Auf einen Blick
- Aufgaben: Entwickle neue Montageprozesse und unterstütze innovative Projekte in der Halbleiterverpackung.
- Unternehmen: Infineon, ein globaler Marktführer in Halbleiterlösungen.
- Vorteile: Wettbewerbsfähiges Gehalt, Gesundheitsleistungen und ein unterstützendes Arbeitsumfeld.
- Weitere Informationen: Dynamisches Team mit Fokus auf Vielfalt und Inklusion.
- Warum dieser Job: Gestalte die Zukunft mit grüner Energie und smarten IoT-Lösungen.
- Qualifikationen: Bachelor oder Master in Ingenieurwissenschaften und 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterverpackung.
Das prognostizierte Gehalt liegt zwischen 60000 - 80000 € pro Jahr.
Sie sind verantwortlich für die Etablierung und Einrichtung neuer Montageprozesse (Mold (map mold) & Laser Marking) Fähigkeiten, unterstützen die Entwicklung neuer Verpackungen, den Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und die praktische Einrichtung von Geräten.
Ihre Rolle
- Etablierung und Einrichtung neuer Montageprozesse (Mold (map mold) & Laser Marking) Fähigkeiten, Unterstützung der Entwicklung neuer Verpackungen, Hochlauf, Plattformerweiterungen, Innovationen und praktische Einrichtung von Geräten.
- Planung und Durchführung von Bewertungen für die Entwicklung von Prozessschritten gemäß den Projektzielen in Bezug auf Zeitrahmen, Qualität, Kosten, Wettbewerbsfähigkeit und Herstellbarkeit.
- Durchführung von Prozessentwicklungsaktivitäten (Scouting von Prozessparametern, Optimierung, Verifizierung und Prozessfrost).
- Unterstützung beim Aufbau von Prototypen und Entwicklungsproben.
- Verantwortlich oder unterstützend für den technischen Austausch und Wissenstransfer an die Produktion.
- Steuerung und Zusammenarbeit mit Lieferanten zur kontinuierlichen Verbesserung sowie Durchführung von Verifizierungs- und Qualifikationsaktivitäten für neue Werkzeuge, Maschinen und Materialien in Entwicklungsprojekten.
- Erstellung und Aktualisierung relevanter Dokumente, z.B. Prozessspezifikation, PFMEA, OJTI, PDR.
- Technische Leitung für Task Forces und komplexe Problemlösungsteams unter Verwendung statistischer und analytischer Werkzeuge, z.B. SPC, APC, DOE, 8D, FMEA.
- Bereitstellung von Eingaben zur Aktualisierung verwandter Dokumente und Verantwortung für deren korrekten Inhalt, z.B. Prozessaufzeichnung, Montage-Designregel, Fehlerkatalog, Kontrollplan, Wartungscheckliste.
Ihr Profil
- Bachelor- oder Masterabschluss in Maschinenbau, Elektrotechnik oder Elektronik, Materialwissenschaft, Metallurgie oder einem verwandten Fachgebiet.
- Mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in der Halbleiterverpackung.
- Vorherige Erfahrung in der Entwicklung von Map Mold, SON, TO, DSO Power-Produkten ist stark bevorzugt.
- Starke praktische Kenntnisse und Fähigkeiten im Transfer Molding/Laser Marking-Prozess.
- Statistische Datenanalyse, analytische und problemlösende Fähigkeiten, z.B. DoE, 8D, DMAIC.
- Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten & Microsoft Office.
- Gute Eignung für Zusammenarbeit, Verhandlung und Lösungsfindung.
- Kompetent in täglicher mündlicher und schriftlicher Kommunikation in Englisch für funktionsübergreifende und internationale Kommunikation.
Staff Engineer Development Molding Arbeitgeber: Infineon Technologies Austria AG
Infineon ist ein hervorragender Arbeitgeber, der seinen Mitarbeitern die Möglichkeit bietet, in einem innovativen und dynamischen Umfeld zu arbeiten. Mit einem starken Fokus auf Vielfalt und Inklusion fördert das Unternehmen eine Kultur des Vertrauens und des Respekts, während es gleichzeitig umfangreiche Möglichkeiten zur beruflichen Weiterentwicklung und persönlichen Entfaltung bietet. Die Mitarbeitenden profitieren von einem engagierten Team, modernster Technologie und der Chance, an zukunftsweisenden Projekten im Bereich der Halbleiterlösungen für grüne Energie und IoT mitzuwirken.
