche Mitarbeiterleistungen.

Kontakt: Mag. Stefanie Triebelnig, BA, LinkedIn

Wir sind auf einer Reise, um das beste Infineon für alle zu schaffen. Das bedeutet, dass wir Vielfalt und Inklusion schätzen und jeden willkommen heißen, so wie er ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das von Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist, und setzen uns dafür ein, allen Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Chancen zu bieten. Wir basieren unsere Einstellungsentscheidungen auf der Erfahrung und den Fähigkeiten des Bewerbers.

Wir freuen uns auf den Erhalt Ihres Lebenslaufs, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen.

Bitte lassen Sie Ihren Recruiter wissen, ob er auf etwas Besonderes achten muss, um Ihre Teilnahme am Interviewprozess zu ermöglichen.

Hier finden Sie weitere Informationen zu Vielfalt und Inklusion bei Infineon.

Software Development and AI for Chip Package Board Codesign (w/m/div) Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG

Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, an bahnbrechenden Technologien zu arbeiten und die Zukunft der Halbleiterindustrie mitzugestalten. Mit einem starken Fokus auf Innovation, Vielfalt und Inklusion fördert das Unternehmen eine offene und respektvolle Arbeitskultur, in der Kreativität und technisches Know-how geschätzt werden. Zudem profitieren Mitarbeiter von umfangreichen Weiterbildungsmöglichkeiten und attraktiven Zusatzleistungen, die ihre berufliche Entwicklung unterstützen und ein ausgewogenes Arbeitsumfeld schaffen.

Infineon Technologies Austria AG

Kontaktdaten:

Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team

StudySmarter Expertenrat🤫

Wir sind der Meinung, dass Sie so Software Development and AI for Chip Package Board Codesign (w/m/div) erhalten könnten

Netzwerken ist der Schlüssel

Nutze Plattformen wie LinkedIn, um mit Fachleuten aus der Branche in Kontakt zu treten. Lass uns gemeinsam nach Möglichkeiten suchen, um deine Fähigkeiten und Erfahrungen ins Rampenlicht zu rücken!

Bereite dich auf technische Interviews vor

Mach dich mit typischen Fragen und Herausforderungen im Bereich Softwareentwicklung und KI vertraut. Wir können dir helfen, deine Problemlösungsfähigkeiten zu schärfen und dich auf technische Tests vorzubereiten.

Zeige deine Projekte

Hast du an spannenden Projekten gearbeitet? Teile sie in deinem Portfolio oder auf GitHub! Lass uns zusammenarbeiten, um deine besten Arbeiten hervorzuheben und potenzielle Arbeitgeber zu beeindrucken.

Bewirb dich direkt über unsere Website

Wir empfehlen dir, dich direkt über unsere Website zu bewerben. So kannst du sicherstellen, dass deine Bewerbung die richtige Aufmerksamkeit erhält und wir dich schnellstmöglich kontaktieren können!

Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Software Development and AI for Chip Package Board Codesign (w/m/div) mit Bravour zu bestehen

Softwareentwicklung
Künstliche Intelligenz (AI)
Python
Datenwissenschaft
Automatisierung
Tool-Entwicklung
Linux-Umgebungen

Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡

Sei kreativ und zeig deine Persönlichkeit!:Dein Anschreiben ist die perfekte Gelegenheit, um uns zu zeigen, wer du wirklich bist. Lass deine Leidenschaft für Softwareentwicklung und KI durchscheinen und erzähle uns von deinen bisherigen Projekten. Wir lieben es, wenn Bewerber ihre kreative Seite zeigen!

Mach es konkret!:Verwende konkrete Beispiele aus deiner Erfahrung, um deine Fähigkeiten zu untermauern. Wenn du an einem spannenden Projekt gearbeitet hast, das mit Chip-Package-Board Co-Design zu tun hat, dann erzähl uns davon! Wir wollen sehen, wie du dein Wissen in der Praxis angewendet hast.

Achte auf die Details!:Ein fehlerfreies Anschreiben und Lebenslauf sind ein Muss. Nimm dir die Zeit, um alles gründlich zu überprüfen. Wir schätzen Sorgfalt und Professionalität, also achte darauf, dass deine Unterlagen gut strukturiert und klar verständlich sind.

Bewirb dich über unsere Website!:Der einfachste Weg, um Teil unseres Teams zu werden, ist die Bewerbung über unsere Website. Dort findest du alle Informationen, die du brauchst, und kannst sicherstellen, dass deine Bewerbung direkt bei uns landet. Wir freuen uns darauf, von dir zu hören!

Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet

Verstehe die Technologie

Mach dich mit den neuesten Entwicklungen in der Halbleitertechnologie und Softwareentwicklung vertraut. Zeige im Interview, dass du die Herausforderungen und Trends in der Chip-Paket-Board-Codesign-Branche verstehst und wie deine Fähigkeiten dazu beitragen können.

Bereite konkrete Beispiele vor

Denke an spezifische Projekte oder Erfahrungen, die deine Fähigkeiten in Python, AI/ML und Softwareentwicklung demonstrieren. Sei bereit, diese Beispiele zu erläutern und zu zeigen, wie du Probleme gelöst hast oder innovative Lösungen entwickelt hast.

Zeige Teamgeist

Da die Rolle auch das Arbeiten im Team erfordert, ist es wichtig, deine Fähigkeit zur Zusammenarbeit zu betonen. Bereite dich darauf vor, Fragen zu beantworten, die deine Erfahrungen in der Teamarbeit und deine Kommunikationsfähigkeiten beleuchten.

Fragen stellen

Bereite einige durchdachte Fragen vor, die dein Interesse an der Position und dem Unternehmen zeigen. Frage nach den aktuellen Projekten des Codesign-Teams oder wie das Unternehmen Innovationen fördert. Das zeigt, dass du wirklich an der Rolle interessiert bist.