Kontaktdaten:
Infineon Technologies Austria AG Recruiting-Team
StudySmarter Expertenrat🤫
Wir sind der Meinung, dass Sie so Staff Engineer Development Molding erhalten könnten
✨Tipp Nummer 1
Mach dir eine Liste von Unternehmen, die dich interessieren, und besuche deren Karriereseiten. Oft gibt es dort Stellenangebote, die nicht auf großen Jobportalen zu finden sind.
✨Tipp Nummer 2
Nutze dein Netzwerk! Sprich mit ehemaligen Kollegen oder Freunden in der Branche. Sie können dir wertvolle Einblicke geben oder sogar Empfehlungen aussprechen.
✨Tipp Nummer 3
Bereite dich gut auf Vorstellungsgespräche vor. Informiere dich über das Unternehmen und überlege dir, wie deine Erfahrungen und Fähigkeiten zur ausgeschriebenen Stelle passen.
✨Tipp Nummer 4
Bewirb dich direkt über unsere Website! So hast du die besten Chancen, gesehen zu werden, und kannst sicherstellen, dass deine Bewerbung vollständig ist.
Wir glauben, dass du diese Fähigkeiten brauchst, um Staff Engineer Development Molding mit Bravour zu bestehen
Einige Tipps für deine Bewerbung 🫡
Mach deine Hausaufgaben!:Bevor du mit deiner Bewerbung anfängst, schau dir die Unternehmenswebsite und die Stellenbeschreibung genau an. So kannst du sicherstellen, dass du alle wichtigen Punkte abdeckst und zeigst, dass du wirklich interessiert bist.
Sei konkret!:Wenn du über deine Erfahrungen sprichst, sei so konkret wie möglich. Nenne Beispiele aus deiner bisherigen Arbeit, die direkt mit den Anforderungen der Stelle zu tun haben. Das zeigt uns, dass du die nötigen Fähigkeiten mitbringst.
Zeig deine Leidenschaft!:Lass in deinem Anschreiben durchscheinen, warum du dich für diese Position und unser Unternehmen interessierst. Deine Begeisterung kann einen großen Unterschied machen und uns überzeugen, dass du gut ins Team passt.
Bewerbung über unsere Website!:Vergiss nicht, deine Bewerbung über unsere offizielle Website einzureichen. Das macht es uns einfacher, deine Unterlagen zu verwalten und sicherzustellen, dass du die richtige Aufmerksamkeit bekommst.
Wie man sich auf ein Vorstellungsgespräch bei Infineon Technologies Austria AG vorbereitet
✨Verstehe die Technologien
Mach dich mit den spezifischen Technologien vertraut, die in der Stellenbeschreibung erwähnt werden, wie z.B. Transfer Molding und Laser Marking. Zeige im Interview, dass du nicht nur die Theorie verstehst, sondern auch praktische Erfahrungen hast.
✨Bereite konkrete Beispiele vor
Denke an konkrete Projekte oder Herausforderungen, die du in der Vergangenheit gemeistert hast, insbesondere in Bezug auf Prozessentwicklung und Problemlösung. Bereite dich darauf vor, diese Beispiele klar und prägnant zu präsentieren.
✨Statistische Werkzeuge beherrschen
Da statistische Datenanalyse und Problemlösungsfähigkeiten wichtig sind, solltest du dich mit Werkzeugen wie DoE, 8D und DMAIC auskennen. Sei bereit, deine Erfahrungen mit diesen Methoden zu teilen und wie sie dir geholfen haben, Probleme zu lösen.
✨Kommunikation ist der Schlüssel
Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten sind entscheidend. Übe, technische Informationen einfach und verständlich zu erklären, sowohl auf Englisch als auch in deiner Muttersprache. Dies wird dir helfen, im Interview selbstbewusst aufzutreten.
